東芯半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體、電子元器件的設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售，計(jì)算機(jī)軟件的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制作、銷(xiāo)售，計(jì)算機(jī)硬件的設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成的設(shè)計(jì)、調(diào)試、維護(hù)，電子技術(shù)，計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)瑥氖仑浳锛凹夹g(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。東芯半導(dǎo)體以卓越的MEMORY設(shè)計(jì)技術(shù)，專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)實(shí)力，通過(guò)國(guó)內(nèi)外技術(shù)引進(jìn)和合作，致力打造成為中國(guó)本土優(yōu)秀的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司。

東芯半導(dǎo)體已確認(rèn)加入2021慕尼黑華南電子展！

01 智慧物聯(lián)“芯”時(shí)代

在5G+IOT時(shí)代，半導(dǎo)體是物聯(lián)網(wǎng)的物質(zhì)基礎(chǔ)，存儲(chǔ)芯片正在助攻加速其更好發(fā)展。我們身處萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模巨大，促使了存儲(chǔ)芯片的需求增大，對(duì)于本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，是一個(gè)很好的機(jī)遇。同時(shí)，隨著通信和云計(jì)算技術(shù)發(fā)展，需求不斷提高，從“快速聯(lián)網(wǎng)”升級(jí)為“規(guī)模聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)”，直接地促進(jìn)集成電路芯片的快速成長(zhǎng)。

02 在“芯”時(shí)代中快速成長(zhǎng)

近年來(lái)我國(guó)集成電路芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大且持續(xù)成長(zhǎng)，自行生產(chǎn)規(guī)模比例也在逐步提升，不斷為實(shí)現(xiàn)IC芯片國(guó)產(chǎn)化提供基礎(chǔ)。一般來(lái)說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)中會(huì)有很多端上的設(shè)備，這些設(shè)備主要負(fù)責(zé)采集信息和一些邊緣計(jì)算，而把大量的用戶(hù)數(shù)據(jù)或計(jì)算交給云端處理。不需要很大的的存儲(chǔ)空間，因此中小容量存儲(chǔ)芯片更適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需要。東芯半導(dǎo)體正是專(zhuān)注于中小容量存儲(chǔ)的本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為日益發(fā)展的存儲(chǔ)需求提供高效可靠的解決方案。因此，東芯半導(dǎo)體也努力地在“芯”時(shí)代中快速成長(zhǎng)?！?致力于國(guó)產(chǎn)化芯片國(guó)際形勢(shì)愈發(fā)嚴(yán)峻，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求巨大，對(duì)于本土存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)是一次加速?lài)?guó)產(chǎn)替代的好機(jī)遇。東芯半導(dǎo)體致力于國(guó)產(chǎn)化芯片，貼近本土市場(chǎng)的同時(shí)，能夠快速響應(yīng)客戶(hù)需求予以充分的服務(wù)支持；打造穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈，加深良好的上下游合作關(guān)系?！?提供更針對(duì)性的存儲(chǔ)芯片方案東芯半導(dǎo)體全系列產(chǎn)品擁有不同規(guī)格與不同封裝方式，選擇性多樣，從市場(chǎng)需求、研發(fā)體系和經(jīng)驗(yàn)積累多方面著手，提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存儲(chǔ)芯片從設(shè)計(jì)到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)存儲(chǔ)芯片的特定需求。

03 在“芯”時(shí)代中賦能智慧物聯(lián)

物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用產(chǎn)品對(duì)存儲(chǔ)芯片也有著更高的性能要求，東芯半導(dǎo)體在“芯”時(shí)代中快速成長(zhǎng)的過(guò)程中，也在助力智慧物聯(lián)，推動(dòng)其不斷發(fā)展。

SPI NOR

1.采用先進(jìn)的48nm工藝制程，快速擴(kuò)展用于更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

2.擁有先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP，

3.可滿(mǎn)足便攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求

PPI NAND

1.自主設(shè)計(jì);

2.密度大，壽命長(zhǎng);

3.適合大數(shù)據(jù)讀寫(xiě);

4.多種封裝方式以便更靈活的設(shè)計(jì)

5.在工業(yè)溫控標(biāo)準(zhǔn)下單顆芯片擦寫(xiě)次數(shù)已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)次；

6.保持?jǐn)?shù)據(jù)有效性長(zhǎng)達(dá)10年

SPI NAND

1.單顆集成技術(shù)：

2.將存儲(chǔ)陣列、ECC模塊與控制器統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)

總的來(lái)說(shuō)，在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)領(lǐng)域在不斷豐富，國(guó)產(chǎn)芯片需求不斷上升的大好前景下，東芯半導(dǎo)體也將會(huì)不斷努力提升產(chǎn)品性能，抓住客戶(hù)的需求，提供高效可靠的芯片方案，從而拓展到更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中去，加速芯片國(guó)產(chǎn)替代。

責(zé)任編輯：haq