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ADI公司毫米波5G芯片組支持完整的5G NR FR2頻譜,可實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、小巧的無(wú)線電解決方案

21克888 ? 來(lái)源:廠商供稿 ? 作者:ADI公司 ? 2022-03-31 11:27 ? 次閱讀
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中國(guó),北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組,能夠滿足所需頻段要求,使設(shè)計(jì)人員能夠降低復(fù)雜性,將更小巧、通用的無(wú)線電產(chǎn)品更快推向市場(chǎng)。該芯片組由四個(gè)高度集成的IC組成,提供了一個(gè)完整的解決方案,大大減少了24GHz至47GHz 5G無(wú)線電應(yīng)用所需的器件數(shù)量。


隨著全球毫米波5G部署的加速,運(yùn)營(yíng)商面臨更大壓力,既需要降低推廣成本,同時(shí)還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無(wú)線電產(chǎn)品擴(kuò)大網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品,在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設(shè)計(jì)復(fù)用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設(shè)備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下,競(jìng)爭(zhēng)性解決方案以提高設(shè)計(jì)執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬,同時(shí)還將封裝、測(cè)試和熱建模等關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)外包。

新的芯片組包括兩個(gè)單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個(gè)雙極化16通道波束成形器件,采用了先進(jìn)的CMOS工藝。與其它解決方案相比,該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設(shè)計(jì)的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/下變頻器具有高驅(qū)動(dòng)電平,不需要提供不同頻段的多種型號(hào),并合并了驅(qū)動(dòng)級(jí),節(jié)省了物料成本。
除了通過專利IP實(shí)現(xiàn)工廠配置非易失性存儲(chǔ)器(NVM)之外,該芯片組還可現(xiàn)場(chǎng)在線無(wú)縫操作相控陣校準(zhǔn)功能。這使原始設(shè)備制造商能夠打破只有NVM架構(gòu)的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)束縛,即受限于對(duì)波束成形器的一次性工廠校準(zhǔn)。這種校準(zhǔn)不能解決IC外部的非理想特性問題,并會(huì)導(dǎo)致次優(yōu)校準(zhǔn)結(jié)果。

ADI公司的毫米波5G前端芯片組包括:

·ADMV4828——16通道波束成形器,采用單芯片設(shè)計(jì),支持24GHz至29.5GHz整個(gè)頻段,輸出功率大于12.5dBm,誤差矢量幅度(EVM)為3%,提供400MHz 64QAM 5G NR波形,每通道功耗僅310mW:www.analog.com/cn/products/admv4828.html

·ADMV4928——16通道波束成形器,采用單芯片設(shè)計(jì),支持37GHz至43.5GHz整個(gè)頻段,輸出功率大于11.5dBm,EVM為3%,提供400MHz 64QAM 5G NR波形,每通道功耗僅340mW:www.analog.com/cn/products/admv4928.html

·ADMV1128——24GHz至29.5GHz寬帶上/下變頻器,具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)、x2/x4 LO乘法器模式,提供基帶IQ支持:www.analog.com/cn/products/admv1128.html

·ADMV1139——37GHz至50GHz寬帶上/下變頻器,采用單芯片設(shè)計(jì),適用于即將推出的47GHz以及37GHz至43.5GHz 5G NR頻段,具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān),提供基帶IQ支持:
www.analog.com/cn/products/admv1139.html

ADI公司在毫米波信號(hào)鏈解決方案研發(fā)方面具有長(zhǎng)久的歷史,可提供全面的內(nèi)部質(zhì)量管理和封裝開發(fā),使工程師能夠快速創(chuàng)建性能可靠、全面優(yōu)化的可定制5G無(wú)線電產(chǎn)品。

產(chǎn)品供貨

產(chǎn)品 全面 量產(chǎn) 支持5G NR頻段 封裝
ADMV4828 現(xiàn)已上市 n257、n258和n261 304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封裝
ADMV4928 現(xiàn)已上市 n260、n259 239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封裝
ADMV1128 現(xiàn)已上市 n257、n258和n261 131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝
ADMV1139 現(xiàn)已上市 n260、n259和n262 131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝

有關(guān)定價(jià)信息,請(qǐng)聯(lián)系(mmWave5G@analog.com)。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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