
Arm全新的Cortex-X1高性能CPU,它是 Arm Cortex-X Custom 項(xiàng)目(CXC)的首款產(chǎn)品,仍屬于Armv8家族。
性能方面,根據(jù)官方給出的參考設(shè)計(jì),采用一顆 X1 核心、三顆 A78 核心加四顆 A55 核心(共享 8MB L3 緩存)的設(shè)計(jì)相較前面提到的 A77 DynamiQ 方案(共享 4MB L3 緩存),能在占板面積僅增加 15% 的前提下,達(dá)成 30% 的峰值性能提升。
由于單Cortex-X1核心面積比A77和A78要大得多,所以不太可能采用原先的“4大 + 4小”設(shè)計(jì),而是會(huì)按照Arm給出的“1超大 + 3大 + 4小”參考設(shè)計(jì)。Cortex-X1的L2緩存的最大容量為1MB,帶寬是原來的兩倍,可以最大限度地提高性能,而共享的L3緩存可以達(dá)到8MB,是前幾代緩存的兩倍。

與此同時(shí),X1 的機(jī)器學(xué)習(xí)性能相較 A77 翻了一番,整數(shù)運(yùn)算性能相比同代產(chǎn)品 A78 也有 22% 的提升。
WikiChip認(rèn)為,Cortex-X1在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上與Cortex-A78如出一轍,但幾乎在每個(gè)地方都進(jìn)行了擴(kuò)展。前端解碼部分從4端口增加到了5端口,宏指令緩存直接加倍,達(dá)到3000條,甚至超過Intel的Sunny Cove(2250條),但少于Zen 2(4000條)。亂序重排緩沖區(qū)(ROB)的大小也是擴(kuò)充到224條,與Zen 2和Skylake持平。
執(zhí)行部分中變化最大的是FP單元,也就是Arm特有的NEON浮點(diǎn)引擎,Cortex-X1上面直接將FP單元的數(shù)量倍增,達(dá)到4x128B的規(guī)模,寬度上基本等同于目前的桌面x86處理器,不過Arm目前的指令集并不允許單個(gè)長度大于128B的向量,在吞吐上肯定是不如桌面端處理器的。
初看之下,相對更追求極致性能的 X1 可能更像是一套為平板或是筆記本電腦準(zhǔn)備的方案,而不像Cortex-A78一樣完全用于智能手機(jī)。但是考慮到如今手游對高性能處理器的需求,感覺也是有廠商會(huì)把它用在手機(jī)上的,就像游戲型筆記本經(jīng)常采用臺(tái)式機(jī)CPU一個(gè)道理。
-
ARM
+關(guān)注
關(guān)注
135文章
9554瀏覽量
392117 -
cpu
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
11281瀏覽量
225121 -
機(jī)器學(xué)習(xí)
+關(guān)注
關(guān)注
66文章
8554瀏覽量
136994
發(fā)布評論請先 登錄
探索TDA54x Jacinto?處理器:高性能與安全的完美融合
探索LPC11E6x 32位ARM Cortex - M0+微控制器:特性、應(yīng)用與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
探索NXP LPC435x/3x/2x/1x微控制器:高性能與低功耗的完美融合
最小化ARM Cortex-M CPU功耗的方法與技巧分享
深入剖析LPC553x:一款功能強(qiáng)大的32位ARM Cortex - M33微控制器
探秘MCXNx4x:32位Arm Cortex - M33微控制器的卓越性能與應(yīng)用潛力
探索MCXN23x:高性能32位MCU的技術(shù)剖析
STM32C031x4/x6:面向主流應(yīng)用的Arm? Cortex?-M0+ 微控制器
?STMicroelectronics SR5E1x Stellar E系列32位汽車MCU技術(shù)總結(jié)
基于ARM Cortex-R5F和C66x DSP的AM273x微控制器技術(shù)解析
Texas Instruments MSPM0L110x Arm? Cortex?-M0微控制器深度解析
MSPM0L110x Arm Cortex-M0+微控制器技術(shù)解析
ARM最強(qiáng)超大核Cortex-X925與小米玄戒O1的深度解析
具有雙核 Arm Cortex-A53 CPU 的超高性能微處理器RZ/G2E數(shù)據(jù)手冊
帶四核Arm Cortex-A57和四核Arm Cortex-A53 CPU的RZ/G2H超高性能微處理器數(shù)據(jù)手冊
Cortex-X1 Arm全新Cortex-X1高性能CPU
評論