在Mini LED逐漸盛行的當下，固晶機的選擇非常重要，其性能的好壞會對Mini LED封裝制程產(chǎn)生巨大影響。在工業(yè)制造中，“人機料法環(huán)”是全面質(zhì)量管理的五大核心要素，除開固晶機本身，固晶機自動化生產(chǎn)線的架構(gòu)模式亦會對固晶產(chǎn)生直接影響，特別是在產(chǎn)能層面。固晶機聯(lián)機模式怎么選？成為了很多終端廠家難以避免的選擇題。

卓興半導(dǎo)體固晶機

目前主流的固晶機連線方式是串聯(lián)或串并結(jié)合，這種方式存在著很多弊端。首先串聯(lián)模式是多臺固晶機依次串聯(lián)，一臺設(shè)備故障或者“換線”，其他設(shè)備只能停止作業(yè)，在等待中造成產(chǎn)能上的浪費；其次，目前Mini LED封裝制程還在起步階段，技術(shù)穩(wěn)定性差，客戶需求多樣，會經(jīng)常面臨“換線”的情況，串聯(lián)靈活性差，難以及時響應(yīng)客戶的需求。最后，市面上的串并結(jié)合模式雖有并聯(lián)，但也是RGB三臺固晶機串聯(lián)形成一個生產(chǎn)單元后再與其他單元并聯(lián)，核心仍是串聯(lián)，在靈活性和產(chǎn)能效率上仍然存在著巨大的缺陷。

接力跑or全部短跑？卓興半導(dǎo)體純并聯(lián)模式給您答案

在Mini LED封裝制程的初級階段，技術(shù)的不穩(wěn)定性和換線的不確定性導(dǎo)致串聯(lián)并非是固晶機聯(lián)機模式的最佳選擇。于是，很多行業(yè)專家思考：有沒有更合適的聯(lián)機模式去替代串聯(lián)？

卓興半導(dǎo)體固晶聯(lián)機并聯(lián)模式示意圖

答案是：有。卓興半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)人員推出的固晶機純并聯(lián)模式，有效彌補了串聯(lián)和串并結(jié)合模式的弊端。據(jù)卓興負責人介紹，純并聯(lián)模式一條全自動化線體可以并聯(lián)20多臺甚至30多臺固晶機設(shè)備，每臺設(shè)備可獨立完成單片產(chǎn)品RGB固晶。在量產(chǎn)過程中，遇到訂單切換更換材料規(guī)格或者單臺設(shè)備故障、調(diào)試等需要，均只需停止單機作業(yè)，整條自動化生產(chǎn)線其他設(shè)備不受影響。如此，可將整線受干擾產(chǎn)生的影響降至最低，有效保障整線的實際稼動率和生產(chǎn)效率。

卓興半導(dǎo)體固晶機純并聯(lián)模式

通俗一點來理解，卓興半導(dǎo)體的純并聯(lián)模式中每臺設(shè)備都是獨立的存在，可以單兵作戰(zhàn)，所有設(shè)備均是“短跑”，全力沖刺，效率高。串聯(lián)模式和串并結(jié)合模式，整線上的所有設(shè)備是組合關(guān)系，彼此是工序的上下游，所有設(shè)備是“接力跑”，一環(huán)出了問題滿盤皆“輸”，在生產(chǎn)效率上容易受到外界干擾。綜合來講，卓興半導(dǎo)體的純并聯(lián)模式在生產(chǎn)靈活性、效率和成本控制上更占優(yōu)勢，更適合當下Mini LED封裝制程的技術(shù)要求。

卓興半導(dǎo)體全新固晶機可單機完成RGB固晶

為什么卓興半導(dǎo)體固晶機做到了純并聯(lián)模式？

固晶機純并聯(lián)最大的難點是單機能否完成RGB固晶，保證一臺設(shè)備完成整套固晶環(huán)節(jié)。卓興半導(dǎo)體完美解決了這一難題，其固晶機采用雙臂6晶圓環(huán)設(shè)計，一次裝夾，實現(xiàn)RGB固晶一次性完成，多機并聯(lián)實現(xiàn)自動化生產(chǎn)線，還可以根據(jù)需要實現(xiàn)混打功能。單機強大的固晶性能是卓興固晶機實現(xiàn)純并聯(lián)的主要因素，也是其他企業(yè)難以做到純并聯(lián)最大的痛點。

卓興半導(dǎo)體固晶機6晶圓環(huán)設(shè)計

卓興半導(dǎo)體憑借自身強大的技術(shù)優(yōu)勢主推純并聯(lián)模式，成為目前固晶行業(yè)唯一成熟掌握該技術(shù)的企業(yè)，領(lǐng)跑Mini LED固晶，成為固晶技術(shù)領(lǐng)域當之無愧的領(lǐng)頭羊。致力于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案的卓興半導(dǎo)體，一直以解決封裝制程所面臨的良率、微間距和制程效率等為己任，這次所提到的固晶機純并聯(lián)模式便是他們?yōu)樾袠I(yè)奉獻的有效解決方案之一，以自身實踐助力行業(yè)向前發(fā)展。
fqj