在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾，聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列，前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天，天璣8000系列正式發(fā)布，包含天璣8100和天璣8000兩款手機芯片，與天璣9000組團(tuán)形成天璣戰(zhàn)隊，本次發(fā)布也被看做是聯(lián)發(fā)科向高端旗艦市場邁出的重要一步。

天璣8000系列包含天璣8100和天璣8000。天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均采用臺積電5nm制程，擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計，天璣 8100搭載4個主頻高達(dá)2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。

本次天璣8000系列同樣搭載了在天璣9000上備受好評的全局能效優(yōu)化技術(shù)，通過全方位覆蓋芯片的不同IP模塊，實現(xiàn)全場景功耗優(yōu)化，為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了基礎(chǔ)。

天璣8000系列在保證性能的同時為用戶帶來穩(wěn)定的能效，在GeekBench 5多核測試中，天璣8100相比同級競品性能提升12%，能效提升44%。

天璣8000系列采用了Arm Mali-G610 六核GPU，在GFXBench 曼哈頓3.0 GPU圖形性能測試中，天璣8100相較于同級競品性能提升4%，能效大幅提升達(dá)35%。天璣8100支持WQHD+ 120Hz和FHD+ 168Hz，為用戶帶來流暢的使用體驗。在內(nèi)存規(guī)格支持方面，天璣8000系列支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存，可提供高速數(shù)據(jù)傳輸，結(jié)合性能強勁的CPU和GPU，能夠在APP啟動、多媒體存儲、游戲加載能方面提升響應(yīng)速度。

天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載了Imagiq 780 圖像信號處理器（ISP），處理速度高達(dá)每秒 50 億像素，最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+視頻錄制，高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗。

天璣 8000系列集成MediaTek第五代獨立AI處理器APU 580，在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應(yīng)用中提供高能效AI算力，和同級競品相比能效基準(zhǔn)測試提升39%。聯(lián)發(fā)科的AI實力一直都非常出色，基于聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù)，暗光拍攝也能獲得畫質(zhì)清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片和視頻。

天璣8000系列搭載了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，兼顧性能和功耗，在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)，實現(xiàn)低功耗、低網(wǎng)絡(luò)延遲、高刷新率，游戲操控更暢快。

在MOBA類（90幀/極致畫質(zhì)）中載游戲的實測中，天璣8100帶來滿幀游戲體驗。相比同級競品，功耗平均降低27%，溫度平均降低6度。

在吃雞類手游（90幀/流暢）實測中，天璣8100幀率依然帶來滿幀表現(xiàn)。相比同級競品，功耗平均降低24%，溫度平均降低3度。

在5G方面，天璣8000系列符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CC CA雙載波聚合技術(shù)，下行峰值速度達(dá)到4.7Gbps。采用了MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù)，5G輕載模式下相比競品功耗可降低32%；5G重載模式下功耗降低41%。支持Wi-Fi 6E和藍(lán)牙5.3，以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)，讓玩家在緊張刺激的競技游戲中先聲奪人。

在天璣8000系列發(fā)布會上，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布紅米K50將首發(fā)天璣8100。他表示，Redmi很早就與MediaTek一起，就天璣8100的各項性能進(jìn)行了深度聯(lián)調(diào)。天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能，更有恐怖的超高能效比，做到了游戲暢玩并長時間不熱。天璣8100是澎湃性能和冰封能效的結(jié)合體，無疑是K50宇宙又一關(guān)鍵的性能拼圖。

回顧聯(lián)發(fā)科天璣系列，近兩年來誕生了不少里程碑，有力推動5G的高速發(fā)展。2019年5G商用元年, 聯(lián)發(fā)科推出天璣品牌；2020年，當(dāng)5G全面普及時, 聯(lián)發(fā)科憑借自身的實力和積累，在2020年第三季度出貨4500萬套，4G＋5G芯片出貨量達(dá)全球第一；2021年，伴隨用戶消費升級, 手機品牌持續(xù)沖擊高端市場，聯(lián)發(fā)科推出天璣9000, 打造出5G旗艦新標(biāo)竿；2022年2月春節(jié)后，搭載天璣9000的終端手機OPPO Find X5 Pro發(fā)布，后續(xù)還會有更多終端陸續(xù)上市，可以說2022年是聯(lián)發(fā)科全面進(jìn)軍高端旗艦市場的一年。

整體來看，聯(lián)發(fā)科天璣8000的綜合表現(xiàn)符合自身輕旗艦的定位，出色的性能和功耗表現(xiàn)讓其能夠和天璣9000共同組成天璣戰(zhàn)隊，再一次展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科天璣深厚的技術(shù)實力。天璣8000系列發(fā)布會上，紅米、OPPO、realme、一加手機陸續(xù)官宣，可見天璣8000系列輕旗艦的搶手程度。據(jù)悉，搭載天璣8000系列的終端預(yù)計將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市，讓我們拭目以待吧。

審核編輯：符乾江