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卓興半導體大尺寸高精度固晶機,以大幅面背光基板引領行業(yè)風向

話說科技 ? 2021-06-23 14:16 ? 次閱讀
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Mini LED作為Micro LED當前的過渡方案,在各方面的性能表現(xiàn)都優(yōu)于目前的LED和LCD產品。特別是當OLED的出現(xiàn),傳統(tǒng)液晶電視在清晰度、對比度以及色彩明亮度等多個方面的性能對比中處于下風,Mini LED背光已然成為液晶面板升級的“救命稻草”。不僅能高效的展現(xiàn)畫面的色彩,還避免了OLED的燒屏問題,Mini LED背光、LCD液晶顯示色彩,卓興半導體負責人指出Mini LED背光在應用領域的突飛猛進,兩三年內有望與OLED電視一較高低。



在Mini LED背光顯示技術不斷成熟的當下,仍有一項隱患時刻警醒著LCD技術人員,那就是背光基板的大小和拼接問題。在人們不斷追求大屏幕的趨勢下,Mini LED背光顯示器想要保證性能的同時尺寸要做得更大,采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已經難以滿足要求。


如果大屏幕采用傳統(tǒng)小尺寸Mini LED背光基板,需要多次拼接才能達到相應尺寸,拼接次數越多,產生的縫隙就會越多,對顯示器最終成像一致性必然產生重要影響。而且小尺寸背光基板每一次拼接都需要較為復雜的工藝支持,多次拼接不僅增加工藝難度,還會增加產品成本,不利于Mini LED背光顯示器的市場推廣和持續(xù)發(fā)展。


卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機


正是基于小尺寸Mini LED背光基板在大尺寸液晶屏應用上的種種缺陷,卓興半導體創(chuàng)新研發(fā)推出ASM4126大尺寸高精度固晶機,專業(yè)解決大尺寸Mini LED背光基板封裝制程難題。大尺寸固晶臺制作大幅面背光基板,液晶屏幕可以更大;高精度保證基板晶體良率,顯示效果可以更好!


大尺寸固晶工藝,大幅面背光基板成行業(yè)升級方向

在LED封裝制程工藝中,芯片貼合的精度是越來越小,Mini LED芯片貼合間距已經可以做到0.6-2.0um。但是在應用領域里,人們都想自己家里的電視越大越好,所以Mini LED顯示器的尺寸需要越來越大。


卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機


Mini LED背光顯示器想要更大,背光基板是關鍵,所以大幅面背光基板成為液晶顯示行業(yè)升級方向。卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機擁有600mm*1200mm超大固晶臺,最大可以做到600mm*1200mm尺寸的Mini LED背光基板,50寸以下的液晶電視無需拼接,減少拼接產生的黑縫,達到理想的背光一致性,顯示效果更好。


高精度固晶標準,高良率背光基板保證每一像素的效果

Mini LED在液晶顯示結構中是作為背光源,起到發(fā)光照亮的作用,LCD液晶自身不發(fā)光,而是依靠背光板的光源顯示色彩和圖案。因此,固晶良率非常重要,每一粒芯片是否能正常發(fā)光直接影響液晶屏幕的最終顯示效果。


卓興半導體通過多種工藝保證固晶良率


所以,想要電視機尺寸大的同時畫面效果好,固晶良率是重點。卓興半導體ASM4126大尺寸高精度固晶機在制作大尺寸背光基板的同時,以高精度固晶工藝保證固晶良率。卓興半導體的該套設備特有邦頭角度修正和邦頭壓力控制,實現(xiàn)抓取芯片更穩(wěn),貼合基板更準,輔以雙搜晶系統(tǒng),配備真空漏晶檢測、固晶臺真空吸附和表面平整度修正等特有功能,大大提高了固晶的成功率,保證了固晶良率可達99.99%以上。



近年來,TCL、蘋果、海信、華碩等巨頭紛紛推出Mini LED背光電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品,Mini LED背光應用迎來了高速發(fā)展期。與此同時,對于Mini LED背光基板的需求也水漲船高。卓興半導體作為Mini LED封裝制程領域的領頭羊,以市場需求為導向,憑借強大的科研實力和制造能力推出ASM4126大尺寸高精度固晶機,以滿足行業(yè)對于大幅面背光基板的要求,滿足終端消費者對于Mini LED液晶屏幕又大又好的體驗需求。


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