本文將介紹上一篇文章中提到的實際熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。

θJA和ΨJT的定義

先溫習一下上一篇中的部分內(nèi)容：

● θJA（℃/W）：結(jié)點-周圍環(huán)境間的熱阻

● ΨJT（℃/W）：結(jié)點-封裝上表面中心間的熱特性參數(shù)

為了便于具體理解這兩個概念，下面給出了表示θJA和ΨJT的示意圖。

（點擊查看大圖）

θJA是從結(jié)點到周圍環(huán)境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從結(jié)點到封裝上表面中心的熱特性參數(shù)。

此外，還定義了結(jié)點與封裝上表面之間的熱阻θJC-TOP和結(jié)點與封裝下表面之間的熱阻θJC-BOT，如下圖所示。請注意，θJC-TOP和ΨJT之間存在細微差別，即“封裝上表面”和“封裝上表面中心”的差異。

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這些均在JEDEC標準的JESD51中進行了定義。下表中匯總了每種概念的定義、用途及計算公式。

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※1：環(huán)境溫度（TA）是指不受測試對象器件影響的位置的周圍環(huán)境溫度。在發(fā)熱源的邊界層的外側(cè)。

※2：θJA和ΨJT是實際安裝在JEDEC電路板上時的數(shù)據(jù)。

※3：θJC-TOP和θJC-BOT根據(jù)JESD51-14（TDI法）標準測試。

關鍵要點

●熱阻和熱特性參數(shù)在JEDEC標準的JESD51中進行了定義。

●每種熱阻和熱特性參數(shù)均有對應的基本用途，計算時使用相應的熱阻和熱特性參數(shù)進行計算。

責任編輯：haq