就表面安裝器件封裝而言，任何可滲透的封裝材料（塑料或金屬）都會(huì)吸收空氣中的水分。在PCB組裝過程中，如果封裝暴露于突然的高溫回流焊之下，水分將迅速膨脹并損壞組件。有時(shí)，損壞是可見的，例如封裝中的裂縫和/或分層。

其他時(shí)候，它是內(nèi)部的并且不可見。在任何情況下，產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性都會(huì)受到故障的影響。MSD是濕度敏感器件的首字母縮寫，可以是IC，LED甚至是連接器。他們要求使用特定的存儲(chǔ)和處理方法來最終保證產(chǎn)量和可靠性的提高。

術(shù)語和定義

除了介紹和討論如何存儲(chǔ)和處理對(duì)水分敏感的設(shè)備外，仔細(xì)閱讀MSD隨附的以下技術(shù)術(shù)語以準(zhǔn)確理解其余文章的內(nèi)容也很重要。

條形碼標(biāo)簽。這是指制造商的標(biāo)簽，該標(biāo)簽包含由不同寬度和間距的雙杠組成的代碼中的信息。描述產(chǎn)品的信息包括零件編號(hào)，數(shù)量，批號(hào)信息，供應(yīng)商標(biāo)識(shí)和濕氣敏感度（MSL）。?載具。載具實(shí)際上是一個(gè)裝有諸如托盤，管子或卷帶式磁帶之類的組件的容器。

干燥劑。一種能夠吸收水分的材料，可用于將環(huán)境RH（相對(duì)濕度）保持在相對(duì)較低的范圍內(nèi)。

工廠壽命。它表示在打開防潮袋后進(jìn)行回流焊之前，MSD在工廠環(huán)境中暴露的時(shí)間最長(zhǎng)（≤30℃/ 60％）。

制造商的暴露時(shí)間（MET）。制造商規(guī)定從烘烤完成到密封封裝的最長(zhǎng)暴露時(shí)間，這是MET的原因。此術(shù)語也適用于MSD從打開真空封裝到重新密封的暴露時(shí)間。

防潮袋（MBB）。它用于封裝對(duì)水分敏感的設(shè)備，并阻止水蒸氣滲透到袋子中。

保質(zhì)期。MSD可以存儲(chǔ)在密封MBB中的時(shí)間。

濕度指示卡（HIC）。HIC由化學(xué)產(chǎn)品制成，是一種用于測(cè)量RH靈敏度的卡。當(dāng)超出指示的相對(duì)濕度時(shí)，相應(yīng)的點(diǎn)將顯示從藍(lán)色到粉紅色的顏色變化。HIC與干燥劑一起放置在防潮袋中，以確定內(nèi)部MSD的濕度。

規(guī)程

在將其真正應(yīng)用于PCB組裝（特別是焊料回流）之前，MSD必須經(jīng)過復(fù)雜而專業(yè)的檢查和干燥規(guī)程，才能有效避免濕度故障。

第一步：在MBB打開之前進(jìn)行進(jìn)貨質(zhì)量檢查。這是因?yàn)楸仨殢耐庥^上檢查MBB，以查看它們是否受到問題的困擾，同時(shí)應(yīng)驗(yàn)證MSD的MSL，工廠壽命和袋子密封日期，以決定正確的處理解決方案。

第二步：打開MBB并檢查HIc.如果超過了HIC上指示的相對(duì)濕度，則必須使用符合MSL和封裝類型的時(shí)間和溫度進(jìn)行烘烤。當(dāng)超過組件的保質(zhì)期時(shí)，應(yīng)將其拒收并退回給制造商或分銷商。

第三步：烘烤后的MSD必須再次檢查以確保其防潮效果。如果它們?nèi)匀辉馐芨邼穸?，則必須考慮第二次烘烤。

來料檢驗(yàn)

一旦收到包含MSD的MBB，應(yīng)首先進(jìn)行外觀檢查，以確認(rèn)沒有孔，鑿，撕裂，刺穿或開口。所有這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致MBB的組件或內(nèi)層暴露出來。如果不幸在MBB上暴露出內(nèi)部組件而發(fā)現(xiàn)孔，并且HIC展示了超出的數(shù)據(jù)，則應(yīng)在零件真正使用之前對(duì)其進(jìn)行烘烤。

然后，應(yīng)檢查印在警告或條形碼標(biāo)簽上的封裝袋密封日期，以便簡(jiǎn)單地找出裝在MBB內(nèi)的MSD的剩余保質(zhì)期。標(biāo)準(zhǔn)MSD的最小保存期限為自密封日期起至少12個(gè)月。

MSD基于從1級(jí)到6級(jí)的不同濕度敏感級(jí)別（MSL）而彼此不同。下表列出了與其MSL相對(duì)應(yīng)的MSD的使用壽命。

因此，必須根據(jù)MSL的要求嚴(yán)格控制部件的暴露時(shí)間，并仔細(xì)記錄每個(gè)生產(chǎn)運(yùn)行的記錄，以確?？偟墓S壽命沒有用完。但是，當(dāng)工廠的濕度或溫度超過默認(rèn)的環(huán)境溫度≤30℃/ 60％RH時(shí)，表中描述的規(guī)定仍然無效。下表摘錄自IPC / JEDEC J-STD-033B.1，為不同封裝類型，不同MSL，溫度和RH的MSD提供了使用壽命。

∞表示在指定條件下允許的不確定的曝光時(shí)間。

回流焊

MBB的打開表示工廠壽命倒計(jì)時(shí)的開始。一旦打開了MBB，必須在規(guī)定的工廠壽命之前將所有包含的SMD封裝最終用于焊料回流。

回流溫度必須仔細(xì)設(shè)置，并且不得超過SMD封裝注意標(biāo)簽上規(guī)定的額定溫度值。一些SMD封裝必須經(jīng)過不止一次焊料回流。無論組件需要使用多少次焊料回流，都必須注意確保對(duì)濕氣敏感的SMD封裝在上次運(yùn)行之前沒有超過其使用壽命。在下一次回流之前，任何被發(fā)現(xiàn)超過使用壽命的組件都必須重新進(jìn)行烘烤。

一般而言，一個(gè)組件最多可承受三次回流焊。因此，當(dāng)在制造過程中必須對(duì)MSD進(jìn)行三個(gè)以上的回流焊時(shí)，必須在回流焊之前完成足夠的研究和查詢。

MSD的存儲(chǔ)解決方案：干燥柜和干燥包裝。

?干燥柜

干燥柜可用于干燥組件和包裝材料。為了達(dá)到可接受的干燥效果，干燥柜內(nèi)的相對(duì)濕度應(yīng)保持在不超過5％的水平，而溫度不超過30℃.組件可以直接暴露在干燥柜內(nèi)，也可以密封在MBB中。標(biāo)簽應(yīng)貼在組件包裝上，以追蹤準(zhǔn)確的曝光時(shí)間，以進(jìn)一步確定剩余的工廠壽命和貨架壽命。

?干燥包裝

組件可以用干燥包裝的方式存儲(chǔ)。

首先，將組件放置在MBB內(nèi)。

其次，將適量的干燥劑和HIC放入MBB中。請(qǐng)注意，不得將HIC直接放在干燥劑上方，因?yàn)檫@將阻止HIC準(zhǔn)確讀取正確的濕度數(shù)據(jù)。

第三，按壓袋子以將空氣排出袋子。必要時(shí)可以使用真空。

第四，用熱封機(jī)密封MBb.密封必須在可接受的程度內(nèi)進(jìn)行。太多的密封可能會(huì)導(dǎo)致零件撕裂，而沒有足夠的密封不能作為干燥包裝使用。

最后，在干燥包裝的外部放置一個(gè)標(biāo)簽，其中包含諸如零件號(hào)，數(shù)量，MSL，暴露時(shí)間，落地時(shí)間等信息。包裝良好的MBB應(yīng)保持在≤40℃/ 90％RH的環(huán)境條件下。

兩種存儲(chǔ)解決方案都有各自的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，下表總結(jié)了這些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

編輯：jq