在之前的博客中，我們探討過快速變化的半導體市場格局。隨著被創(chuàng)建、共享和連接的數據迅猛增加，用戶需要能耗更低的高效芯片。

為了滿足數據中心的需求，以及人工智能(AI)、元宇宙、流媒體、游戲、社交媒體等新興傳感和計算應用的需求，硬件設計人員和客戶提出了一系列幾乎難以滿足的要求：采用不同的芯片尺寸和封裝，靈活地混合和搭配芯片功能，實現更高的算力、更低的功耗，保持具成本效益，支持更快速的數據傳輸。

2015年收購IBM微電子業(yè)務后，格芯（GF）從IBM研究機構獲得了硅光專業(yè)知識和IP，此后我們不斷優(yōu)化和開發(fā)硅光技術，隨著市場需求增長，將硅光芯片投入量產，提供更多的功能、更出色的能效和更高的帶寬。

現在，格芯的產品組合新添了兩種全新的高性能解決方案：格芯Fotonix光子平臺和新改進的鍺硅 (SiGe) 9HP平臺。

格芯Fotonix由位于紐約州馬耳他的格芯Fab 8晶圓廠生產，該產品實現了射頻、數字元件、硅光電路的單芯片集成，同時充分利用了300毫米硅制造技術的規(guī)模、效率和優(yōu)化。格芯的高產量芯片制造技術，結合創(chuàng)新的2.5D和3D堆疊，將電氣、光學和通信功能集成到單芯片設計中，從而實現超高的集成度。借助這種解決方案，客戶能夠將更多產品功能集成到芯片上，并簡化物料清單。

平臺主要特性包括

低損耗無源元件（例如SiN和Si WG、Taper、MMI）

高性能有源光子元件（例如MZM、MRM和GePD）

高性能的有源和無源RFCMOS元件

數字標準單元庫

支持無源光纖連接的V形槽

對于光學收發(fā)器的分立式高性能元件解決方案，格芯還為格芯SiGe (9HP)產品組合推出了新功能。格芯的高性能鍺硅 (SiGe)解決方案旨在提供光纖高速網絡所需的速度和帶寬。

借助新推出的功能集，客戶能夠集成更高性能的數字功能和RF功能，實現芯片的規(guī)模經濟效益。它支持800Gbps的數據速率，以降低數據中心光學連接的功耗。新推出的功能集也非常適合5G和未來的6G應用，以及類似的電信和蜂窩網絡應用。

格芯的SiGe平臺提供很高的帶寬和豐富的功能，同時還能顯著降低功耗和成本。

格芯提供了光電工藝設計套件(PDK)，包括光子和電氣元件的參數化單元(p-cell)，幫助客戶更快開始設計，實現光速數據傳輸。格芯(GF)還將提供參考設計、設計服務和晶圓廠后端服務，以及數字標準單元庫。

格芯與Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA等多家行業(yè)領導者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu等突破性光子技術領導者合作，提供功能豐富的創(chuàng)新解決方案，共同應對數據中心當前面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。

為了幫助客戶更高效地將設計推向市場，EDA行業(yè)領導者Ansys、Cadence Design Systems, Inc.和 Synopsys, Inc.提供了設計工具，支持集成的基于硅光的常規(guī)芯片和小芯片。

審核編輯 ：李倩