負(fù)片設(shè)計(jì)默認(rèn)是有銅的，走線和鋪銅的地方意味著這里的銅被清除，沒(méi)有走線和鋪銅的地方銅被保留，要使用負(fù)片設(shè)計(jì)，需要指定相關(guān)層為負(fù)片層，在Allegro的Cross section Editor（層疊編輯器）中指定Layer的類型，Conductor表示正片，Plane表示負(fù)片。

在 Allegro中使用正負(fù)片的特點(diǎn)：

正片：優(yōu)點(diǎn)是所見(jiàn)所的，有比較完善的 DRC檢查。

它的缺點(diǎn)是如果移動(dòng)零件（一般指？ DIP 的）或貫孔，銅箔需重鋪或者重新連結(jié)，否則就會(huì)短路或開(kāi)路。

另外，如果包含大量銅箔又用 2*4D格式出底片是數(shù)據(jù)量會(huì)很大。

負(fù)片：正好克服正片移動(dòng)零件或貫孔VIA時(shí)需要重鋪銅箔的缺點(diǎn)，過(guò)孔貫穿負(fù)片層時(shí)程序根據(jù)網(wǎng)絡(luò)連接判斷采用（Thermal Relief）與該層連接還是用（Anti-Pad）與該層隔開(kāi)。

正片：簡(jiǎn)單地說(shuō)就是，在底片上看到什么就有什么。

負(fù)片：正好相反，看到的就是沒(méi)有的，看不到的就是有的。

整合自：博客園、CSDN

編輯：jq