5月7日，長電科技宣布，公司完成定增募資約50億元人民幣，超過一半的募資額來自阿布扎比主權(quán)財富基金、JP摩根、廣發(fā)基金、正心谷等國內(nèi)外頭部投資機(jī)構(gòu)。

根據(jù)此前公告，長電科技向23名特定對象非公開發(fā)行人民幣普通股（A股）共計1.77億股，發(fā)行價格為人民幣28.30元/股，募集資金50億元，主要投向“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”、 “年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。

該公司稱，此次募資有助于發(fā)展SiP（系統(tǒng)封裝）、QFN（四側(cè)無引腳扁平封裝）、BGA （球柵陣列封裝）等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對于封裝的需求，進(jìn)一步推動5G技術(shù)在中國商用領(lǐng)域的發(fā)展。

隨著芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，輸出入腳數(shù)大幅增加，3D封裝、扇形封裝（FOWLP/PLP）、微間距焊線技術(shù)，以及SiP等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。半導(dǎo)體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進(jìn)封測技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升。

根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)，2018年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約276億美元，在全球封裝市場的占比約42.1%，預(yù)計2024年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約436億美元，占比約49.7%，2018-2024年全球先進(jìn)封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場，先進(jìn)封裝市場的增長更為顯著，將為全球封測市場貢獻(xiàn)主要增量。

除了向先進(jìn)封測演進(jìn)，封測行業(yè)的需求也正不斷上漲。受益于集成電路國產(chǎn)化浪潮，智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、電動汽車等新技術(shù)的落地應(yīng)用以及疫情催生下的“宅經(jīng)濟(jì)”也帶來PC、服務(wù)器、電玩等電子終端需求大增，半導(dǎo)體晶圓和封測產(chǎn)能都供不應(yīng)求，也拉動了封測廠商業(yè)績。

2020年長電科技收入人民幣264.6億元，較上年增長 28.2%，凈利潤超過公司上市17年間凈利潤總和的兩倍；通富微電2020年實現(xiàn)營業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤3.38億元，同比增長1668.04%；華天科技2020年營收83.82億元，同比增加3.44%，凈利潤7.02億元，較上年增加144.67%。

市場的巨大需求導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)能緊缺，該矛盾短期內(nèi)難以解決。通富微電表示，目前來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于高景氣周期，產(chǎn)能供給緊張帶來的缺貨、漲價情況已遍布行業(yè)內(nèi)很多環(huán)節(jié)，從設(shè)計到晶圓到封測，都與客戶協(xié)商調(diào)漲價格。

半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張的局面還會在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)延續(xù)?！鞍雽?dǎo)體封測產(chǎn)能出現(xiàn)了長時間供不應(yīng)求的局面，公司可以利用這個時機(jī)同客戶一起溝通、協(xié)商，調(diào)整成本結(jié)構(gòu)和價格，提升產(chǎn)能利用效率。

一方面帶動公司盈利能力回升，另一方面，實現(xiàn)公司和客戶的良性可持續(xù)發(fā)展?！遍L電科技首席執(zhí)行官兼董事鄭力在近期一次論壇上表示，此次產(chǎn)能緊張問題將在今年九十月份得到一定程度的緩解。

他在業(yè)績會上表示，公司在新加坡購入的三棟封測廠房預(yù)計2021年投產(chǎn)。

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