據(jù)麥姆斯咨詢報道，比利時微電子研究中心（IMEC）、英國Sivers Photonics（前身是CST Global）和德國設(shè)備廠商ASM AMICRA共同合作，利用倒裝芯片鍵合設(shè)備實現(xiàn)高精度對準，已經(jīng)成功在工業(yè)級晶圓代工平臺上實現(xiàn)磷化銦（InP）激光器與硅光子芯片的晶圓級集成。

IMEC介紹說，該團隊已經(jīng)實現(xiàn)了以高于500 nm的對準精度將InP分布式反饋（DFB）激光二極管與8英寸硅光子晶圓的鍵合。從而實現(xiàn)了將超過10 mW的激光功率重復(fù)耦合到硅光子晶圓的氮化硅（SiN）波導(dǎo)中，而通常情況下這會因高損耗而變得難以實現(xiàn)。

IMEC表示，計劃于今年下半年開放新平臺，為產(chǎn)品原型提供服務(wù)，旨在加速硅光子在光學(xué)互連、激光雷達和生物醫(yī)學(xué)傳感等成本敏感型應(yīng)用的推廣。其實，2020年3月，IMEC就與CST Global完成了初步工作，原計劃于今年上半年開始提供這項服務(wù)。

有了上述服務(wù)的支持，混合集成產(chǎn)品組合將利用Sivers Photonics“InP100”技術(shù)的蝕刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒裝芯片鍵合設(shè)備，通過反射式半導(dǎo)體光學(xué)放大器（RSOA）進行擴展。

IMEC評論道：“這項服務(wù)將按照新興光學(xué)互連和傳感應(yīng)用的要求，實現(xiàn)先進的外腔激光源，并計劃于2022年初投入使用?！?/p>

IMEC光學(xué)輸入輸出（I/O）項目主任Joris van Campenhout表示：“這一附加功能將賦予我們的合作伙伴開發(fā)和制造先進光子集成電路（PIC）原型的能力，并將遠遠超出我們目前在數(shù)據(jù)通信、電信和傳感等關(guān)鍵領(lǐng)域所能提供的服務(wù)能力?！?/p>

Sivers Photonics總經(jīng)理Billy McLaughlin補充道：“InP激光源是基于我們的InP100制造平臺而設(shè)計和制造的，這款產(chǎn)品將推動硅光子電路被各種商業(yè)應(yīng)用所采用?！?/p>

ASM AMICRA總經(jīng)理Johann Weinh?ndler表示：“我們高精度對準的優(yōu)勢與所有合作伙伴的專業(yè)技能相得益彰。有自動化高精度倒裝芯片鍵合的助力，通往混合元件組裝的批量制造之路將是開放的?！?/p>

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