實(shí)現(xiàn)Autonomous Factory的“NPM G系列”已發(fā)售

松下智能工廠解決方案株式會社（自2022年4月起變更為“松下互聯(lián)株式會社”）自2022年2月16日起陸續(xù)發(fā)售“NPM G系列”，該系列可實(shí)現(xiàn)“自治型工廠（Autonomous Factory）”，使之成為可以及時靈活應(yīng)對客戶的需求及供給變化，持續(xù)自主精進(jìn)的工廠。

目前，眾多生產(chǎn)現(xiàn)場，每當(dāng)由于各種因素的變化而發(fā)生問題時，都要依賴具有專業(yè)知識的人士解決。而導(dǎo)致這些問題的原因是變動要素的上下波動。因此，本公司希望通過AI（人工智能）來自主控制、精進(jìn)在生產(chǎn)產(chǎn)品過程中影響品質(zhì)的要素——5M（huMan、Machine、Material、Method、Measurement），進(jìn)而實(shí)現(xiàn)“Autonomous Factory”。

電裝助力可持續(xù)汽車社會的實(shí)現(xiàn)

電裝以2035年實(shí)現(xiàn)碳中和為目標(biāo)，以豐富的電控、電機(jī)、電源、熱管理產(chǎn)品全方位滿足HEV、PHEV、BEV、FCV的需求，致力于電動化的全面普及。電裝于2018年創(chuàng)建了電動化技術(shù)品牌“ELEXCORE/睿核”，目標(biāo)就是通過高功率、高效率、小型化的電機(jī)和逆變器；高精度、小型化的電池電壓監(jiān)測單元，助力未來所有出行方式的電動化，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會。

在技術(shù)研發(fā)中，電裝中國技術(shù)團(tuán)隊(duì)積極與各個國內(nèi)OEM交流，能量管理的理念以及產(chǎn)品解決方案受到了客戶的認(rèn)可，同時也對中國用戶的需求有了較為全面的把握?，F(xiàn)地技術(shù)團(tuán)隊(duì)將全球研發(fā)的基礎(chǔ)與中國用戶的需求相融合，促成上述解決方案的實(shí)際應(yīng)用，為新能源車輛的普及做出貢獻(xiàn)。電裝的愿景是打造一個更安全、更環(huán)保的未來。為此，電裝將會進(jìn)一步加大對電動化領(lǐng)域產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)，助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的汽車社會。

博世開啟碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃

碳化硅（SiC）半導(dǎo)體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢。經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，越來越多的量產(chǎn)車將搭載博世生產(chǎn)的碳化硅芯片。“碳化硅半導(dǎo)體擁有廣闊的發(fā)展前景，博世希望成為全球領(lǐng)先的電動出行碳化硅芯片生產(chǎn)供應(yīng)商?！辈┦兰瘓F(tuán)董事會成員Harald Kroeger表示。

作為全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，博世于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，博世自主開發(fā)了極為復(fù)雜的制造工藝流程，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品?！暗靡嬗陔妱映鲂蓄I(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，博世接到了相當(dāng)多的碳化硅半導(dǎo)體訂單?！盞roeger說道。

未來，博世還將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。為此，博世已經(jīng)開始擴(kuò)建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。

綜合博世、DENSO和松下整合

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