華為中國芯片技術最新突破
華為中國芯片技術最新突破：因為疫情和美國的芯片禁令導致中國缺芯問題愈發(fā)嚴重，華為和中國的很多的芯片企業(yè)都在積極地解決問題，華為海思的芯片技術也有了重大突破，國產14nm芯片將會在明年年底量產。
海思利用技術優(yōu)化能力，讓中國的14納米制程芯片基本上擺脫了美國技術，中國國產芯片的生產技術也有所提升。另外華為還發(fā)布新一代旗艦手機P50系列，唯一不足的是5G芯片不得已當成4G用。
華為的芯片問題目前來看還很難解決，目前華為芯片幾乎都是由臺積電代工生產，華為正在大力加大材料與核心技術的投入，將全方位扎根半導體芯片領域，實現(xiàn)技術方面的再突破。
本文綜合整理自白蘿卜科技 豐牛財經 創(chuàng)業(yè)者李孟
審核編輯：彭菁
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