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AI終端應(yīng)用中需要怎么選擇最合適的閃存芯片

lPCU_elecfans ? 2021-12-09 17:06 ? 次閱讀
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2016年3月,Google AlphaGo在與韓國(guó)九段棋手李世石進(jìn)行的圍棋比賽中,以4:1的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)完勝;2018年底,Google AlphaStar與兩位世界頂尖游戲玩家在《星際爭(zhēng)霸(StartCraft II)》中展開(kāi)對(duì)決,最終以?xún)蓚€(gè)5:0的成績(jī)橫掃對(duì)手。盡管早在1997年,IBM開(kāi)發(fā)的計(jì)算機(jī)程序“深藍(lán)”就戰(zhàn)勝了當(dāng)時(shí)的國(guó)際象棋特級(jí)大師加里·卡斯帕羅夫,但考慮到國(guó)際象棋的下法難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于圍棋,所以AlphaGo的勝利在某種程度上也被視作“AI時(shí)代的真正來(lái)臨”。

AI的起源

1955年到1956年間,時(shí)任Dartmouth學(xué)院助理教授的John McCarthy,也是后來(lái)世界公認(rèn)的AI教父,與來(lái)自哈佛大學(xué)的Marvin Minsky、IBM的Claude Shannon、以及美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的Nathaniel Rochester,首次共同定義了“人工智能(AI)”的概念,即:

“如果任何的機(jī)器通過(guò)不一樣的語(yǔ)言,就可以將抽象的事務(wù)或概念表達(dá)出來(lái),并且通過(guò)這個(gè)抽象的概念去幫助人們解決現(xiàn)有的問(wèn)題,或者是它本身可以通過(guò)自主學(xué)習(xí)不斷地精進(jìn),我們就將其稱(chēng)之為AI?!? 或者用更精煉的話(huà)語(yǔ)進(jìn)行陳述,那就是:當(dāng)任何機(jī)器的行為模式與人一樣時(shí),我們就稱(chēng)它是“智能(intelligent)”的。 如此寬泛的定義自然帶來(lái)了與之對(duì)應(yīng)的寬泛應(yīng)用。除了下棋與游戲,在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,美國(guó)部分地區(qū)已經(jīng)開(kāi)放了Level 4級(jí)別的測(cè)試,相信真正的Level 5級(jí)別自動(dòng)駕駛也是指日可待,而要保障車(chē)輛和行人的安全,我們依賴(lài)的除了法律法規(guī),還有AI算法開(kāi)發(fā)者;而在IoT應(yīng)用領(lǐng)域,傳感、智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)搜索、人臉/汽車(chē)牌照識(shí)別、智能表計(jì)、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)控制……AI正變得無(wú)處不在,讓工作和生活變得更加便捷與智慧。

IDC的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2020年到2021年間,全球AI服務(wù)的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了17.4%,預(yù)計(jì)到2024年,這一數(shù)字將上升至18.4%,市值約為378億美元。這其中包括了定制化的應(yīng)用和針對(duì)定制化平臺(tái)所提供的相關(guān)支持與服務(wù),例如一些深度學(xué)習(xí)架構(gòu)、卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、與AI相關(guān)的芯片產(chǎn)品(CPU、GPU、FPGA、TPU、ASIC)等。

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同樣是來(lái)自IDC的數(shù)據(jù),全球數(shù)據(jù)儲(chǔ)存量將從2018年的33ZB猛增到2025年的175ZB,這其中超過(guò)50%都來(lái)自IoT設(shè)備。如果考慮到2025年,全球?qū)?huì)部署約140億部IoT設(shè)備,那么我們似乎就應(yīng)該大量地增加云端的計(jì)算單元數(shù)量與算力,才能應(yīng)對(duì)海量的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。 不過(guò),事實(shí)并非如此,這一想法顯然沒(méi)有顧及到從終端到云端的數(shù)據(jù)傳輸鏈條中面臨的帶寬、時(shí)間延遲等事實(shí)性挑戰(zhàn),這也是為什么“邊緣計(jì)算”能夠得以迅速崛起的原因。 因?yàn)槲覀冏罱K發(fā)現(xiàn),隨著IoT設(shè)備的快速增加,一味增加帶寬和服務(wù)器數(shù)量的做法并非最優(yōu),不少應(yīng)用完全可以在端側(cè)設(shè)備中加以實(shí)現(xiàn),而不必把所有數(shù)據(jù)都放到云端去進(jìn)行處理和傳輸、存儲(chǔ)和分析,這是不適合的。比如在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)距離一定要近才有效率;5G移動(dòng)設(shè)備制造商如果不強(qiáng)化終端側(cè)人工智能并進(jìn)行計(jì)算-存儲(chǔ)架構(gòu)更改,將會(huì)遭遇嚴(yán)重的電池壽命問(wèn)題。 隱私安全,是另一個(gè)值得我們重視的環(huán)節(jié),尤其是在當(dāng)前萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代,機(jī)密資料/數(shù)據(jù)外泄或是遭到黑客入侵的事件屢有發(fā)生。如果我們能讓計(jì)算在邊緣側(cè)發(fā)生,節(jié)省“云-管-端”通路中數(shù)據(jù)傳輸?shù)拇螖?shù),那么,在確保數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡(luò)安全的同時(shí),也降低了功耗和系統(tǒng)總擁有成本。

不同AI芯片的比較

眾所周知,AI技術(shù)根據(jù)應(yīng)用不同被分為“訓(xùn)練(Training)”和“推理(Inference)”兩大類(lèi),前者主要在云端由CPU、GPU、TPU負(fù)責(zé)執(zhí)行,目的是不斷增加數(shù)據(jù)庫(kù)資源以建立數(shù)據(jù)模型;后者則比較適合應(yīng)用于邊緣裝置和特定應(yīng)用,常由ASIC、FPGA類(lèi)芯片進(jìn)行處理,依托已經(jīng)訓(xùn)練好的數(shù)據(jù)模型進(jìn)行推理。

如前文所述,與AI相關(guān)的芯片產(chǎn)品包括CPU、GPU、FPGA、TPU、ASIC等多種類(lèi)型。華邦電子閃存產(chǎn)品企劃處黃仲宇從五個(gè)維度對(duì)上述不同的芯片類(lèi)型進(jìn)行了概略性的初步比較,包括算力(Computing)、軟件靈活性(Flexibility)、硬件兼容性(Compatibility)、功耗(Power)和成本(Cost)。

01

CPU

CPU發(fā)展多年,運(yùn)算能力強(qiáng)大,在軟硬件兼容性方面首屈一指。但是,由于受到馮·諾伊曼架構(gòu)的限制,數(shù)據(jù)需要在內(nèi)存和處理器之間不斷往復(fù)傳輸,所以限制了處理的平均速度、且在功耗和成本表現(xiàn)上相較其他方案不是最好的,處于折中的位置。

02

GPU

以Nvidia GPU為例,由于采用了“Compute Unifiled Device Architecture”架構(gòu),且自身計(jì)算單元數(shù)量眾多,使得GPU不但能夠任意讀取內(nèi)存的位置,而且還可通過(guò)虛擬內(nèi)存的共用加速計(jì)算能力,盡管同樣受到馮·諾伊曼架構(gòu)的限制,但其平均算力超過(guò)CPU幾十倍甚至上千倍。

GPU同樣發(fā)展多年,軟硬件兼容性好,但在功耗與成本表現(xiàn)上仍有改善空間,此外還須考慮硬件上的投資,如額外加裝冷卻系統(tǒng)以降低發(fā)熱。

03

ASIC芯片

ASIC芯片是針對(duì)特定應(yīng)用開(kāi)發(fā)出來(lái)的產(chǎn)品,在經(jīng)過(guò)驗(yàn)證調(diào)整之后運(yùn)算能力、整體功耗和成本可以達(dá)到最佳水平。

04

FPGA

FPGA同樣發(fā)展多年,軟硬件兼容方面值得稱(chēng)贊,整體算力、成本和功耗即便不是最佳水平,但也不失為一個(gè)不錯(cuò)的折中解決方案,對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō),從FPGA入手切入AI芯片開(kāi)發(fā)是個(gè)不錯(cuò)的角度。

突破馮·諾依曼架構(gòu)瓶頸

在傳統(tǒng)計(jì)算設(shè)備廣泛采用的馮·諾依曼架構(gòu)中,計(jì)算和存儲(chǔ)功能不但是分離的,而且更側(cè)重于計(jì)算。數(shù)據(jù)在處理器和存儲(chǔ)器之間不停的來(lái)回傳輸,消耗了約80%的時(shí)間和功耗。學(xué)術(shù)界為此想出了很多方法試圖改變這種狀況,例如通過(guò)光互連、2.5D/3D堆疊實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)通信,或者通過(guò)增加緩存級(jí)數(shù)、高密度片上存儲(chǔ)這樣的近數(shù)據(jù)存儲(chǔ),來(lái)緩解訪存延遲和高功耗。 但試想一下,人類(lèi)大腦有計(jì)算和存儲(chǔ)的區(qū)別嗎?我們是用左半球來(lái)計(jì)算,右半球做存儲(chǔ)的嗎?顯然不是,人腦本身的計(jì)算和存儲(chǔ)都發(fā)生在同一個(gè)地方,不需要數(shù)據(jù)遷移。

因此,學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界都希望盡快找到一種與人腦結(jié)構(gòu)類(lèi)似的創(chuàng)新架構(gòu)的想法就不足為奇了,最好是能夠?qū)⒋鎯?chǔ)和計(jì)算有機(jī)地結(jié)合在一起,直接利用存儲(chǔ)單元進(jìn)行計(jì)算,或者是將計(jì)算單元進(jìn)行分類(lèi),使之對(duì)應(yīng)不同的存儲(chǔ)單元,最大程度的消除數(shù)據(jù)遷移所帶來(lái)的功耗開(kāi)銷(xiāo),“計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備(Computational Storage Device)”的應(yīng)用概念應(yīng)運(yùn)而生。

存儲(chǔ)業(yè)界已有公司提出很值得借鑒的概念。NVM不只存儲(chǔ)經(jīng)過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器之后產(chǎn)生的模擬信號(hào),還可以將算力進(jìn)行輸出,而輸入電壓和輸出電流則在NVM中扮演著可變電阻的角色,將模擬電流信號(hào)經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器變?yōu)?a target="_blank">數(shù)字信號(hào),從而完成數(shù)字信號(hào)輸入-數(shù)字信號(hào)輸出的全過(guò)程。這一做法的最大優(yōu)勢(shì)在于它完全可以利用成熟的20/28nm CMOS工藝,而不用像CPU/GPU一樣去追求7nm/5nm這樣費(fèi)用高昂的先進(jìn)制程。 而伴隨成本和功耗開(kāi)銷(xiāo)的降低,時(shí)間延遲特性也得到了顯著提升,這對(duì)無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、安防監(jiān)控等應(yīng)用來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的。 總體來(lái)說(shuō),終端推理過(guò)程計(jì)算復(fù)雜度低,涉及的任務(wù)較為固定,對(duì)硬件加速功能的通用性要求不高,無(wú)需頻繁變動(dòng)架構(gòu),更適合存內(nèi)計(jì)算的實(shí)現(xiàn)。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2017年之前,人工智能無(wú)論是訓(xùn)練還是推理基本都在云端完成,但到了2023年,在邊緣側(cè)設(shè)備/芯片上進(jìn)行AI推理將占據(jù)該市場(chǎng)一半以上的份額,總額高達(dá)200-300億美元,這對(duì)IC廠商來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常龐大的市場(chǎng)。

AI需要怎樣的閃存?

相信沒(méi)有人會(huì)反對(duì)高品質(zhì)、高可靠性和低延遲閃存(Flash Memory)對(duì)AI芯片與應(yīng)用的重要性。但黃仲宇提醒,面對(duì)不同的應(yīng)用,需要從性能、功耗、安全、可靠性、高效能等多方面加以綜合考量,相比之下,成本考量雖然相當(dāng)重要,但相較之下不是第一優(yōu)先的考慮因素,不能顧此失彼。 高性能OctalNAND Flash W35N、面向低功耗應(yīng)用的W25NJW系列、與安全相關(guān)的W77Q/W75F系列安全閃存,是華邦最具代表性的產(chǎn)品,例如,華邦QspiNAND Flash的數(shù)據(jù)傳輸率大概是83MB每秒,而OctalNAND系列最快的速度可以達(dá)到240MB每秒,幾乎是前者的3倍;在車(chē)載應(yīng)用中,大量AG1 125C NOR系列和AG2+ 115C NAND系列Flash已經(jīng)量產(chǎn)面世;而在智能傳感器或是產(chǎn)線(xiàn)機(jī)器人應(yīng)用方面,華邦電子則可以提供具備成本-高效能的解決方案,比如W25N/W29N NAND Flash系列。

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除了各式各樣的不同類(lèi)型的Flash產(chǎn)品外,華邦SpiStack (NOR+NAND) 也很具特點(diǎn)。它將NOR芯片和NAND芯片堆疊到一個(gè)封裝中,例如64MB Serial NOR和1Gb QspiNAND芯片堆疊,使設(shè)計(jì)人員可以靈活地將代碼存儲(chǔ)在NOR芯片中,并將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在NAND芯片。此外,雖然是兩個(gè)芯片(NOR+NAND)的堆棧,但單一封裝的SpiStack,在使用上僅需6個(gè)信號(hào)引腳。

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“華邦可以提供不錯(cuò)的Flash選型來(lái)保護(hù)客戶(hù)辛苦開(kāi)發(fā)出來(lái)的代碼模型。就像在一場(chǎng)籃球比賽中一樣,芯片廠商扮演中鋒或前鋒,憑借強(qiáng)大的算力和算法不斷得分,而華邦就像后衛(wèi),在后場(chǎng)提供高品質(zhì)、高性能的Flash產(chǎn)品,確保用戶(hù)在市場(chǎng)上不斷得分?!秉S仲宇表示。

原文標(biāo)題:如何在AI終端應(yīng)用中選擇合適的閃存芯片

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    如何選擇合適的臺(tái)慶電感?

    選擇合適的臺(tái)慶電感時(shí),需要根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景和使用需求來(lái)考慮多個(gè)因素。以下是一些關(guān)鍵的步驟和考慮因素: 一、了解電感的基本參數(shù) 額定電流 :根據(jù)電路的功耗和電流負(fù)載來(lái)
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