早在之前，就有消息稱華為已經(jīng)研發(fā)出了雙芯堆疊技術，可以通過特殊的技術方法提高芯片的性能。

最近華為的回應卻打破了這種大家的猜疑，在華為2021年度業(yè)績發(fā)布會上，郭平表示：采用芯片堆疊技術以面積換性能，確保華為的產(chǎn)品具有競爭力。再結合此前的消息，雖然不能確定華為所說的“芯片堆疊”何時能進入投產(chǎn)，但可以證明芯片堆疊確實是存在的，從某種程度上來說，這一技術已經(jīng)打破了工藝的限制，這無疑是個好消息。

根據(jù)公司輪值董事長制度，2022年4月1日-2022年9月30日期間由胡厚崑先生當值輪值董事長。華為公司董事會及董事會常務委員會由輪值董事長主持，輪值董事長在當值期間是公司最高領袖。輪值董事長的輪值期為六個月。

3 月 29 日，光聯(lián)集團總經(jīng)理謝國華領導一行受邀出席華為 2022 年深圳政企核心合作伙伴對標會。

雙方期望持續(xù)加強戰(zhàn)略合作，共同為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智能化升級提供更加高品質(zhì)的網(wǎng)絡服務。

本次會議，華為對光聯(lián)SD-WAN服務及全天候運維體系給予高度肯定，并對雙方一直來的密切合作表示極大認可，同時期望雙方能持續(xù)深入交流，開啟 2022 年合作新篇章，雙方就 2022 年的業(yè)務規(guī)劃內(nèi)容再度簽署合作。

文章綜合今日頭條、數(shù)碼科技Tech、每日經(jīng)濟新聞、站長之家

編輯：黃飛