電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷） 近幾年來，隨著傳統(tǒng)智能穿戴廠商推出新款手表，以及越來越多的手機廠商也在入局智能穿戴領域，可穿戴設備市場規(guī)模發(fā)展拾級而上。

數(shù)據(jù)顯示，2020年全球的智能手表設備出貨量超過8000萬，預計2021年的出貨量會超過1億。高通可穿戴資深產品經(jīng)理丁勇表示，在這個數(shù)據(jù)里面，中國廠商占據(jù)出貨量的半壁江山。

中國進入智能手表行業(yè)可以追溯到2010年。發(fā)展至今，續(xù)航一直是可穿戴產品的痛點，尤其是產品正朝著高度集成化的趨勢發(fā)展，芯片的功耗一直是攻堅要點。匯頂科技超低功耗藍牙產品經(jīng)理宋揚也表示，超低功耗將是未來智能穿戴產品必備的性能。

但是反過來看，市場痛點越多，芯片企業(yè)的機會就越大。高通自2015年進入市場，在技術、產品不斷升級迭代。為了解決功耗問題，在2018年，高通提出了混合主動降噪Hybrid，致力于讓智能穿戴設備更省電。

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例如高通在2018年推出驍龍穿戴3100平臺，這是一款面向智能手表的移動芯片。丁勇介紹，驍龍3100基于28nm制程工藝，帶有兩顆處理器。主核是MSM8909w，搭載四核Cortex A7架構，手機上用到的打車、地圖導航、音樂等應用都可以在主處理器上實現(xiàn)。小核基于Cortex-M0，能夠在有效處理心率監(jiān)測、溫度監(jiān)測等身體健康檢測的同時，保持智能手表的待機性能。

高通將兩顆處理器放在一塊手表里的架構稱之為“混合架構”。丁勇認為，混合架構將是未來可穿戴健康領域最重要的架構，不僅可以帶來像手機一樣豐富的操作，同時還能提高智能手表的待機性能。大核為主處理器，主要負責交互場景；小核為協(xié)處理器，主要負責情景模式。

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驍龍4100在3100的基礎上有了重大的升級，制程工藝從28nm升級為12nm，主處理器升級為A53，主頻為1.7GHz、GPU為Adreno 504，采用兩個專用DSP。丁勇介紹，驍龍4100依舊采用“混合架構”，主處理器和協(xié)處理器之間的交互能力也有了相應的提升，功耗可以降低到 20%~40%。

據(jù)了解，高通的3100系列芯片已經(jīng)進入了oppo、小米、華米等終端廠商的產品線；驍龍4100系列產品的合作品牌包括小天才、出門問問等。丁勇透露，OPPO即將發(fā)售的第二代智能手表正是采用了高通驍龍Wear 4100系列芯片。小天才采用高通驍龍Wear 4100系列芯片的Z7旗艦版產品已于近期發(fā)布，機身內存32G。

在驍龍4100性能各方面有了重大升級之后，搭載該芯片的終端產品在定價上也有相應的提升，例如小天才的用戶定位主要以高端為主，小天才Z7售價1998元。

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丁勇表示，高通進入智能穿戴領域已有6年的時間，從芯片的工藝等各個方面還需攜手合作伙伴繼續(xù)打磨。未來將聯(lián)合電池、傳感器、APP等相關廠商打造智能手表的生態(tài)系統(tǒng)。