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光刻機制作芯片過程

lhl545545 ? 來源:秘數(shù) 半導(dǎo)體芯情 電影調(diào)查 ? 作者:秘數(shù) 半導(dǎo)體芯情 ? 2021-12-30 11:23 ? 次閱讀
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光刻機制作芯片過程如下操作:

1.硅片表面清洗烘干

2.涂底

3.旋涂光刻膠

4.軟烘

5.對準曝光

6.后烘

7.顯影

8.硬烘

9.刻蝕

光刻機制作芯片過程非常復(fù)雜,而光刻機是制造芯片最重要的設(shè)備之一,由于先進光刻機的技術(shù)封鎖,中國芯片廠商的芯片制作工藝目前比較落后,也沒有優(yōu)秀的國產(chǎn)光刻機來掌握到最先進的光刻技術(shù)。

目前我國主要依賴大量的芯片進口,在加工芯片的過程中,光刻機起著非常重要的作用。但是光刻機的制造難度很大,荷蘭ASML公司在全球的高端光刻機市場上占據(jù)的份額已經(jīng)達到了80%。

值得一提的是,中芯國際開始研制14nm芯片制程工藝,我國在半導(dǎo)體行業(yè)正在慢慢面向全球發(fā)展。

本文綜合整理自秘數(shù) 半導(dǎo)體芯情 電影調(diào)查院
審核編輯:彭菁
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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