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ADI Linux驅(qū)動(dòng)支持高性能方案開(kāi)發(fā) ST聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)用碳化硅

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:綜合ADI和意法半導(dǎo)體官網(wǎng) ? 作者:綜合ADI和意法半導(dǎo) ? 2022-03-14 11:42 ? 次閱讀
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ADILinux發(fā)行版擴(kuò)充1000多個(gè)器件驅(qū)動(dòng),支持高性能解決方案開(kāi)發(fā)

ADI)宣布擴(kuò)充其Linux發(fā)行版的器件驅(qū)動(dòng),讓Linux內(nèi)核能夠識(shí)別并支持1000多個(gè)ADI外設(shè)。這些開(kāi)源器件驅(qū)動(dòng)為ADI客戶(hù)簡(jiǎn)化了軟件開(kāi)發(fā)流程,提供了對(duì)經(jīng)過(guò)測(cè)試的高質(zhì)量軟件的訪問(wèn),從而支持快速開(kāi)發(fā)嵌入式解決方案,為各行各業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新解決方案,包括電信、工業(yè)、防務(wù)、航空航天、醫(yī)療、汽車(chē)、安全、物聯(lián)網(wǎng)IoT)、消費(fèi)電子等行業(yè)。該產(chǎn)品組合包括Maxim Integrated Products, Inc.(現(xiàn)隸屬于ADI公司)的產(chǎn)品。

ADI公司還發(fā)布了“Kuiper Linux”,這是一款基于Raspbian/Debian的免費(fèi)Linux操作系統(tǒng),針對(duì)ADI外設(shè)進(jìn)行了優(yōu)化,支持流行的基于ARM的系統(tǒng),例如Raspberry Pi、Xilinx Zynq、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC、Intel Cyclone V SoC、Intel Arria 10 SX SoC 和Intel Stratix 10 SoC。新Linux發(fā)行版?zhèn)戎赜诖_保Linux內(nèi)核器件驅(qū)動(dòng)隨時(shí)可用,為嵌入式客戶(hù)提供穩(wěn)健的軟件開(kāi)發(fā)系統(tǒng),為那些使用經(jīng)同行評(píng)審且獲得行業(yè)支持的現(xiàn)成代碼的客戶(hù)降低風(fēng)險(xiǎn)、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。該發(fā)行版包含運(yùn)行內(nèi)置驅(qū)動(dòng)所需的全部基本組件,使客戶(hù)能集成定制軟件。Linux發(fā)行版為客戶(hù)的整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)提供硬件和軟件兼容性,有助于避免鎖定某一特定硬件,同時(shí)還盡可能地減少軟件開(kāi)發(fā)需求。

ADI公司工程總監(jiān)David Babicz表示:“在這些驅(qū)動(dòng)的幫助下,由于更簡(jiǎn)化的軟件開(kāi)發(fā)流程,以及更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠,并提高資源利用率,因此我們能夠更全面地為客戶(hù)提供服務(wù)。客戶(hù)能夠使用經(jīng)過(guò)測(cè)試的、可與其硬件同步工作的開(kāi)源代碼,這意味著客戶(hù)可以專(zhuān)注于創(chuàng)新,而無(wú)需從頭開(kāi)始構(gòu)建軟件,有助于他們更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?!?/p>

A*STAR微電子研究所和意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)電動(dòng)汽車(chē)和工業(yè)用碳化硅

科學(xué)技術(shù)研究局 (A*STAR) 微電子研究所 (IME) 和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 共同宣布,雙方將在汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)電力電子設(shè)備用碳化硅 (SiC) 領(lǐng)域展開(kāi)研發(fā) (R&D) 合作。此次合作為新加坡建立全方位的SiC生態(tài)系統(tǒng)奠定基礎(chǔ),并為其他公司參與微電子所和意法半導(dǎo)體的SiC 研究活動(dòng)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

在電動(dòng)汽車(chē)(EV)和工業(yè)用電力電子設(shè)備中,SiC解決方案的性能表現(xiàn)比傳統(tǒng)硅(Si)基器件更好,而且可以滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)外形尺寸更小或功率輸出更高、工作溫度更高的功率模塊的需求。根據(jù)這項(xiàng)研究合作協(xié)議,科研局微電子所和意法半導(dǎo)體旨在開(kāi)發(fā)優(yōu)化 SiC集成器件和封裝模塊,大幅改進(jìn)下一代電力電子設(shè)備的性能。

綜合ADI和意法半導(dǎo)體官網(wǎng)整合

審核編輯:郭婷

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