近日，意法半導體在中國舉辦了第五屆STM32峰會，該峰會也成為了國內MCU業(yè)界一場年度盛會，本次峰會的主題為“芯生態(tài)、助安全、連未來”，圍繞工業(yè)與安全、人工智能與傳感技術、云接入與連接、生態(tài)與創(chuàng)新等四個方面進行深入溝通與交流。

從2021年年初開始，由于半導體終端需求市場都出現(xiàn)了巨大的井噴式增長，整個全球半導體產業(yè)鏈目前在供應鏈方面出現(xiàn)了巨大的挑戰(zhàn)。造成這種困難的主要有兩個原因，一個是在疫情后幾乎所有半導體的需求都出現(xiàn)了快速反彈；其次由于設計和性能不斷的提升，在所有需要半導體技術支持的設備和系統(tǒng)，都出現(xiàn)了對于半導體持續(xù)增長的需求不斷的增長。


意法半導體副總裁，中國區(qū)總經理曹志平對此表示，已經觀察到目前產業(yè)和技術在發(fā)生很多的變化，比如內燃機車正不斷的向新能源車轉型，傳統(tǒng)化石能源正不斷向太陽能風能遷移。配備了輔助駕駛、自動駕駛、人工智能的汽車正在大量被生產出來，具有智能化、數(shù)字化、具有互聯(lián)網連接的工業(yè)應用正在不斷的落地，由5G驅動的IoT、云和邊緣計算的應用部署正在持續(xù)不斷的增加。

這些需求的增長也為意法半導體帶來了許多機會，曹志平介紹到，意法半導體目前在中國的業(yè)務發(fā)展得非常健康，除了MCU，還有傳感器、功率和模擬器件，電源管理和汽車應用等相關的芯片產品組合，目前幾條產品線都呈現(xiàn)出你追我趕，齊頭并進的發(fā)展勢頭。未來在中國會繼續(xù)加大投入，會更加注重本土生態(tài)體系的建設和發(fā)展，會全力推動多條產品線的交叉銷售和整體解決方案的落地。

意法半導體當前專注的三大領域

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery在大會上介紹到，目前意法半導體專注于三大趨勢：智慧出行、電源和能源管理、物聯(lián)網和5G，這對于意法半導體的技術發(fā)展有指導作用。

智慧出行，對于ST而言，幫助汽車廠商把駕駛變得更安全、更環(huán)保、更多的連接以及使人們受益。這個趨勢也與促進交通基礎設施發(fā)展相關，例如電動汽車快速的充電樁。目前可以注意到這一趨勢最近正在加強，車企推進汽車電動化和數(shù)字化的努力也更加堅定。

在電源和能源管理領域最重要的是讓不同的行業(yè)能夠全面提高能效其再生能源利用率。這是ST重點關注的一個領域，ST已經在這個領域有許多戰(zhàn)略性的投資。

物聯(lián)網和5G領域想要促進智能物聯(lián)網設備市場同步發(fā)展，ST為設備提供關鍵模塊和相關的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，特別是專注于STM32等嵌入式處理解決方案。同時，ST還提供傳感器、獨立的連接和安全方案以及設計完整系統(tǒng)所需的模擬芯片和電源管理產品。

根據(jù)這三大賦能趨勢，三年前ST制定了公司發(fā)展的戰(zhàn)略。盡管出現(xiàn)了疫情的黑天鵝，但ST的戰(zhàn)略基本原則并沒有發(fā)生改變。

此外，ST還在終端市場進行全面布局，其中在汽車工業(yè)市場將全面布局，在另外的市場采取選擇性布局的策略，充分利用獨一無二的核心競爭力，對核心市場進行全面覆蓋。戰(zhàn)略目標上，針對汽車市場、工業(yè)市場、嵌入式處理市場、個人電子產品市場等，進行相應布局。

對于ST而言，將長期投資支持電子行業(yè)賦能趨勢發(fā)展所需的關鍵技術。瞄準那些既收益于ST的技術，同時又能提高技術采用率的特定市場和應用領域。ST將開發(fā)客戶需要的產品和解決方案，如STM32系列，幫助他們應對挑戰(zhàn)和機遇，并加速工業(yè)產品、應用和解決方案的研發(fā)。

ST未來的戰(zhàn)略目標

意法半導體亞太區(qū)市場營銷執(zhí)行副總裁Jerome Roux在大會中對ST的市場目標進行了詳細介紹，目前ST選擇性布局個人電子、通信設備、計算機和外設市場，發(fā)揮其定制設計業(yè)務模式和獨特的核心競爭力。

在個人電子領域，ST重點專注的是智能手機專用、同時其他個人設備也適用的產品，還利用通用產品組合發(fā)掘更廣闊的個人電子市場。既為幾家手機大廠研制專用產品，也為其他手機廠商提供廣泛的產品組合。

盡管受到國際貿易環(huán)境及疫情因素的影響，但ST發(fā)現(xiàn)2020年5G手機出貨量仍比2019年增加一倍，同時在家庭辦公、游戲、穿戴設備、配件和個人護理設備上需求都有提升。

目前ST在終端市場戰(zhàn)略大體上沒有變化。將繼續(xù)擴大產品組合，并開發(fā)下一代光學感測解決方案，以鞏固ST的領導地位。ST在公開市場上推出了無線充電解決方案，還在加快定制模擬解決方案的研發(fā)。

工業(yè)市場中，ST的目標是成為嵌入式處理器的領導者，加快模擬器件和傳感器業(yè)務發(fā)展，擴展電源和能源管理產品組合，以及進一步加快工業(yè)OEM業(yè)務發(fā)展。ST將利用深厚的工業(yè)知識和當?shù)丶夹g創(chuàng)新中心的支持能力，針對特定應用開發(fā)專用解決方案，并將其與ST廣泛的產品組合整合在一起提供給客戶。

為增強工業(yè)嵌入式處理器的產品力，ST擴大產品組合，投資生態(tài)系統(tǒng)，并購無線連接資產。為強化ST的電源產品力，我們加大SiC和GaN投資，簽訂供貨協(xié)議，進行有針對性的并購。

同時，ST在亞洲配置了更多的現(xiàn)場資源，包括技術創(chuàng)新中心和貼近客戶的聯(lián)合實驗室，以促進業(yè)務長期發(fā)展，同時加強客戶支持部門的力量，盡可能處理好當前的缺貨問題。

通信設備、計算機及外設上，ST有三個戰(zhàn)略目標。第一是在所選的大規(guī)模應用市場部署差異化產品或定制解決方案。其中包括數(shù)據(jù)存儲和打印機墨盒解決方案，我們與主要的設備廠商保持著長期的合作關系；第二是在所選的移動和衛(wèi)星通信基礎設施市場部署ST的混合信號技術；第三是在PC、服務器等大規(guī)模應用市場部署我們廣泛的產品組合，包括ST的電源芯片、模擬器件、傳感器和嵌入式處理器。

疫情還加快了云服務和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展和數(shù)字化投資，以確保業(yè)務連續(xù)性。ST利用專有技術研制5G等高速數(shù)據(jù)通信專用產品。同時，還在計算機和外圍設備方面擴展ST的產品組合，將資源傾向新產品，例如，應用前景廣闊的定制模擬器件。

在汽車市場上，ST看到汽車工業(yè)正朝著更環(huán)保、更安全的方向加速發(fā)展。當前，車規(guī)半導體市場受汽車銷量和整車芯片含量兩個因素影響。在2020年困境之后，預計汽車銷量將持續(xù)恢復，未來3年保持增長。

因此ST在汽車市場中的戰(zhàn)略不變，包括不斷擴大ST的汽車電動化計劃，充分利用碳化硅、IGBT、微控制器和智能電源解決方案，幫助進一步加快推進ST在亞洲的電動化合作伙伴關系，還加大了對氮化鎵材料的投入。

中國是ST的最重要的市場之一，ST正在利用廣泛的產品組合和生態(tài)系統(tǒng)鞏固我們在國內的市場領導地位。未來，ST將提供各種應用和定制化半導體解決方案，滿足全球客戶群需求，其中包括許多日益創(chuàng)新的中國客戶需求。