據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)——海納（Susquehanna Financial Group）最新數(shù)據(jù)顯示，今年3 月，全球芯片交貨期比2月增加了2天，最終達(dá)到26.6周，創(chuàng)歷史新高。

芯片交貨的時間延期，有人總結(jié)主要是因為三點(diǎn)：①俄烏沖突問題②中國上海疫情導(dǎo)致很多芯片工廠受影響③日本福島大地震影響。

不僅僅是芯片廠商，甚至連給芯片廠商的上游——***供應(yīng)商——荷蘭阿斯麥（ASML）CEO都警告稱，芯片制造商面臨的短缺可能還要持續(xù)兩年。

從微控制器（MCU）、電源管理芯片到存儲芯片，大部分類型芯片的交付時間都變得更久了。

即使主要的科技大廠三星、英特爾、臺積電等紛紛投資新建和擴(kuò)充產(chǎn)能，美國也透過及時補(bǔ)貼鼓勵制造業(yè)，把資源廣泛提供給晶圓廠、封裝設(shè)備、研究實驗室、設(shè)備和材料供應(yīng)商等。但是，最快也要到2023年才能開始量產(chǎn)，這恐導(dǎo)致到2023年部分客戶仍無法取得足夠的芯片。

美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣成立“芯片四方聯(lián)盟”（Chip 4），以建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并借此遏制中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

美國最近向日本政府提交了一份文件草案，旨在鼓勵東南亞國家聯(lián)盟成員國加入。雙方目前正在研究具體措辭，必須仔細(xì)調(diào)整，同時讓與中國關(guān)系密切的東盟成員國參加。

將要求東盟國家參與一個新的供應(yīng)鏈框架，該框架旨在防止半導(dǎo)體和其他戰(zhàn)略商品的短缺，同時尋求減少對中國的經(jīng)濟(jì)依賴。

文章綜合圖表視界、科技芯視、eet-china

編輯：黃飛