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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）上下班通勤路上戴上耳機(jī)聽(tīng)聽(tīng)音樂(lè)緩解一天工作的疲憊已成為一種常態(tài)?？墒堑缆飞掀?chē)的引擎聲，地鐵軌道里列車(chē)呼嘯而過(guò)的轟鳴聲影響著用戶的體驗(yàn)。為此，現(xiàn)在很多無(wú)線耳機(jī)廠商在耳機(jī)里加入降噪芯片，以降低周?chē)h(huán)境噪音。

什么時(shí)ANC降噪？

（降噪原理示意圖圖片來(lái)源：安聲科技官網(wǎng)）

ANC降噪的原理：通過(guò)耳機(jī)內(nèi)部的麥克風(fēng)采集周?chē)h(huán)境的噪音（上圖藍(lán)線），并產(chǎn)生一個(gè)與噪音頻率、幅值一樣且相反的信號(hào)（上圖紅線），二者信號(hào)相互疊加抵消實(shí)現(xiàn)降噪的目的。

降噪藍(lán)牙耳機(jī)芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵

1、集成度高、體積小

用戶熱衷于使用藍(lán)牙耳機(jī)，其中一點(diǎn)原因就是其設(shè)計(jì)小巧、方便攜帶的特性。無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)內(nèi)部構(gòu)造主要由PCB板及小型元器件、鋰電池、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、和各類(lèi)芯片構(gòu)成。隨著藍(lán)牙耳機(jī)的小型化，對(duì)其芯片的集成度和封裝尺寸要求都有所提升。

降噪藍(lán)牙芯片的主要構(gòu)成有電源管理芯片、藍(lán)牙芯片、無(wú)線通信芯片、音頻解碼芯片及降噪芯片等。需要將這些芯片高度集成化，減少耳機(jī)內(nèi)部空間占比，為其他器件保留更多的空間。

2、低功耗

耳機(jī)的小型化，內(nèi)部的每一寸空間都是寶貴的。由于內(nèi)部空間較小的因素，一般耳機(jī)內(nèi)部采用幾十毫安的電池。為滿足常見(jiàn)續(xù)航要求，降低芯片功耗是最佳的解決方法。

3、數(shù)據(jù)處理性能

科技在進(jìn)步，藍(lán)牙耳機(jī)不斷推陳出新，加入更多的功能，如降噪、喚醒語(yǔ)音助手等。新功能的加入對(duì)藍(lán)牙芯片的數(shù)據(jù)處理能力也在提升。

主流ANC藍(lán)牙芯片

降噪藍(lán)牙耳機(jī)已經(jīng)融入我們的生活，主控芯片為其核心，國(guó)內(nèi)外已有眾多廠商對(duì)降噪藍(lán)牙主控芯片進(jìn)行研發(fā)并量產(chǎn)，例如達(dá)發(fā)、蘋(píng)果、恒玄、華為、中科藍(lán)訊、杰里、高通，瑞昱等。下文將對(duì)部分廠商的產(chǎn)品進(jìn)行介紹。

達(dá)發(fā)科技是于今年合并洛達(dá)科技與創(chuàng)發(fā)科技成立的新公司。達(dá)發(fā)在降噪藍(lán)牙芯片產(chǎn)品方面由AB1562、AB1565、AB1568等。

達(dá)發(fā)AB1565能提供完整的解決方案，并且支持藍(lán)牙5.2協(xié)議、藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)等。該芯片支持主動(dòng)降噪、前饋降噪、混合降噪等功能，能有效優(yōu)化應(yīng)用于不同設(shè)備的音頻效果。AB1565采用ARM M4及Tensilica HiFi mini DSP，最高運(yùn)行頻率分別為208Mhz和416MHz，高頻處理器能更快的進(jìn)行數(shù)據(jù)分析與處理。還集成了高清解碼及多平臺(tái)喚醒語(yǔ)音助手功能。芯片功耗約為4mA，該芯片內(nèi)部集成度高、電路精簡(jiǎn)，采4.6mm*5.6mm的TFBGA封裝。該芯片應(yīng)用實(shí)例有Redmi AirDots 3 Pro真無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)。

中科藍(lán)訊BT8892B是一顆高度集成的降噪藍(lán)牙SoC，該芯片采用32bit RISC-V處理器，DSP工作最高頻率可達(dá)125MHz。支持藍(lán)牙5.0協(xié)議及前饋、后饋、混合降噪三種降噪模式，實(shí)現(xiàn)全方位的降噪。支持SBC、mSBC、AAC等格式高清解碼，有利于提高音質(zhì)。功耗和達(dá)發(fā)AB1565一樣均為4mA，優(yōu)化因電池容量低續(xù)航時(shí)間短的問(wèn)題。在封裝方面，采用4mm*4mm的QFN封裝。該芯片應(yīng)用于榮耀FlyPods 3真無(wú)線主動(dòng)降噪耳機(jī)、OPPO Enco Free 真無(wú)線耳機(jī)等。

高通QCC5127是一款高性能、低功耗的降噪藍(lán)牙芯片。采用雙核32位的CPU，最高頻率達(dá)80MHz，和雙核Qualcomm Kaliimba DSP，最高頻率達(dá)2*120MHz。該芯片協(xié)議為藍(lán)牙5.1，可實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，支持uiaptX、aptX HD、aptX Adaptive高清解碼為無(wú)線連接提供更高質(zhì)量、高分辨率音頻。還支持主動(dòng)降噪和通過(guò)按鍵喚醒語(yǔ)音助手功能。該芯片功耗為6mA，據(jù)官方顯示若采用65mHA電池，使用時(shí)間可長(zhǎng)達(dá)10個(gè)小時(shí)。封裝方面采用 6.5mm x 6.5mm x 1mm的BGA封裝。該芯片應(yīng)用于Bose QuietComfort Earbuds。

海思麒麟A1，該芯片采用低功耗同步雙通道藍(lán)牙5.1傳輸技術(shù)，能有效降低延遲及更高的連接穩(wěn)定性，在數(shù)據(jù)傳輸方面比傳統(tǒng)藍(lán)牙傳輸速率高出2.5倍，該芯片內(nèi)部由AP、RAM、DSP、藍(lán)牙、電源管理模塊、傳感器矩陣等高度集成，CPU主頻達(dá)356MHz，支持SBC、AAC高清解碼以輸出高質(zhì)量音頻。在降噪方面支持最高40dB深度降噪，還支持喚醒語(yǔ)音助手功能。功耗方面據(jù)華為官方表示，比對(duì)標(biāo)產(chǎn)品蘋(píng)果H1降低50%。封裝規(guī)格參數(shù)為4.3mm x 4.4mm，該芯片應(yīng)用于自家產(chǎn)品Freebuds Pro和Freebuds 3。

通過(guò)上述4款的芯片參數(shù)對(duì)比，在滿足長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航方面達(dá)發(fā)AB1565和中科藍(lán)訊BT8892B更為出色（海思麒麟A1沒(méi)有參數(shù)不做對(duì)比），在數(shù)據(jù)處理方面AB1565和A1較為出色，主控頻率均高于350MHz，在小型化方面BT8892B和麒麟A1的封裝更為小巧。在性能上總體來(lái)說(shuō)達(dá)發(fā)AB1565還是相當(dāng)不錯(cuò)的。

總結(jié)

在生活節(jié)奏的加快，軌道交通、汽車(chē)、飛機(jī)成為了我們主要的出行方式，降噪無(wú)線耳機(jī)能讓我們的旅更加舒適。降噪藍(lán)牙耳機(jī)的興起，促進(jìn)了降噪藍(lán)牙芯片市場(chǎng)的發(fā)展。小型化、低功耗、高性能成為降噪藍(lán)牙芯片的主流發(fā)展趨勢(shì)。

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