“你功耗高，你發(fā)熱大”本是一句硬件玩家圈子里針對(duì)某個(gè)品牌CPU的黑話，沒(méi)想到今天竟然真的風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)成了另一個(gè)品牌的黑料。在電子數(shù)碼領(lǐng)域高功耗高發(fā)熱似乎是一個(gè)輪回。

隨著智能設(shè)備的蓬勃發(fā)展，對(duì)性能的要求越發(fā)嚴(yán)苛，讓非常多普通人也體會(huì)到了功耗和發(fā)熱的蓬勃發(fā)展。 其實(shí)這也是半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)規(guī)律，每當(dāng)半導(dǎo)體芯片的工藝制程成為瓶頸，想要提高性能最簡(jiǎn)的方法就是提高頻率，而提高頻率也伴隨著功耗的增加。 另一方面，即便工藝制程有了突破，芯片的發(fā)熱和功耗得到了緩解，但另一方面，更小的芯片面積也讓即便不大的發(fā)熱更難導(dǎo)出，造成了所謂的積熱問(wèn)題。

總之，發(fā)熱和散熱是半導(dǎo)體時(shí)代永不過(guò)時(shí)的熱門話題，甚至可能是一場(chǎng)我們身邊最精彩的技術(shù)大戰(zhàn)，我們每一個(gè)人都可能是這場(chǎng)大戰(zhàn)的親歷者。 首先，我們需要明確一個(gè)前提，半導(dǎo)體芯片的發(fā)熱是目前無(wú)法徹底解決的問(wèn)題，我們也不去探討如何降低功耗和發(fā)熱，只從半導(dǎo)體散熱的角度談一談人類為散熱科技都做了哪些努力。 首先打開(kāi)物理課本，看一看傳熱的三種方式：熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流、熱輻射，我們一種一種來(lái)看。 熱傳導(dǎo)是通過(guò)材料微粒的微觀碰撞和電子的移動(dòng)來(lái)傳遞內(nèi)部能量，我們?nèi)粘＝佑|得比較多的是固體材料的熱傳導(dǎo)，比如金屬材質(zhì)的鐵鍋要比砂鍋導(dǎo)熱更快，才能實(shí)現(xiàn)爆炒。

熱對(duì)流則與流體相關(guān)，最簡(jiǎn)單的例子是用鍋燒水，燃?xì)鉅t產(chǎn)生的熱量通過(guò)熱傳導(dǎo)給水加熱，鍋底的水受熱密度變小，向上流動(dòng)置換掉頂部較冷密度較大的水，如此循環(huán)往復(fù)就形成了對(duì)流，讓鍋里的水溫度趨于均勻，當(dāng)然這種自然對(duì)流需要重力環(huán)境。 最后是熱輻射，所有溫度高于絕對(duì)零度的物體都會(huì)發(fā)出電磁波，是熱能到電磁能的轉(zhuǎn)換，白熾燈、取暖用的小太陽(yáng)這些都是熱輻射的典型例子。

傳熱的三種形式中，熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流是人類散熱科技發(fā)展中重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，而熱輻射雖然無(wú)處不在，但在電子元器件散熱領(lǐng)域研究得的確較少。 我們以某品牌沿用了9年的原裝CPU散熱器為經(jīng)典案例，其包含一個(gè)鋁制翅片和一個(gè)風(fēng)扇，在翅片主體與CPU頂蓋接觸的部分涂有導(dǎo)熱硅脂。 在它工作時(shí)，熱量從CPU經(jīng)導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至鋁制翅片，翅片與空氣接觸，進(jìn)而形成對(duì)流加速散熱，風(fēng)扇的加入則強(qiáng)制空氣對(duì)流提高散熱效率。 整個(gè)過(guò)程中，熱量的流動(dòng)主要通過(guò)熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流，當(dāng)然還有無(wú)處不在的熱輻射，但體量較小在此就忽略不討論，熱量從CPU芯片產(chǎn)生最終散失到空氣當(dāng)中。

在這個(gè)經(jīng)典的CPU散熱系統(tǒng)中，有三個(gè)環(huán)節(jié)可以加強(qiáng)。第一是CPU與金屬翅片的接觸，通常使用導(dǎo)熱硅脂，這是一種具有一定流動(dòng)性，良好導(dǎo)熱性以及良好絕緣性的材料。 硅脂可以填補(bǔ)CPU頂蓋與散熱器表面微觀的不平整，增大實(shí)際接觸面積。不同的硅脂配方也有不同的性能，一般用導(dǎo)熱系數(shù)來(lái)衡量，體現(xiàn)的是材料本身導(dǎo)熱的能力。

為了追求極致，甚至有玩家直接使用導(dǎo)熱系數(shù)十倍于硅脂的“液態(tài)金屬”充當(dāng)導(dǎo)熱劑（常見(jiàn)硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)在10W/mK以下，液態(tài)金屬可以達(dá)到70W/mK以上），放棄了更安全的硅脂。

然而在實(shí)際應(yīng)用中，導(dǎo)熱劑的導(dǎo)熱系數(shù)并不能真實(shí)地反映出熱傳導(dǎo)的效率，同一種導(dǎo)熱劑在不同的幾何尺寸下導(dǎo)熱的效率也可以天差地別。 因此需要引出一個(gè)新的物理量——熱阻，當(dāng)熱量在物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時(shí)，遇到的阻力稱為導(dǎo)熱熱阻。

對(duì)于熱流經(jīng)過(guò)的截面積不變的平板，導(dǎo)熱熱阻為L(zhǎng)/（k*A）。其中L為平板的厚度，A為平板垂直于熱流方向的截面積，k為平板材料的熱導(dǎo)率。

可以發(fā)現(xiàn)，熱阻與導(dǎo)熱劑的厚度、面積和導(dǎo)熱率相關(guān)，與前者成正比，與后兩者成反比。具體到CPU散熱的系統(tǒng)中，提高導(dǎo)熱效率的方法除了更換導(dǎo)熱系數(shù)更高的硅脂外，還可以把硅脂壓得更薄，或者對(duì)填充界面進(jìn)行拋光，增大實(shí)際的導(dǎo)熱面積。

第二個(gè)可加強(qiáng)的環(huán)節(jié)是散熱器導(dǎo)熱的金屬，一般較為廉價(jià)的散熱器會(huì)采用鋁制，一方面鋁的金屬加工非常成熟，另一方面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到237 W/mK，是鐵的3倍左右。 高端一點(diǎn)的散熱器可能會(huì)在中心增加銅柱，或者直接使用純銅的翅片，不過(guò)需要考慮到散熱器整體的重量，安裝后可能會(huì)對(duì)強(qiáng)度不高主板帶來(lái)毀滅性打擊。

銅基本就是金屬翅片的頂配了，其導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)401 W/mK，當(dāng)然還可以用導(dǎo)熱系數(shù)429 W/mK的銀，但從成本和提升來(lái)看是不太實(shí)際的。

然而，為了突破金屬材料的導(dǎo)熱極限，人類開(kāi)發(fā)出了堪稱外掛級(jí)的散熱核心科技——熱管，它將散熱器的導(dǎo)熱系數(shù)提升到了“突破天際”的100000 W/mK（無(wú)限長(zhǎng)度理想狀況下，實(shí)際工況下也可以達(dá)到10000 W/mK）。

熱管是如何突破金屬材料導(dǎo)熱上限的？這里用到了一個(gè)很常見(jiàn)的物理現(xiàn)象，液體的相變，即液體蒸發(fā)吸熱，凝結(jié)放熱的現(xiàn)象。 一個(gè)典型的熱管可以分為蒸發(fā)段和冷凝段，在蒸發(fā)段熱管內(nèi)的液體介質(zhì)受熱蒸發(fā)，蒸汽帶走熱量流向冷凝段，在冷凝段凝結(jié)成液體并釋放熱量，最終液體通過(guò)重力、離心力或毛細(xì)作用返回到蒸發(fā)段，完成循環(huán)。

常見(jiàn)的熱管為銅制，外表面可能采用鍍鎳工藝，熱管內(nèi)壁由毛細(xì)多孔材料構(gòu)成，填充的工作液體通常就是水或酒精，常常會(huì)被人訛傳為“液冷”或“水冷”，由于移動(dòng)設(shè)備芯片功耗漸漲，這種把熱管當(dāng)水冷的惡心營(yíng)銷也屢見(jiàn)不鮮。 或許你會(huì)有疑問(wèn)，水不是要燒到100℃才會(huì)相變蒸發(fā)嗎？現(xiàn)實(shí)中總不可能要芯片溫度到100℃熱管才開(kāi)始工作吧？實(shí)際上熱管內(nèi)部一般會(huì)抽負(fù)壓，低壓狀態(tài)下水的沸點(diǎn)會(huì)變低，隨著溫度升高，熱管內(nèi)的蒸汽壓力變大，沸點(diǎn)又會(huì)升高，因此以水為工作液體的熱管可以在30~250℃的范圍內(nèi)工作。

在一些工作溫度極低的環(huán)境中也可以用液氮、液氦等，相反工作溫度極高的環(huán)境中可以用液態(tài)的鉀、鈉、鋰、銀等。 比如我國(guó)的青藏鐵路，為了防止凍土融化，維護(hù)鐵路路基的穩(wěn)定性，凍土段鐵軌兩旁插了“鐵棒”，這其實(shí)就是一種工作溫度較低的熱管，內(nèi)部填充的工作介質(zhì)是氨，全稱為氨-碳鋼熱虹吸管。

至于前面提到的水冷或液冷，又是另一個(gè)新的發(fā)明，其原理是通過(guò)流動(dòng)的液體介質(zhì)（通常也是水）將熱量傳導(dǎo)至熱交換器，最終通過(guò)熱交換器把熱量散到空氣中。 從熱量流動(dòng)的起點(diǎn)和終點(diǎn)來(lái)看，水冷其實(shí)與常見(jiàn)的金屬翅片散熱器差別不大，但水冷的熱對(duì)流效率更高，具體取決于水泵的功率和流速，加上水的熱容量大，可以讓水冷系統(tǒng)有更平穩(wěn)的溫度表現(xiàn)。

另外，水冷系統(tǒng)通過(guò)管路相連，熱交換器的安裝更為靈活，尺寸設(shè)計(jì)得更大，要比所謂的風(fēng)冷系統(tǒng)性能更強(qiáng)一些。

不論過(guò)程如何，這些散熱器最終都要將熱量通過(guò)熱對(duì)流的方式散發(fā)到空氣中，系統(tǒng)符合所謂的木桶效應(yīng)，即最薄弱的環(huán)節(jié)決定了整體的上限。 在熱管塔式散熱器和水冷散熱器中，最薄弱的環(huán)節(jié)其實(shí)是第三個(gè)環(huán)節(jié)，即空氣的熱對(duì)流，而提高這一環(huán)節(jié)最簡(jiǎn)單的方法就是增大散熱翅片規(guī)模，加大風(fēng)扇的功率。 所以對(duì)于CPU散熱器而言，頂級(jí)的產(chǎn)品往往少不了暴力的風(fēng)扇，優(yōu)秀的風(fēng)扇不僅可以讓散熱器的上限更好，也可以在同性能下實(shí)現(xiàn)更小的噪音。

以上就是關(guān)于典型散熱系統(tǒng)中三個(gè)環(huán)節(jié)的強(qiáng)化，可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)化且不嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男】破眨幌Ｍ軌驇椭蠹依斫膺^(guò)程。 最后，還要說(shuō)一下另一個(gè)被包裝成“散熱黑科技”的手機(jī)冰封背夾風(fēng)扇，有的號(hào)稱10秒結(jié)霜。實(shí)際上這是一種利用珀?duì)柼?yīng)來(lái)制冷的技術(shù)，在不同導(dǎo)體的接頭處隨著電流方向的不同會(huì)分別出現(xiàn)吸熱、放熱現(xiàn)象。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是制冷片的一面制冷，相反的一面發(fā)熱，同時(shí)過(guò)程中還要額外產(chǎn)生一定的焦耳熱，總之發(fā)熱量大于制冷量。一個(gè)小小的手機(jī)冰封背夾風(fēng)扇，功率甚至接近10w，相當(dāng)于手機(jī)芯片的最大功率，其實(shí)效率并不高。

在移動(dòng)設(shè)備上或許不痛不癢，但當(dāng)愛(ài)好者把這種制冷片用于臺(tái)式機(jī)CPU散熱時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)，除了低負(fù)載下的溫度極低外，并不比普通的散熱系統(tǒng)高效，要達(dá)到理想的效果，制冷功率甚至超過(guò)了芯片的熱功耗，還容易產(chǎn)生冷凝水損害電子元器件，實(shí)在有些費(fèi)力不討好。 相信每個(gè)人都希望用上性能優(yōu)秀、功耗低、發(fā)熱小的電子數(shù)碼設(shè)備，但受限于物理規(guī)律，它們可能構(gòu)成了一個(gè)不可能三角。

但散熱技術(shù)是可能有突破的，新的材料、新的發(fā)明，意味著新的希望。再不濟(jì)，也可以期待一下電腦熱水器一體機(jī)的出現(xiàn)吧

原文標(biāo)題：功耗高發(fā)熱大的數(shù)碼時(shí)代，我們靠什么散熱科技硬剛“大火爐”

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