統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制 SPC （Statistical Process Control） 是制造執(zhí)行系統(tǒng)MES的核心模塊，上揚(yáng)軟件的SPC基于B/S架構(gòu)，支持RT （Inline）和NonRT （Offline） SPC，也支持Batch/Lot/Wafer/Site級(jí)監(jiān)控。

SPC從制造流程中收集數(shù)據(jù)，借助數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，并從分析中發(fā)覺(jué)異常原因，采取改進(jìn)行動(dòng)，使工藝恢復(fù)正常，保持穩(wěn)定，并持續(xù)不斷改進(jìn)工藝水平，從而提高產(chǎn)品的良率。

SPC的本質(zhì)是PDCA循環(huán)管理

先根據(jù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置管控計(jì)劃，設(shè)定要監(jiān)控的流程參數(shù)，系統(tǒng)量測(cè)數(shù)據(jù)后形成控制圖，可使用多種控制圖操作，并計(jì)算固定周期內(nèi)的過(guò)程能力指數(shù)（CPK）。SPC支持與異常處理流程（OCAP）綁定，檢測(cè)到違規(guī)時(shí)觸發(fā)OCAP。

Plan 計(jì)劃 QA和工程師制定產(chǎn)品抽樣計(jì)劃

Do 執(zhí)行 QC/OP 按照抽樣計(jì)劃進(jìn)行抽樣

Check 檢查 SPC系統(tǒng)利用控制圖理論對(duì)量測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查

Action 處理 QA和工程師根據(jù)SPC系統(tǒng)檢查結(jié)果，對(duì)異常問(wèn)題進(jìn)行分析和改善

用3W2H解釋SPC如何“工作”

WHEN 找出什么時(shí)候會(huì)發(fā)生異常

WHAT 找出發(fā)生具體什么異常

WHY 分析出異常的原因（區(qū)分特殊原因和普通原因）

HOW 找出解決異常的方法

HOW 建立起預(yù)防方案

SPC的功能

? 為制程分析提供依據(jù)，確保制程持續(xù)穩(wěn)定、可靠、可預(yù)測(cè)

? 提高產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本

上揚(yáng)SPC支持多種控制圖

與4-6寸Fab廠相比，8-12寸Fab廠工藝復(fù)雜，自動(dòng)化程度高，因此，SPC需要量測(cè)的數(shù)據(jù)多，設(shè)定的參數(shù)也多，系統(tǒng)并發(fā)量高，所以先進(jìn)制程的Fab廠對(duì)軟件的穩(wěn)定性要求更高。上揚(yáng)軟件MES（含SPC）廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體4到12寸晶圓制造廠，SPC的可靠性和穩(wěn)定性久經(jīng)考驗(yàn)，獲得業(yè)界的廣泛認(rèn)可。

上揚(yáng)軟件是為半導(dǎo)體、光伏和LED等高科技制造業(yè)提供CIM整體解決方案的工業(yè)軟件公司，方案包括MES、EAP、RMS、FDC、RMS、MDM等多方面的產(chǎn)品、服務(wù)與技術(shù)咨詢，方案覆蓋半導(dǎo)體行業(yè)襯底材料、晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，光伏行業(yè)組件、電池、薄膜制造環(huán)節(jié)以及LED行業(yè)前道、后道制造環(huán)節(jié)。

編輯：jq