HPC是半導體行業(yè)中增長最快的設計領域之一，是云數(shù)據(jù)中心、人工智能、移動計算、自動駕駛等多種熱門應用創(chuàng)新動力所在。但其中功耗所帶來的挑戰(zhàn)也使應用領域的設計性能受到限制。例如，能源和冷卻成本會直接影響數(shù)據(jù)中心的盈利能力，而手機開發(fā)者必須謹慎地平衡性能和電池壽命之間的關系。

因此，每瓦性能就成為HPC設計質量的優(yōu)先考量因素之一，致使技術重心和設計功耗優(yōu)化方法發(fā)生了轉變?？勺児ぷ麟妷簩τ趦?yōu)化每瓦性能結果具有很大的潛力，但這需要探索出準確且高效的方法論。因此，新思科技提出PPA（V）優(yōu)化，除了既有的性能、功耗和面積（PPA）之外，如何在可變工作電壓下實現(xiàn)每瓦性能優(yōu)化成為重要指標。而新思科技的Fusion Design Platform采用基于單一RTL-to-GDSII數(shù)據(jù)模型的獨特理念，提供了全流程電壓優(yōu)化和收斂方法，可在要求最嚴苛的半導體領域實現(xiàn)理想的每瓦性能。

Fusion Compiler和IC Compiler II的電壓優(yōu)化能力（基于新思科技的黃金簽核解決方案）通過在優(yōu)化過程中引入工作電壓作為變量，為有效增強先進節(jié)點設計的每瓦性能提供了一種不同的方法。

PrimeShield創(chuàng)新的設計魯棒性和電壓裕度分析基于相同的核心基礎。新的分析指標使設計人員能夠有效地找出電壓魯棒性的瓶頸，提高電壓裕度設定效率，并發(fā)現(xiàn)直接微調工作電壓的機會。

新思科技Fusion Design Platform獨特地基于單個RTL-to-GDSII數(shù)據(jù)模型而構建，可提供全流程電壓優(yōu)化和收斂方法論，為要求最嚴苛的半導體領域提供最佳的每瓦性能結果。

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