2021年11月4日-5日舉辦的2021年中國國際車規(guī)級功率半導體年會上,中科同志獲得2021年度中國國際車規(guī)級功率器件封裝服務類年度優(yōu)質(zhì)供應商獎。

由旺材新媒體和中國國際車規(guī)級功率半導體組委會共同主辦的2021中國國際車規(guī)級功率半導體年會11月4-5日在上海嘉定喜來登酒店召開。本次會議采取閉門式會議,憑邀請函才能參會。本次大會專業(yè)服務中國車規(guī)級功率半導體研發(fā)和封裝服務企業(yè),致力于為車規(guī)級功率半導體企業(yè)提升話語權(quán)和發(fā)聲機會的平臺。 在目前不管是國際還是國內(nèi)市場車規(guī)級芯片都嚴重缺貨的環(huán)境下,本次國際車規(guī)級功率半導體年會的召開非常及時,幾乎聚齊了行業(yè)內(nèi)所有優(yōu)秀的設計企業(yè)、晶圓廠和封裝企業(yè)。大家一起探討最新技術(shù)、最新封裝工藝,企業(yè)家和行業(yè)技術(shù)專家一起探討如何應對目前行業(yè)普遍缺芯的現(xiàn)狀。在本次會議上中科同志獲得2021金翎獎,中國國際車規(guī)級功率器件封裝服務類年度優(yōu)質(zhì)供應商獎。以下為會議和頒獎現(xiàn)場。

中科同志銷售副總文愛新上臺領獎。

今年的中國國際車規(guī)級功率半導體年會上,邀請半導體行業(yè)各位專家,共同探討/分享未來車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,資源共享,合作共贏。

中科同志感謝各位客戶和朋友的關注和支持,中科同志致力于解決功率半導體行業(yè)封裝裝備被進口設備壟斷的局面,推出全自動IGBT封裝生產(chǎn)線,助力中國功率半導體行業(yè)做到裝備領域自主可控。中科同志會以真空封裝設備、納米銀燒結(jié)設備和晶圓貼片設備為廣大功率半導體行業(yè)客戶提供整體的解決方案,讓客戶實現(xiàn)核心裝備和工藝自主可控,讓中國功率“芯”快速發(fā)展,解決目前缺貨的問題,實現(xiàn)未來健康的發(fā)展局面!