分析公司IHS Markit預測到2025年，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將涵蓋750億互聯(lián)物品。要達到如此龐大的規(guī)模，制造商將需要將其原有系統(tǒng)（以及數(shù)十年來的囊括大部分有線協(xié)議的老舊基礎設施）與不斷改進的無線連接標準和技術相融合。

無論是在工廠還是樓宇中，匯聚、管理和分析云中邊緣節(jié)點數(shù)據(jù)都具有巨大潛在優(yōu)勢。然而，通過各種通信協(xié)議將多種設備連接在一起并最終接入云中是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡開發(fā)面臨的最大障礙之一。借助智能網(wǎng)關（圖1），無需直接接入互聯(lián)網(wǎng)，即可簡化端節(jié)點設計、減少網(wǎng)絡流量并幫助加快決策制定。

網(wǎng)關通過支持多種端節(jié)點本地連接途徑，提供了一種良好的簡化傳感器網(wǎng)絡的方式。視工廠或樓宇自動化系統(tǒng)而定，某些有線端節(jié)點可以使用樓宇自動化與控制網(wǎng)絡(BACNet)、IO-Link、4-20mA或高速可編址遠程傳感器(HART)。網(wǎng)絡中的某些無線端節(jié)點可以采用能夠提供本地互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)地址的Wi-Fi?或Thread，而另一些節(jié)點則可以使用非基于IP的協(xié)議，例如低功耗藍牙?或各種Sub-1 GHz協(xié)議。

智能網(wǎng)關可以通過整合來自不同來源和接口的數(shù)據(jù)并以橋接方式把它們接入互聯(lián)網(wǎng)，來降低設備的多樣性。因此，單個節(jié)點不必承受高速互聯(lián)網(wǎng)接口的復雜性或成本，即可接入云中。

合并有線和無線連接

TI通過為SimpleLink?微控制器(MCU)平臺打造以太網(wǎng)連接性，使開發(fā)人員能夠更輕松將端節(jié)點接入云中。具有集成以太網(wǎng)介質(zhì)訪問控制(MAC)和物理層(PHY)的SimpleLink? MSP432E4以太網(wǎng)MCU，只需通過單一平臺提供的有線和無線連接，即可有助于您從原有設計進階至能夠滿足未來需求的系統(tǒng)。

SimpleLink MSP432E4 MCU如圖2所示，它集成了包括USB等行業(yè)標準、控制器區(qū)域網(wǎng)絡(CAN)和20多個串行接口在內(nèi)的大量有線接口，幫助您把多種有線傳感器和執(zhí)行器連接到網(wǎng)關。通過充分利用SimpleLink無線MCU和SimpleLink軟件開發(fā)工具包(SDK)插件程序?qū)o線連接性添加到智能網(wǎng)關，日益增多的無線連接選項能夠為這些接口提供良好的補充（如Wi-Fi、低功耗藍牙和Sub-1 GHz 802.15.4等）。

MSP432E4配備有120MHz中央處理單元(CPU)引擎、1MB閃存和256kB隨機存取內(nèi)存(RAM)（具有可通過外部內(nèi)部接口擴展內(nèi)存的選項），此外還提供豐富的處理能力來促進匯聚、過濾和處理傳感器數(shù)據(jù)。因此，只需將必要的數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆浦?，智能網(wǎng)關即可制定更智能的本地決策、迅速反應并降低互聯(lián)網(wǎng)流量。

MSP432E4 MCU中的創(chuàng)新技術與SimpleLink平臺上的通用開發(fā)環(huán)境相輔相成，可以幫助您設計強健的智能網(wǎng)關并將更多傳感器連接到云。
審核編輯：何安