6月30日，比亞迪股份有限公司在深圳證券交易所發(fā)布區(qū)公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。目前，亞迪半導體創(chuàng)業(yè)板上市申請已獲受理。

比亞迪半導體成立于2004年，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售?，F(xiàn)已成為國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。2020年，比亞迪半導體完成了A輪、A+輪融資，融資總額達27億元人民幣，估值近百億。

比亞迪股份強調(diào)，公司不會因本次分拆而發(fā)生變化，比亞迪仍持有比亞迪半導體72.3%的股份。

比亞迪半導體招股書顯示，本次發(fā)擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和智能控制器件產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

單年營收超14億，主營業(yè)務增長率達32.49%

招股書顯示，2018年、2019年、2020年，比亞迪半導體分別實現(xiàn)營收13.40億元、10.96億元和14.41億元；同期歸母凈利潤分別為1.04億元、8511.49萬元和5863.24萬元。綜合毛利率分別為 26.44%、29.81%和 27.87%。

其中，2019 年度營收有所下滑，凈利潤下降 18.07%。比亞迪半導體表示，主要原因是受到新能源汽車行業(yè)補貼退坡影響，下游新能源汽車行業(yè)整體低迷，汽車相關產(chǎn)品銷售也隨之減少。2020 年度新能源汽車行業(yè)回暖，下游需求的回升帶動營業(yè)額反超。

比亞迪半導體圍繞車規(guī)級半導體，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發(fā)展。主營業(yè)務可分為功率半導體、智能控制 IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務。2020年，主營業(yè)務實現(xiàn)營收14.2億元，增長率達32.49%。

其中，功率半導體業(yè)務實現(xiàn)營收4.61億，營收占比為32.41%，是比亞迪半導體營收貢獻最大的業(yè)務，其次是智能傳感器和光電半導體，分別實現(xiàn)營收3.23億元和3.20億元，營收占比為22.69%、22.46%。

在汽車領域，比亞迪半導體已量產(chǎn)IGBT、 SiC 器件、IPM、MCU等產(chǎn)品，應用在汽車的電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)等領域。功率半導體已經(jīng)用在了小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時代等廠商的產(chǎn)品線里。

比亞迪半導體認為，雖然車規(guī)級半導體認證周期較長，但是一旦通過認證可擁有五到十年的供貨周期。2018年到2020年，比亞迪半導體的自主生產(chǎn)能力不斷提高，到2020年，功率半導體模塊產(chǎn)能已達220萬個，銷量超110萬個。

在經(jīng)營模式上，比亞迪半導體的功率半導體業(yè)務主要采用 IDM 經(jīng)營模式；智能控制 IC 和智能傳感器業(yè)務目前主要采用 Fabless 經(jīng)營模式；光電半導體業(yè)務覆蓋產(chǎn)品種類較多，自主完成大部分零部件、模組的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。到目前為止，比亞迪半導體是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級 IGBT 量產(chǎn)裝車的IDM 廠商。

采購方面，比亞迪半導體主要通過比亞迪供應鏈、比亞迪香港分別進行采購。向前五大終端供應商采購項目主要有晶圓、晶粒、DBC板、散熱片底板等。報告期內(nèi)，臺積電、先進半導體、比亞迪集團一直是比亞迪半導體的前五大供應商。

600 億美元市場規(guī)模，汽車半導體迎來廣闊發(fā)展前景

汽車行業(yè)正朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向發(fā)展，微控制器、功率半導體、存儲、傳感器等芯片作為汽車電子核心，迎來廣闊的市場發(fā)展空間。根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，預計到 2026 年，全球汽車半導體市場規(guī)模將達到 676 億美元。我國作為汽車制造大國，對汽車半導體需求更是旺盛，預計到 2030 年，中國汽車半導體市場規(guī)模將達到 159 億美元，年復合增長率為 5.40%。

以新能源汽車為例。近幾年，新能源車市場快速增長，滲透率持續(xù)提升，汽車智能化配置提升。2020年，我國新能源汽車銷量達136.7 萬輛，滲透率提升至 5.40%。2020年，使用比亞迪半導體生產(chǎn)的 SiC 模塊的新能源汽車高端車型上市，帶動其功率半導體業(yè)務收入增長 16,356.71 萬元，增幅 54.99%。

圖源：國海證券

目前，全球的車規(guī)級MCU市場，基本上被歐洲和日本占據(jù)，英飛凌、意法半導體、恩智浦、瑞薩和德州儀器五大廠商占據(jù)了全球汽車芯片一半左右的份額。在國產(chǎn)替代的機遇下，比亞迪半導體、杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰威、航順芯片等具備競爭力的企業(yè)不斷深耕MCU領域。

比亞迪半導體在MCU領域擁有十余年的經(jīng)驗，逐步實現(xiàn)工業(yè)級 MCU 芯片到車規(guī)級 MCU 芯片的技術(shù)延伸。2018年比亞迪半導體推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片，主要應用于車燈、車內(nèi)按鍵等汽車電子控制場景；2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片，應用于電動車窗、電動座椅、雨刮、儀表等汽車電子控制場景。累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領先地位，批量裝載在比亞迪全系列車型。

圖源：比亞迪官微

在汽車領域，比亞迪半導體已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應商體系。其中，商用車領域已進入宇通、南京金龍、中通汽車等主要廠商供應鏈，乘用車領域已分別向長城、北汽等整車廠商送樣測試，已成功拓展匯川技術(shù)、藍海華騰等客戶。

從市場地位來看，在IGBT領域，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅(qū)動控制器用IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，在國內(nèi)廠商中排名第一。在 SiC 器件領域，比亞迪半導體是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商，主要應用于新能源汽車的充電系統(tǒng)和 DC-DC 領域。

募資27億，布局車規(guī)級半導體

招股書顯示，比亞迪半導體擬發(fā)行不超過5000萬股，總估值約為270億元。

本次擬募資金額為27億元，資金將用于新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。分別擬投入資金3.12億元、20.74億元、3億元。

新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目將以現(xiàn)有6英寸硅基晶圓制造經(jīng)驗為依托，在寧波進行 SiC 功率半導體晶圓制造產(chǎn)線建設。預計建設期5 年，第3年末達到月1萬片SiC 晶圓產(chǎn)能，第 5年末達到月2 萬片SiC晶圓產(chǎn)能。功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目將在長沙進行8 英寸晶圓產(chǎn)線建設，計劃月產(chǎn)能達 2 萬片。

對于未來業(yè)務的規(guī)劃，比亞迪半導體表示，將重點布局車規(guī)級半導體核心產(chǎn)品，繼續(xù)提高IGBT芯片設計能力和封裝技術(shù)，積極研發(fā)新一代IGBT技術(shù)，致力于進一步提高IGBT芯片電流密度，縮小芯片面積，提高功率半導體產(chǎn)品的整體功率密度和可靠性。提高 MCU 芯片的運算處理能力和可靠性，重點布局車規(guī)級 MCU 芯片和 BMS 芯片的產(chǎn)品開發(fā)及驗證。

招股書披露，比亞迪是比亞迪半導體的控股股東，持有3.25億股股份，占本次發(fā)行前股本總額的72.30%。而王傳福合計持有比亞迪股份19.00%的股份，系比亞迪股份的控股股東和實際控制人。同時紅杉、先進制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、聯(lián)想集團、中芯國際等明星投資機構(gòu)和企業(yè)比亞迪半導體的股東，都是持股比亞迪半導體份額前十的股東。

小結(jié)：

從全行業(yè)來看，國內(nèi)企業(yè)在半導體芯片領域一直處于追趕的狀態(tài)，比亞迪半導體作為國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的領頭企業(yè)，如果上市成功，將對國產(chǎn)替代的實現(xiàn)具有一定的積極意義，正如比亞迪在提交給深交所的報告中強調(diào)的：“打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體的下游應用瓶頸，助力我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展”。