三星和Oppo聯(lián)手合作定制硅芯片 與蘋果相抗衡
根據(jù)消息報道，現(xiàn)目前三星電子和Oppo聯(lián)手計劃合作定制硅芯片，用來對抗用在iPhone中的A系列芯片。
今年早些時候，中國智能手機品牌Oppo在Find X5中搭載了首款自研定制硅芯片，MariSilicon X圖像處理器。采用DSA新黃金架構(gòu)理念和臺積電6nm先進(jìn)工藝制程打造。每秒可以達(dá)到18萬億次的AI計算，超過蘋果A15芯片的15.8Tops算力，是目前全球范圍內(nèi)頂尖的移動NPU芯片。
同時據(jù)消息報道，三星智能手機負(fù)責(zé)人Roh Tae-moon在公司全體會議上說到日后三星也將會為Galaxy系列機型研發(fā)獨有的芯片。據(jù)了解三星電子決定和OPPO合作推動定制硅芯片的主要原因是由于先前推出的Exynos 2200芯片造成存在GPS問題和散熱性能不好的問題。三星電子和OPPO展開合作，希望共同合作研發(fā)的這款芯片能夠效仿蘋果，不但只重點考慮性能問題而要在定制芯片方面考慮到多種因素。
他們希望能通過這一舉動更直接地與蘋果相抗衡，除此小米、榮耀等廠商也喊出全面對標(biāo)蘋果的口號。
綜合快科技和中關(guān)村在線整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54027瀏覽量
466407 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183138 -
OPPO
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
5294瀏覽量
85079
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
重磅合作！Quintauris 聯(lián)手 SiFive，加速 RISC-V 在嵌入式與 AI 領(lǐng)域落地
多個關(guān)鍵領(lǐng)域的落地采用，這波操作真的太讓人期待了～
這次合作可不是簡單聯(lián)手，核心是優(yōu)勢互補：Quintauris 擅長硬件與軟件 IP，SiFive 則有高性能的 RISC-V 內(nèi)核和成熟平臺，兩者結(jié)合
發(fā)表于 12-18 12:01
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。
蘋果折疊iPhone定檔2026，三星獨供OLED面板
近日，據(jù)報道，蘋果公司計劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone，這款備受期待的設(shè)備將采用7.6英寸內(nèi)折式設(shè)計，標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍可折疊設(shè)備市場。 根據(jù)可靠消息，三星顯示（SDC）已獲
蘋果iPhone18系列有望配2億相機傳感器：三星供應(yīng)，全球首次應(yīng)用
《金融時報》8 月 7 日發(fā)布博文，報道稱蘋果將攜手三星公司，在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi)，合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù)，將為 i
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
蘋果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作，開發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋果還宣布了將追加1000億美元布局美國制造，這意味著
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階
三星特斯拉千億芯片合作落定：美國產(chǎn)AI6芯片將成自動駕駛算力新引擎
，特斯拉CEO埃隆?馬斯克證實了這一消息，并表示三星在美國得克薩斯新建的工廠將生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片，三星目前將生產(chǎn)A14芯片，而臺積電將首先在中國臺灣生產(chǎn)AI5
新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設(shè)計
新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計提供強大支持。雙方合作助力共同客戶實現(xiàn)復(fù)雜設(shè)計的成功流片，并縮短設(shè)計周期。這些客戶可以借助適用于SF2P工藝
Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協(xié)議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)節(jié)點
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
據(jù)外媒 SAMMobile 報道，三星已與英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片解決方案。 據(jù)悉， 此次合作將基于
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
今日看點丨美國宣布：征收高達(dá)3403%關(guān)稅?。粋?b class='flag-5'>三星停產(chǎn)DDR4
1. 傳ASML 取消與三星合作的半導(dǎo)體研究設(shè)施，轉(zhuǎn)而尋求替代方案 ? 2023年末，三星與ASML簽署了一項價值1萬億韓元的協(xié)議，雙方將在韓國京畿道東灘投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施，并
發(fā)表于 04-22 11:06
?1514次閱讀
三星在4nm邏輯芯片上實現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法
工商網(wǎng)監(jiān)
評論