芯片制造全流程及詳解
我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會(huì)有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。
芯片制造全流程：
- 沉積
- 光刻膠涂覆
- 曝光
- 計(jì)算光刻
- 烘烤與顯影
- 刻蝕
- 計(jì)量和檢驗(yàn)
- 離子注入
- 視需要重復(fù)制程步驟
- 封裝芯片
制造芯片主要就是在晶圓片上不斷累加圖案，讓圖案縱向連接，非常多層，會(huì)有100多層。并且需要花費(fèi)許多的時(shí)間，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。
本文綜合自ASML、海思
審核編輯：何安淇
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就被保留在了硅片上。
其流程如下圖所示。
芯片制造的工藝流程
芯片設(shè)計(jì)（圖形設(shè)計(jì)）
繪制芯片
發(fā)表于 04-02 15:59
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