今天，高通公布了其截止6月27日的財報數(shù)據(jù)，顯示營收較去年增長63%。其中大部分增長均由芯片銷售推動，高通的QCT半導體業(yè)務報告收入為64.7億美元，年增長率達到70%。

手機芯片營收占高通業(yè)務的大部分，不過相對而言也是增長最緩慢的業(yè)務。而RF前端成為高通增長最快的QCT細分市場，銷售額年增長率達到114%，營收達9.57億美元。

值得注意的是，高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增速驚人，同比增長83%，營收達14億美元，主要由低功耗芯片組成，用于智能設備、網(wǎng)絡及工業(yè)用途。

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在財報解讀會上提到，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務將是公司未來增長的巨大機會之一，目前的增長速度也超過手機業(yè)務，是手機業(yè)務增長速度的1.6倍，這對于推動利潤率和增加運營杠桿都有作用。

同時，高通預計其客戶的智能手機出貨量在2021年將有“高個位數(shù)”的增長，而去年在大流行期間下降了11%，今年的5G智能手機出貨量將在4.5億到5.5億之間。

除了硬件方面以外，在技術(shù)授權(quán)方面，包括來自5G專利和其它手機技術(shù)的收入，同比增長了43%，達到14.9億美元，與芯片銷售相比，這是一項利潤較高的業(yè)務。

此外，還有行業(yè)內(nèi)人士關注到今年半導體芯片缺貨問題，由于高通本身并不生產(chǎn)芯片，二是與大多數(shù)主要代工廠有關，如臺積電、三星、英特爾等。

對此高通公司表示，有望在2021年底前改善芯片供應，并正在努力為高端處理器和使用成熟節(jié)點（即過去已經(jīng)量產(chǎn)的工藝制程技術(shù)）的芯片進行擴產(chǎn)。