現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越注重環(huán)保，大部分都要求無鉛焊接，所以電子企業(yè)都要用到無鉛波峰焊設(shè)備。無鉛波峰焊工藝中比較難掌握的是溫度的設(shè)置，一般來說，無鉛波峰焊的溫度設(shè)定要比有鉛的高20度左右。而且兩種焊接預熱溫度的設(shè)定和溫度升降斜率都不太相同。分享一下無鉛波峰焊溫度設(shè)置規(guī)范。

無鉛波峰焊溫度曲線設(shè)置規(guī)范：

波峰焊溫度曲線

1、溫度曲線設(shè)置應(yīng)根據(jù)所使用的PCB板、錫條和助焊劑供應(yīng)商提供的溫度、時間等性能數(shù)據(jù)作為參考，然后再結(jié)合實際生產(chǎn)的產(chǎn)品的波峰焊工藝來設(shè)置溫度曲線；

2、溫度曲線的設(shè)置應(yīng)以實際溫度為準，如果溫度不合格應(yīng)該調(diào)整后再，直到調(diào)整至合格再生產(chǎn)；

3、無鉛波峰焊設(shè)置的溫度與顯示出來的實際溫度相差要低于5℃，超過5℃時就要停止使用（有夾具的話相差不能超過10℃），并通知設(shè)備工程師檢查調(diào)試后再使用；

4、對于已經(jīng)設(shè)置好的溫度曲線不要隨意修改，重要參數(shù)的調(diào)整需要經(jīng)過設(shè)備工程師確認沒有問題并存檔后方可使用。

無鉛波峰焊溫度設(shè)置建議：

無鉛波峰焊

1、預熱區(qū)溫度范圍設(shè)定在90℃-120℃，預熱時間建議在80sec-150sec，通常在120秒左右，升溫斜率要小于或等于5oC/S。預熱過程要求從低溫80℃以斜坡式升溫到高溫130℃以下，從開機預熱到升溫到理想溫度花費5-10分鐘，PCB板的預熱溫度要控制在在180℃以下；

2、無鉛波峰焊接時焊接溫度要在245±10℃，焊接時錫槽的最佳溫度是250-265度，升溫斜率要控制在1-3℃/sec，CHIP與W**E之間的溫度要高于180℃；

3、PCB底板浸錫時間為2-5sec，擾流波+平波=3sec-5sec；

4、冷卻區(qū)的降溫斜率跟據(jù)冷卻系統(tǒng)來設(shè)定，一般保持在5-12℃/sec就可以了，PCB板在冷卻出口的溫度最好低于100℃。