蘋果推出自研M1芯片,并發(fā)布三款Mac硬件新品
蘋果公司昨日正式舉行了今年第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)，隨后蘋果公司推出兩款自研芯片M1 Pro和M1 Max，并發(fā)布三款Mac硬件新品，分別為MacBook Pro 、AirPods 3和HomePod mini。
M1 Pro采用5nm制程工藝的10核心SoC，封裝了多達(dá)337億個(gè)晶體管，共同構(gòu)建最高10核中央處理器相比M1的性能提速了最高2倍，添加提供更高I/O帶寬的雷靂控制器等。
蘋果公司的M1 Pro和M1 Max被稱為“地表最強(qiáng)芯片”，M1 Pro和M1 Max各個(gè)部件都能直接通過UMF統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)互相訪問，并且可以根據(jù)軟件的需求直接分配硬件資源，最高支持64GB統(tǒng)一內(nèi)存RAM。
有媒體報(bào)道，搭載臺(tái)積電代工的蘋果自家M1 芯片的新款 MacBook Pro 有助于蘋果快速實(shí)現(xiàn)股收益增長幅度，MacBook Pro 產(chǎn)品線將比Windows 筆記本電腦來的更加豐富。
新芯片對(duì)蘋果意義非凡，對(duì)蘋果芯片而言將是一個(gè)新的突破。
本文綜合整理自雷科技 網(wǎng)易科技 上海證券報(bào) 天極網(wǎng)
責(zé)任編輯:pj
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