斥75.8億投資光子芯片，荷蘭欲打造第二個ASML

據(jù)媒體報道，荷蘭將投資11億歐元(約合75.8億人民幣)投資新一代的光子芯片技術(shù)，打造一個類似于ASML的芯片冠軍。該項目獲得了荷蘭政府的支持，并提供了4.71億歐元，用于光子生態(tài)系統(tǒng)的開發(fā)，剩余部分由包括埃因霍溫科技大學(xué)和特溫特大學(xué)在內(nèi)的多個合作伙伴共同投資。

Anson點評：光子芯片與現(xiàn)階段的電子芯片不同之處在于，信息傳輸?shù)慕橘|(zhì)不同。電子芯片靠的是電信號完成數(shù)據(jù)的傳輸，而光子芯片是通過傳輸光信號完成的，在數(shù)據(jù)傳輸與功耗方面，光子芯片擁有著不可比擬的優(yōu)勢。

如今芯片制程越來越小，摩爾定律也遇到了發(fā)展滯緩，急需一項新的芯片技術(shù)打破這一僵局，荷蘭政府投資的光子芯片就是一個探索芯片未來發(fā)展的新途徑，并且現(xiàn)階段已有多個國家投入了這一戰(zhàn)略性的布局，寄希望于通過光自芯片技術(shù)突破傳統(tǒng)集成電路的物理上限。

不過現(xiàn)階段光子芯片的應(yīng)用領(lǐng)域較窄，多用于處理多項式復(fù)雜程度非確定性問題，雖說是一項顛覆性的技術(shù)，但還需要漫長的商業(yè)演化，到底光子芯片能否被市場認(rèn)可，荷蘭能否通過光子芯片打造成第二個類似于ASML的芯片冠軍一切都還是未知數(shù)。

博格華納獲409萬美元建立開發(fā)下一代直流快充樁

美國汽車零部件供應(yīng)商博格華納于日前獲得了美國能源部409萬美元的獎勵，用以設(shè)計和開發(fā)具備高成本效益且技術(shù)領(lǐng)先的直流快速充電樁。博格華納將于美國本土供應(yīng)商和研究伙伴展開36個月的寫作，將下一代DCFC系統(tǒng)成本降低20%到30%，同時提高功率密度減少能量損失。

Leland點評：美國已經(jīng)在加快新能源汽車的部署，尤其是充電樁等基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，白宮撥出了75億美元的充電樁建設(shè)資金，其目標(biāo)就是在2030年之前至少建設(shè)50萬個電動汽車充電站。

上個月，沃爾沃就宣布與星巴克合作，在星巴克門店建造DCFC充電樁試點，為了就是普及電動汽車的城市充電網(wǎng)絡(luò)。今年2月，美國總統(tǒng)拜登參觀了澳大利亞電動汽車充電樁公司Tritium在田納西州的DCFC充電樁工廠，預(yù)計完成每年3萬個充電樁的指標(biāo)。美國本土公司的充電樁發(fā)展也沒有停止，除了博格華納外，受到資助的還有美國伊頓公司，他們也在研究以固態(tài)技術(shù)打造模組化的設(shè)計，減小直流充電樁的體積和成本。

在直流快充樁的設(shè)計上，博格華納同樣選擇了碳化硅，并選擇了Wolfspeed作為供應(yīng)商。據(jù)了解，該充電樁的總功率可達350kW，可同時為五輛汽車充電。此外，針對目前電動汽車的高壓系統(tǒng)趨勢，該充電樁也可以做到靈活升級，以支持到最高1500V的純電汽車。

傳Apple Watch或帶來全新健康功能

近日，一份爆料顯示，即將到來的watch OS 9 將采用一種新的省電模式，旨在讓其智能手表運行一些應(yīng)用程序和功能時，不會消耗過多的電池電量。同時，全新的watch OS 9 還將提供一項新的心房顫動檢測功能，該功能將跟蹤個人處于心房顫動狀態(tài)的時間，且還可能會提供更多的內(nèi)置表盤。

Monika點評：近期，關(guān)于蘋果產(chǎn)品新功能的爆料越來越多，對于Apple Watch將帶來全新健康功能的爆料，目前蘋果暫未有官方回應(yīng)。不過醫(yī)療級已經(jīng)成為智能手表廠商的重要發(fā)展方向，健康傳感器也將進入技術(shù)迭代階段。在2021年的智能穿戴市場，血糖管理、跌倒監(jiān)測、ECG/心率監(jiān)測等已經(jīng)成為基礎(chǔ)功能。

目前，Apple Watch Series 7已經(jīng)具備血氧、心率、呼吸頻率、活動能量、站立時長等健康監(jiān)測。最近的爆料，除了提到蘋果會在智能手表中加入心房顫動檢測功能，還有消息稱 Apple Watch Series 8將加入體溫監(jiān)測功能，血糖和血壓傳感器功能將被放棄。對于蘋果來說，更希望展示一個完美的產(chǎn)品而不是功能豐富的產(chǎn)品，因此在技術(shù)要求更高的血糖、血壓傳感器技術(shù)還不成熟的情況下，確實有可能會被放棄。而體溫監(jiān)測功能作為今年最為“火熱”的監(jiān)測功能，蘋果或許會選擇切入這個細(xì)分領(lǐng)域以獲得更多的市場。

Gartner：2021全球半導(dǎo)體營收三星再奪第一，海思跌出前25

根據(jù) Gartner, Inc.的最新研究報告，2021 年全球半導(dǎo)體收入總計為 5950 億美元，比 2020 年增長了 26.3%。其中三星再次超越英特爾登頂營收第一，AMD、聯(lián)發(fā)科增長均超過60%，海思收入下降81%，跌出25%。

Hobby點評：2021 年半導(dǎo)體行業(yè)收入前十名分別是：三星電子、英特爾、SK 海力士、美光科技、高通、博通、聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英偉達、AMD。

去年芯片市場需求暴漲，同時芯片短缺推動了芯片價格的整體上揚，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場整體營收迎來了大幅上漲。但英特爾延續(xù)頹勢，2021年收入不升反降，下跌0.3%，市場份額為12.2%。三星去年增長明顯 ，要得益于DRAM需求的增長，從DRAM市場來看，占到2021半導(dǎo)體市場銷售額的27.9%，增長33.2%。三星2021年銷售收入也大漲28%，達到732億美元，不過市場份額12.3%，僅略高于英特爾0.1%。

另一個亮點是，高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD去年的增速都超%，過50%，其中聯(lián)發(fā)科、AMD增長更是超過60%。值得一提的是，海思在去年收入暴跌81%，直接跌出前25名，同時，海思的處境也影響到中國在半導(dǎo)體市場中的份額，從2020年的 6.7% 下降到 2021 年的 6.5%。

而2022年汽車和工業(yè)市場目前幾乎是確定性的增長點，明年這個榜單可能會因為這兩個市場的增長而出現(xiàn)較大的變化。

零部件短缺嚴(yán)重，半導(dǎo)體設(shè)備交期拉長

4月15日，中微公司舉行2021年度業(yè)績說明會，在會上，中微公司高管表示，供應(yīng)鏈缺貨從去年底到今年初變得更加嚴(yán)重。中微公司為此調(diào)長了交貨周期，同時加強與供應(yīng)商各個層面的溝通，合作應(yīng)對供應(yīng)鏈零部件短缺問題。

Carol點評：近年來全球各種電子器件缺貨嚴(yán)重，包括半導(dǎo)體設(shè)備所需要零部件。在一臺半導(dǎo)體設(shè)備中，需要用到大量的零部件，大概占到總設(shè)備成本的70%，以刻蝕機為例，十種主要的關(guān)鍵部件占到設(shè)備總成本的85%。而零部件缺貨無疑會影響半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)和交貨。

中微公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，從營業(yè)收入主要來自于刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備，2021年該公司刻蝕設(shè)備收入為20.04億元，占收入比重64.4%，MOCVD設(shè)備收入5.03億元，占收入比重16.2%。

雖然零部件短缺影響了半導(dǎo)體設(shè)備的交期，但是中微公司通過各種努力，包括動用自身供應(yīng)鏈幫助上游供應(yīng)商解決其部分零部件短缺的問題，啟動第二、第三供應(yīng)商，發(fā)揮柔性制造優(yōu)勢，調(diào)整生產(chǎn)計劃，最大程度縮短制造周期等，最終保證準(zhǔn)備交貨。

并且中微公司在2021年取得了很好的成績，包括2021年新簽訂單41.3億元，同比增長90.5%，共生產(chǎn)付運CCP刻蝕設(shè)備298腔，產(chǎn)量同比增長40%，這也反映出下游芯片制造廠商正在的大力擴充產(chǎn)能以緩解目前全球芯片供應(yīng)不足的問題。

原文標(biāo)題：荷蘭欲打造第二個ASML;2021全球半導(dǎo)體營收三星第一，海思跌出前25

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審核編輯：湯梓紅