汽車行業(yè)芯片短缺危機在今年二季度陡然加劇，據(jù)第一財經(jīng)近日報道稱，北京、上海包括豪華、合資、自主與新能源在內(nèi)的二十多個品牌汽車4S店，幾乎所有的汽車品牌經(jīng)銷商都面臨缺貨問題，有的車款提貨要等數(shù)月之久。

不僅僅是汽車專用芯片，面板驅(qū)動IC、電源管理芯片及功率半導體等缺貨問題也仍在蔓延，在這樣緊張的氛圍中，決定芯片出貨量的晶圓廠成了關注焦點。為緩解決芯片短缺對生產(chǎn)鏈造成的沖擊，車企和面板企業(yè)已開啟“搶芯”模式，直接找上晶圓代工廠要產(chǎn)能。晶圓代工接單模式開始出現(xiàn)了大轉(zhuǎn)變。

晶圓代工廠接單模式巨變

在缺芯潮中，晶圓代工廠的產(chǎn)能被各方爭奪，晶圓廠的接單模式也隨之而改變，出現(xiàn)了新的直接客戶和新的合約簽訂模式。

車企下單晶圓廠

據(jù)工商時報報道，在晶圓代工產(chǎn)能供不應求情況下，包括汽車芯片、微控制器（MCU）、面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導體均嚴重缺貨，已造成車廠被迫減產(chǎn)，面板廠及OEM／ODM廠出貨低于預期。

為了針對性解決缺芯問題，供應鏈稱福特、福斯、特斯拉等車企，以及群創(chuàng)、京東方等面板企業(yè)，均傳出直接找上晶圓代工廠預訂產(chǎn)能消息，其中又以“苦缺芯最久”的車企動作最為積極。

據(jù)了解，車企和面板企業(yè)并沒有自行設計芯片的技術，此前是晶圓代工廠的間接客戶，無法直接向晶圓廠下單。但車企和面板廠考慮，當前各自芯片短缺的具體情況只有自己最清楚。

原本的車用芯片供應商現(xiàn)在面臨晶圓代工或自家晶圓廠產(chǎn)能滿載，無法針對各家車廠不同芯片需求進行少量多樣的客制化產(chǎn)能調(diào)整或生產(chǎn)，所以關鍵少數(shù)缺貨的芯片可能更缺，導致車廠只能被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。

車企和面板企業(yè)由此有意改變原來的芯片下單模式，在最新的芯片供應鏈中，車企和面板企業(yè)先了解所需芯片的庫存及制程類別，再直接出面向晶圓廠預定產(chǎn)能，之后將取得的產(chǎn)能調(diào)配給缺貨最嚴重的芯片供應商，當然，選中的供應商中需要原本就是該晶圓代工廠的客戶并已經(jīng)完成認證，這樣才能縮短所需芯片的生產(chǎn)周期。

在過去的芯片供應鏈中，半導體生產(chǎn)鏈的運作是：芯片設計廠、IDM廠或系統(tǒng)廠完成芯片設計——交由晶圓代工廠及封測廠生產(chǎn)——下游客戶，晶圓代工廠的客戶是具備芯片設計能力的廠家。

但是在這新的芯片供應鏈中，該生產(chǎn)鏈變成：下游客戶（車企、面板企業(yè)）預定晶圓代工廠產(chǎn)能，然后再由車企將產(chǎn)能分給芯片設計公司，芯片設計公司配合晶圓代工廠、封測廠生產(chǎn)產(chǎn)品。這種方式直接根據(jù)市場需求定制化了芯片生產(chǎn)，對下游企業(yè)來說能針對性緩解企業(yè)缺芯問題。

這里面最大的變化在于，晶圓廠的直接客戶有芯片設計企業(yè)變成了下游車企和面板商，芯片產(chǎn)能的主導方也由芯片設計公司變成了下游客戶。車企和面板企業(yè)所代表的下游廠商越過了一級供應商（芯片設計企業(yè)）直接與二級供應商（晶圓代工廠）渠道商對接。

這樣一來，晶圓廠接單模式的改變對芯片設計企業(yè)帶來的影響也兩說，需求方直接下單固然能避免芯片設計企業(yè)因超額下單造成高庫存問題。但同時，車企和面板廠等直接下單晶圓廠，恐怕在一定程度上也會削弱芯片設計公司的利潤。

芯片設計公司捆綁晶圓廠產(chǎn)能

晶圓代工廠新出現(xiàn)的接單模式并非僅此一種，在芯片設計企業(yè)作為其直接客戶的傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)鏈中，也已經(jīng)出現(xiàn)新的合作形態(tài)——“捆綁式合作”。芯片設計公司通過定向投資晶圓代工廠生產(chǎn)，以獲得穩(wěn)定產(chǎn)能，已經(jīng)有不少芯片設計企業(yè)和晶圓廠擬定或宣布合作：

據(jù)日本媒體《工業(yè)新聞日刊》5月26日報道，日本政府希望臺積電和索尼共同投資1萬億日元（約合91.9億美元）建造日本首個20納米半導體工廠，防止未來出現(xiàn)短缺。

晶圓代工廠聯(lián)電宣布，將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學園區(qū)的12寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。

三星和聯(lián)電也進行類似的合作：由三星出資買設備置于聯(lián)電南科P6廠，再由聯(lián)電代工生產(chǎn)三星所需的ISP及相關面板驅(qū)動IC產(chǎn)品。

在“捆綁式合作”中，對晶圓代工廠而言，工廠的折舊都是固定的，最重要的就是產(chǎn)能利用率，所以訂單越早確定越好，保證金和定向生產(chǎn)都可降低生產(chǎn)成本；對擁有芯片設計能力的企業(yè)來說，與晶圓代工廠的合作方式將走向長約模式，芯片價格也會相對穩(wěn)定，達成互利效果。

晶圓廠與上游材料商簽長約

此外，對于晶圓代工企業(yè)來說，變化不僅僅發(fā)生在其客戶身上，為了保持晶圓材料的穩(wěn)定，晶圓代工廠作為買方同樣也在主導合作模式的創(chuàng)新。據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓6月8日宣布，與半導體制造廠格芯（GlobalFoundries）簽署合作協(xié)議，雙方簽訂價值8億美元長期供貨合約。

小結：本質(zhì)是對抗供應鏈的不穩(wěn)定

從晶圓廠合作模式改變來看，不管是下游客戶直接下單晶圓廠，芯片設計公司捆綁晶圓廠產(chǎn)能，還是晶圓廠與上游材料廠商簽訂長期合約，本質(zhì)上，這些改變都是為了對抗當前半導體供應鏈的不穩(wěn)定性。

理論上，這些合作模式從合理分配芯片產(chǎn)能和增加芯片產(chǎn)能出發(fā)，能有效平衡市場需求與供應。但值得注意的是，在新的晶圓廠合作模式中，訂單量大，涉及金額大，合作周期也趨于長期，這種強強聯(lián)手的新合作方式的開啟和盛行或?qū)⑦M一步壓縮芯片產(chǎn)業(yè)的中小企業(yè)的生存空間。這對于芯片企業(yè)普遍仍不夠強大的國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)來說，是個新的考驗。

編輯：jq