（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）5G手機出貨量今年持續(xù)增加，5G手機芯片市場競爭也相當焦灼。根據(jù)調研機構Countpoint對2021年第二季度的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，5G智能手機出貨量同比增長近四倍，同時帶動了全球智能手機AP/SoC芯片組的發(fā)展，其出貨量同比增長31%。

圖片來自Countpoint

其中，聯(lián)發(fā)科在 2021 年二季度主導了智能手機 SoC 市場，市場份額為 43%。公司在中低端的 5G 產品組合中獲得可觀的市場份額。相對于高通，2021 年上半年，聯(lián)發(fā)科在RFIC（射頻集成電路）、電源管理IC（PMIC）以及臺積電的穩(wěn)定生產良率具備更多供應方面的優(yōu)勢，而4G SoC出貨量進一步幫助它鞏固領先地位。

顯然，高通在第二季度，5G芯片的出貨受到了供應鏈方面的限制。憑借強大的技術基礎，理順供應鏈后，高通顯然要在5G中端芯片有所作為。

10月26日，高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺——驍龍778G Plus 5G移動平臺、驍龍695 5G移動平臺、驍龍480 Plus 5G移動平臺和驍龍680 4G移動平臺，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能，也將為OEM廠商提供更多選擇以滿足當前市場需求。

高通技術公司產品管理高級總監(jiān)Deepu John表示：“中端智能手機預計將成為加速5G終端普及的主要驅動力，特別是在新興市場。驍龍產品路線圖中新增的四款移動平臺將為OEM廠商創(chuàng)造絕佳機遇并提供更多選擇，以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動平臺日益增長的需求?！?br />

驍龍移動平臺各個層級都呈現(xiàn)出強勁勢頭。通過將驍龍8系的先進特性引入驍龍7系、6系和4系移動平臺中，促進了市場對各個層級驍龍移動平臺需求的持續(xù)增長。

由于市場對高端智能手機的強大需求，僅過去一年，采用驍龍7系移動平臺的終端款數(shù)就增長了44%（包括已經(jīng)發(fā)布和正在設計中的終端款數(shù)）。針對驍龍6系移動平臺，消費趨勢顯示中端智能手機將成為5G普及的主要驅動力，尤其是在新興市場。此外，在不到一年的時間里，已經(jīng)有超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

驍龍778G Plus 5G移動平臺

驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產品，實現(xiàn)了GPU和CPU性能的提升。該平臺旨在提供先進的移動游戲體驗，并通過增強的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗。

驍龍695 5G移動平臺

全新驍龍695 5G移動平臺支持毫米波和Sub-6GHz，旨在提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比，驍龍695的圖形渲染速度提升高達30%，CPU性能提升高達15%，能夠支持沉浸式的游戲體驗、高端的拍攝體驗和更高效的生產力。

驍龍480 Plus 5G移動平臺

驍龍480發(fā)布不到一年來，已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中?；隍旪?80所取得的成功，驍龍480 Plus將進一步推動5G普及，讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強的性能，賦能其所需的生產力和娛樂體驗。

驍龍680 4G移動平臺

全新驍龍680 4G移動平臺采用6納米工藝制程，旨在提供出色的全天候移動體驗，包括優(yōu)化的游戲體驗和支持AI增強低光拍攝技術的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內不斷推進，驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗的持續(xù)需求。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持5G R16標準的基帶芯片M80

10月20日，MediaTek舉辦天璣旗艦技術媒體溝通會，分享了基于天璣5G移動平臺的多領域技術成果和發(fā)展趨勢，包括支持3GPP R16標準的新一代5G調制解調器、高能效AI應用、移動端游戲前沿技術以及天璣5G開放架構等主題。

MediaTek用先進通信技術持續(xù)推動5G商用加速發(fā)展，支持3GPP R16標準的新一代MediaTek M80 5G調制解調器不僅支持上下行載波聚合、超級上行等5G關鍵技術，MediaTek 5G UltraSave省電技術和雙卡技術也將持續(xù)升級，并充分結合運營商的部署規(guī)劃，賦能終端更加高速、穩(wěn)定且節(jié)能的5G連接，與時俱進地為用戶帶來新一代5G標桿體驗。

MediaTek通過前瞻布局和技術積累，已與全球主流運營商合作，攜手網(wǎng)絡設備廠商、終端廠商等產業(yè)鏈伙伴，全力推動5G技術商用進程，用先進的5G應用和體驗促進行業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展。