電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/章鷹)最近，某博主在微博上表示，天璣9000旗艦芯片體驗(yàn)不錯(cuò)，游戲幀率高、穩(wěn)定、發(fā)熱和功耗很低，你覺(jué)得聯(lián)發(fā)科能超越高通嗎?筆者點(diǎn)開(kāi)評(píng)選頁(yè)面，發(fā)現(xiàn)1138個(gè)用戶認(rèn)為可以超越，581人表示高通繼續(xù)保持現(xiàn)有地位，大概率被超越的機(jī)會(huì)不大。

近日，國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研究報(bào)告顯示，2021年全球 Android 智能手機(jī) AP(應(yīng)用處理器)/SoC(片上系統(tǒng))銷售額同比增長(zhǎng) 3.6% 。聯(lián)發(fā)科在2021 年以46%的份額領(lǐng)先智能手機(jī)SoC 市場(chǎng)，高通以35%的份額緊隨其后。

受美國(guó)貿(mào)易禁令影響，2021 年海思SoC 在500 美元及以上手機(jī)中的份額為16%，較上年的 30% 有所下降。2022年，海外分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)其銷量會(huì)隨著庫(kù)存耗盡而下降。華為已經(jīng)開(kāi)始在其新產(chǎn)品中使用高通SoC，但僅限于 4G。

3月15日，華為官方宣布將在3月16日19:00開(kāi)啟華為全屋智能及全場(chǎng)景新品春季發(fā)布會(huì)，今天上午華為預(yù)熱了一款新品：華為 P50系列。這款直屏手機(jī)搭載的就是4G芯片。

聯(lián)發(fā)科在5G智能手機(jī)SoC市場(chǎng)中，主要份額來(lái)自中低端的5G產(chǎn)品組合，特別是市場(chǎng)對(duì)天璣 700/800 系列芯片組的強(qiáng)勁需求，聯(lián)發(fā)科在 2021 年的大部分市場(chǎng)份額增長(zhǎng)來(lái)自中低端批發(fā)價(jià)格段(低于 299 美元)。

記者在線下店了解到，暢銷的Realme X7首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科800U芯片，這款芯片采用7nm工藝，支持SA、NSA雙模組網(wǎng)，而且支持聯(lián)發(fā)科的雙卡雙待技術(shù)，在現(xiàn)場(chǎng)中國(guó)電信5G網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)測(cè)電信的5G下載速率達(dá)到765Mbps，上傳速度達(dá)到114Mbps。實(shí)測(cè)下載1.8G的和平精英只要30秒，下載一部1G的藍(lán)光電影只要40秒。玩游戲的過(guò)程中，延遲保持在30ms左右。性能表現(xiàn)在中低端這個(gè)價(jià)位有競(jìng)爭(zhēng)力，這也是小米、OPPO、Vivo和Realme采用它的原因。

研究發(fā)現(xiàn)，細(xì)分市場(chǎng)在 100美元至299美元價(jià)位的 5G安卓智能手機(jī)中，聯(lián)發(fā)科以 52% 的份額占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。天璣700 和 800系列推動(dòng)5G智能手機(jī)在中國(guó)、印度以及美國(guó)和歐洲部分地區(qū)的大眾市場(chǎng)采用的地方。這些芯片的助力，令Realme、小米、OPPO和vivo等品牌能夠以低于200美元零售價(jià)的價(jià)格推出5G手機(jī)。

但是在高端市場(chǎng)，天璣9000也已經(jīng)問(wèn)世，剛剛OPPO發(fā)布的Find X5系列5G手機(jī)就搭載了這款芯片。但是臺(tái)灣供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)科在下調(diào)天璣9000訂單。憑借天璣 9000，聯(lián)發(fā)科希望在 2022 年進(jìn)入高端市場(chǎng)(500 美元以上)。多家中國(guó)智能手機(jī) OEM，如 OPPO、vivo、小米和榮耀，都將推出搭載該芯片組的手機(jī)。

2021年，高通繼續(xù)以 65% 的份額在中高端(300-499 美元)智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，高于 2020 年的 53%。驍龍 870、720G、750G 和 778G 是高通在這個(gè)區(qū)間的主要產(chǎn)品。在高端SoC芯片市場(chǎng)，高通持續(xù)推出了旗艦產(chǎn)品驍龍 888 和 8Gen 1，高通在價(jià)格高于 500 美元的智能手機(jī)中的份額從2020 年的 41% 增加到 2021年的55% 。

三星手機(jī)SoC市場(chǎng)份額顯著下降。在5G中低端市場(chǎng)(100-299 美元)發(fā)生了巨大變化，三星SoC份額從 17% 下降至 7%，在中高端市場(chǎng)，其份額從 2020 年的 13% 下降至 2021 年的 6%。由于三星移動(dòng)將其許多型號(hào)(A、F 和 M 系列)外包給 ODM，ODM 主要集成了高通、聯(lián)發(fā)科或 紫光展銳的手機(jī)SoC解決方案。

紫光展銳在中低端SoC市場(chǎng)份額顯著增長(zhǎng)。2021年，在低于200美元的智能手機(jī)市場(chǎng)，紫光展銳產(chǎn)品獲得顯著增長(zhǎng)，2020 年，紫光展銳芯片組僅面向 100 美元以下的手機(jī)。2021年，Realme、榮耀、摩托羅拉和三星推出了搭載Tiger系列SoC的手機(jī)。紫光展銳擴(kuò)大了客戶群，在中興通訊和TECNO斬獲訂單，并進(jìn)入三星Galaxy A系列。2021 年，紫光展銳在 99 美元以下的價(jià)格區(qū)間中占據(jù)了26%的份額，隨后在 100-199 美元的價(jià)格區(qū)間中占據(jù)了 4%的市場(chǎng)份額。

在中美科技競(jìng)爭(zhēng)中，美國(guó)在絕大多數(shù)的科技領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但是在5G和新能源領(lǐng)域，中國(guó)目前出現(xiàn)了略微超越的格局。5G芯片領(lǐng)域，由于美國(guó)制裁，海思芯片出貨量大幅度下降。紫光展銳在5G中低端芯片市場(chǎng)嶄露頭角，但是距離聯(lián)發(fā)科、高通還有不小的差距。

原文標(biāo)題：去海思化!5G手機(jī)芯片陣營(yíng)分化 聯(lián)發(fā)科、高通和紫光展銳打出怎樣的牌局?

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審核編輯：湯梓紅