Qualcomm要聞

?Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)新增特性，包括支持CD品質(zhì)的無損音頻，通過耳塞進(jìn)行立體聲錄制以及面向游戲場(chǎng)景帶來25%更低時(shí)延

?全新高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪(ANC)技術(shù)與其他領(lǐng)先的替代性技術(shù)相比可帶來更出色的性能表現(xiàn)

?面向音頻共享和廣播用例而優(yōu)化的端到端LE Audio(低功耗音頻)體驗(yàn)

高通技術(shù)國(guó)際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)今日宣布推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺(tái)——高通S5音頻平臺(tái)(QCC517x)和高通S3音頻平臺(tái)(QCC307x)，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。兩款平臺(tái)經(jīng)過優(yōu)化并支持雙藍(lán)牙模式，將傳統(tǒng)藍(lán)牙無線音頻和全新LE Audio技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)總經(jīng)理James Chapman表示：

通過充分利用驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、高通FastConnect 6900和全新發(fā)布的FastConnect 7800連接系統(tǒng)，以及Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)，我們將帶來極致的無線音頻體驗(yàn)。例如，除率先提供對(duì)無損音頻的支持外，我們還增加了帶有游戲內(nèi)語音聊天功能的超低時(shí)延游戲模式，以及針對(duì)耳塞的立體聲內(nèi)容錄制功能，相信這些功能將為新一代創(chuàng)作者帶來巨大價(jià)值。在這些小巧的平臺(tái)上，我們?cè)趯Ｓ糜布K中集成高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，無論用戶正在聆聽何種內(nèi)容，都能體驗(yàn)到實(shí)質(zhì)性的降噪效果提升。

上述兩款新平臺(tái)為音頻OEM廠商提供了廣泛的靈活性，支持其面向多個(gè)層級(jí)進(jìn)行產(chǎn)品定制，開創(chuàng)更多設(shè)計(jì)可能，采用上述兩款新平臺(tái)的音頻設(shè)備可支持更多特性，包括：

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)支持：

? 16-bit 44.1kHz 的CD級(jí)無損藍(lán)牙音質(zhì)

? 24-bit 96kHz的超高清藍(lán)牙音質(zhì)

? 32kHz超寬帶語音支持超清晰通話

? 為創(chuàng)作者帶來立體聲錄音功能，使錄制的內(nèi)容具有立體聲效果

? 即使在復(fù)雜的射頻環(huán)境中也能獲得穩(wěn)健連接

? 在游戲模式中音頻時(shí)延低至68ms并支持語音同步回傳

雙藍(lán)牙模式，面向音頻共享和廣播集成LE Audio

多點(diǎn)藍(lán)牙無線連接，支持在音源設(shè)備間實(shí)現(xiàn)輕松無縫切換

第3代高通自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù)，搭載自然透?jìng)髂Ｊ?/p>

捷波朗全球營(yíng)銷高級(jí)副總裁Calum MacDougall表示：

很少有公司能夠持續(xù)準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)消費(fèi)者的需求。高通技術(shù)公司持續(xù)助力我們帶來無與倫比的聲音體驗(yàn)，就像我們的Elite系列真無線耳機(jī)，其在多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)引領(lǐng)無線音頻的未來。

vivo副總裁、iQOO全球市場(chǎng)總裁程剛表示：

對(duì)于我們的客戶而言，Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)是將最佳音頻功能和連接性整合進(jìn)我們的移動(dòng)終端的變革性技術(shù)。高通S5音頻平臺(tái)支持的無損音頻可提供頂級(jí)的性能并絲毫不犧牲功耗，其超前的視角將助力我們滿足客戶的需求。

小米公司手機(jī)部副總裁張雷表示：

我們的客戶一直期待獲得最新、最好的無線聆聽體驗(yàn)。我們很高興成為首個(gè)將最新Snapdragon Sound驍龍暢聽平臺(tái)帶給客戶的手機(jī)公司，并與高通技術(shù)公司持續(xù)攜手重新定義音頻體驗(yàn)的未來。

與上一代高通無線音頻平臺(tái)相比，全新平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了豐富的用戶體驗(yàn)，這得益于增強(qiáng)的平臺(tái)架構(gòu)所帶來的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥協(xié)。

目前，高通S5音頻平臺(tái)(QCC517x)和高通S3音頻平臺(tái)(QCC307x)正在向客戶出樣，商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2022年下半年面市。

原文標(biāo)題：高通發(fā)布兩款全新音頻平臺(tái)，助力Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)持續(xù)重新定義無線聆聽體驗(yàn)

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審核編輯：湯梓紅