“芯荒”不停!福特再次被迫削減產(chǎn)量

由于全球半導(dǎo)體芯片持續(xù)短缺，福特汽車(Ford Motor)將再次削減利潤(rùn)豐厚的卡車和SUV的產(chǎn)量。福特周四確認(rèn)，肯塔基州的一家工廠下周將停產(chǎn)福特Super Duty皮卡、福特Expedition和林肯Navigator SUV，在俄亥俄州的一家工廠將停產(chǎn)中型卡車和底盤駕駛室。福特再次削減皮卡和SUV產(chǎn)量的事實(shí)表明，盡管許多業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)2022年芯片供應(yīng)將逐步改善，但汽車制造商仍在與這個(gè)問題作斗爭(zhēng)。

Felix點(diǎn)評(píng)：福特已經(jīng)不只一次削減自己的卡車和SUV產(chǎn)量，這確實(shí)印證了汽車產(chǎn)業(yè)缺芯問題并非只是供方的問題，需求方也在迎來巨變。從芯片工藝水平上看，汽車芯片除了少數(shù)應(yīng)用于自動(dòng)駕駛的高性能計(jì)算芯片，大部分車用芯片的工藝并不先進(jìn)，基本處于40nm及以下水平。

但這帶來了一個(gè)問題，部分消費(fèi)電子和工控領(lǐng)域等的芯片實(shí)際上也是這個(gè)水平，但制造商出于對(duì)利潤(rùn)的考慮并不打算擴(kuò)產(chǎn)，加上疫情影響，這是產(chǎn)能方面的問題，不過根據(jù)廠商和分析師的預(yù)測(cè)，供應(yīng)鏈實(shí)際上已經(jīng)開始恢復(fù)，今年下半年有望恢復(fù)到正常水平。但顯然車用芯片供應(yīng)的缺口還很大，這主要是因?yàn)閭鹘y(tǒng)車企開始轉(zhuǎn)電動(dòng)，而電動(dòng)汽車芯片利用率是傳統(tǒng)燃油車的10倍，平均在3000顆/輛，加上同比超過100%的銷量增長(zhǎng)，缺口短期內(nèi)只會(huì)越來越大。

索尼與本田計(jì)劃成立合資電動(dòng)汽車公司

3月4日，索尼與本田宣布，經(jīng)過深入的討論與探索。兩者將成立創(chuàng)造移動(dòng)出行與移動(dòng)服務(wù)結(jié)合的戰(zhàn)略聯(lián)盟，并計(jì)劃成立合資企業(yè)。該合資企業(yè)將作為兩者聯(lián)合開發(fā)銷售電動(dòng)汽車的平臺(tái)，并為其提供移動(dòng)出行服務(wù)。兩家公司稱合資預(yù)計(jì)在2022年內(nèi)成立，目標(biāo)是在2025年開售首款EV車型。

Leland點(diǎn)評(píng)：今年的CES上，索尼展出全新概念車Vison-S，也宣布了將于今年春季成立索尼移動(dòng)出行公司，探索電動(dòng)汽車市場(chǎng)。不少人都認(rèn)為索尼打算進(jìn)軍自主造車，然而與本田此番合作的消息傳出，索尼的戰(zhàn)略應(yīng)該還是提供電動(dòng)汽車服務(wù)。

在兩家的聲明中也提到，兩者成立的聯(lián)盟和合資公司將利用本田多年來的汽車開發(fā)、制造和售后服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，再加上索尼在成像、傳感、通信網(wǎng)絡(luò)和娛樂技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)。由此看來，索尼開發(fā)移動(dòng)出行服務(wù)平臺(tái)的作用，應(yīng)該還是在車身傳感器以及汽車IVI系統(tǒng)上。

近年來互聯(lián)網(wǎng)或其他消費(fèi)電子廠商與車廠聯(lián)合造車的新聞?lì)l頻出現(xiàn)，如今索尼和對(duì)電動(dòng)車不算積極的本田也上了同一條船，各自發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。而且索尼與本田同為日廠，兩者在協(xié)力發(fā)揮技術(shù)專長(zhǎng)上明顯更有優(yōu)勢(shì)。不過雖然兩者聲稱共同打造高附加值的電動(dòng)汽車，但具體的定位是什么仍未公開。

榮耀CEO趙明：折疊屏手機(jī)市場(chǎng) 2022年10倍增長(zhǎng)

在MWC2022全球移動(dòng)通信大會(huì)上，榮耀CEO趙明表示，智能手機(jī)、折疊屏手機(jī)將成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品，并且預(yù)期2022年折疊屏手機(jī)市場(chǎng)將增長(zhǎng)10倍。這將是一個(gè)新的增長(zhǎng)領(lǐng)域，榮耀必須為其投資。

Lily點(diǎn)評(píng)：可折疊屏產(chǎn)品市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展。國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)計(jì)，2021年到2024年可折疊屏智能手機(jī)的出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到53%。2021年，全球折疊屏智能手機(jī)的出貨量達(dá)到890萬(wàn)部，2024年，全球折疊屏手機(jī)出貨量將超過3000萬(wàn)部。

榮耀作為國(guó)產(chǎn)5G智能手機(jī)的廠商，推出的Magic V首銷秒間售罄，火爆程度超過公司原先的預(yù)期。現(xiàn)在趙明提出折疊屏手機(jī)市場(chǎng)今年10倍增長(zhǎng)，自然是看到折疊屏手機(jī)的巨大市場(chǎng)潛力。Canalys分析師認(rèn)為，對(duì)于廠商來說，折疊屏產(chǎn)品極具差異化外形是刺激手機(jī)銷售的關(guān)鍵因素。安卓手機(jī)在高端市場(chǎng)面臨巨大壓力，2021年800美元以上安卓手機(jī)出貨量比2019年下降了18%。同一價(jià)位段，iOS卻同期增長(zhǎng)68%。所以折疊屏手機(jī)可視為一個(gè)潛力增長(zhǎng)區(qū)間。

三星、榮耀、OPPO等主流智能手機(jī)廠商都將推出更多折疊屏產(chǎn)品，廠商紛紛在價(jià)格、輕量化、輕薄化方面不斷提升折疊屏產(chǎn)品的吸引力，進(jìn)一步把該品類產(chǎn)品推向大眾市場(chǎng)。榮耀是否能把握未來的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，取決于產(chǎn)品的性能、價(jià)位和獨(dú)特賣點(diǎn)，今年市場(chǎng)表現(xiàn)如何，我們將拭目以待。

全球首個(gè)176層3D NAND閃存SSD已送樣

日前，美光宣布推出全新的7450系列SSD，這是全球首個(gè)基于176層垂直堆疊NAND閃存的數(shù)據(jù)中心SSD，現(xiàn)已正式送樣。

Carol點(diǎn)評(píng)：美光在176層3D NAND方面占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，早在2020年10月率先宣布開始批量生產(chǎn)全球首個(gè)176層3D NAND Flash。

與上一代128層3D NAND技術(shù)相比，176層3D NAND就讀取延遲和寫入延遲有很大改善，最大數(shù)據(jù)傳輸速率提高33%，緊湊設(shè)計(jì)使裸片尺寸減小約30%。

除了美光，SK海力士和三星也在加快176層3D NAND相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)。三星在2021年10月傳出即將進(jìn)行176層NAND Flash產(chǎn)線建設(shè)，預(yù)計(jì)于2022年4月搬入機(jī)臺(tái)設(shè)備。每月投片量預(yù)估為12英寸晶圓4萬(wàn)到5萬(wàn)片。

SK海力士在今年1月4日也已經(jīng)推出采用最新176層3D NAND閃存的M.2 NVMe SSD Platinum P41，根據(jù)報(bào)道，該公司的 Platinum P41 旗艦 SSD 將在今年第一季度發(fā)布定價(jià)和供貨情況，如果不出意外，估計(jì)實(shí)在這個(gè)月。

可以看到，在最新的176層3D NAND閃存方面，目前競(jìng)爭(zhēng)極為激烈，各家廠商都在爭(zhēng)取盡早推出產(chǎn)品，給客戶送樣，定價(jià)發(fā)貨，率先占領(lǐng)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)想投資此芯科技，后者為通用智能計(jì)算芯片公司

企查查顯示，3月3日，此芯科技(上海)有限公司發(fā)生工商變更，新增聯(lián)想(北京)有限公司等多名股東，同時(shí)公司注冊(cè)資本由500萬(wàn)元增加至582.28萬(wàn)元，增幅16.46%。

此芯科技成立于2021年10月，主要致力于開發(fā)兼容ARM指令集的通用智能計(jì)算體系，提供芯片產(chǎn)品和通用計(jì)算一站式解決方案，公司在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC(System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)和全棧軟件開發(fā)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累。

Monika點(diǎn)評(píng)：在全球市場(chǎng)上，英偉達(dá)、AMD兩大廠商合計(jì)占據(jù)超過80%的通用GPU市場(chǎng)。算力對(duì)于AI芯片行業(yè)來說是最大的技術(shù)瓶頸之一，同時(shí)也是國(guó)產(chǎn)化替代的重要方向。為突破“卡脖子”的局面，國(guó)內(nèi)多家企業(yè)加入通用GPU賽道。除了此芯科技，聯(lián)想在2021年還投資了另一家通用芯片公司——后摩智能。據(jù)了解，后摩智能成立于2020年11月。

目前，國(guó)內(nèi)在通用GPU方面已經(jīng)有了相關(guān)進(jìn)展。2021年，天數(shù)智芯發(fā)布首款云端訓(xùn)練通用GPU芯片——天垓100芯片，成為國(guó)內(nèi)第一款實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的全自研、GPU架構(gòu)下的7nm通用GPU訓(xùn)練芯片。此外，國(guó)內(nèi)通用計(jì)算芯片公司還有登臨科技、壁仞科技、沐曦等。

近年來，國(guó)內(nèi)成立多家通用GPU公司，并且朝著7nm、5nm等更加先進(jìn)制程發(fā)力。隨著技術(shù)的成熟，國(guó)產(chǎn)通用GPU芯片將打開更大的市場(chǎng)空間，加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

原文標(biāo)題：榮耀CEO趙明：折疊屏手機(jī)市場(chǎng) 2022年10倍增長(zhǎng);索尼與本田計(jì)劃成立合資電動(dòng)汽車公司

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審核編輯：湯梓紅