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比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)MCU市場上的重要突破

比亞迪半導(dǎo)體 ? 來源:比亞迪半導(dǎo)體 ? 作者:比亞迪半導(dǎo)體 ? 2022-04-20 12:11 ? 次閱讀
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如果說IGBT解決了汽車電動化的瓶頸,那MCU就是解決汽車智能化的關(guān)鍵,對汽車智能化發(fā)展起著決定性的作用。

性能優(yōu)勢加持 車規(guī)級品質(zhì)背書

比亞迪半導(dǎo)體不斷攻克智能化關(guān)鍵技術(shù),進一步擴大了車規(guī)級8位通用MCU系列產(chǎn)品陣容,于2022年3月全新推出車規(guī)級8位MCU BS9000AMXX系列,客戶端應(yīng)用開發(fā)項目已全面啟動。這是比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)MCU市場上的又一重要突破。

BS9000AMXX系列是一款車規(guī)級高品質(zhì)等級的8位通用MCU,該芯片采用S8051 內(nèi)核,主頻最高為24MHZ,基于標(biāo)準(zhǔn)8051指令流水線結(jié)構(gòu),包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM;通信支持1路IIC、2路UART(其中一路支持Lin2.1協(xié)議)、1路SPI、最多達7路PWM;支持BLDC電機控制,最多達24路12位分辨率ADC,最多可支持26 個I/O,并集成高可靠性電容檢測按鍵模塊,包括TSSOP28、QFN20兩種封裝形式。

早在2018年,比亞迪半導(dǎo)體便成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,實現(xiàn)國產(chǎn)化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片,其外設(shè)資源更加豐富,例如:增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互補輸出可以做BLDC控制,支持在線升級,完全滿足行業(yè)對產(chǎn)品系統(tǒng)復(fù)雜度及系統(tǒng)功耗的開發(fā)需求。

此外,相較行業(yè)同類產(chǎn)品, BS9000AMXX系列產(chǎn)品采用1T S8051內(nèi)核,單指令時鐘周期,主頻24Mhz,運算速率更快,產(chǎn)品資源更加豐富,大大降低汽車軟件成本和復(fù)雜性,打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解決方案。

車規(guī)MCU芯片作為應(yīng)用在車身安全控制領(lǐng)域的關(guān)鍵零部件,考驗著公司對CPU、存儲、模擬等技術(shù)以及對整車的理解,在安全性、可靠性方面需要經(jīng)驗和時間的積累。

比亞迪半導(dǎo)體在車規(guī)級芯片領(lǐng)域深耕十余年,在功能、安全、可靠性等方面要求嚴(yán)苛,嚴(yán)格遵循TS16949標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)管控流程。BS9000AMXX系列MCU產(chǎn)品,同樣達到了AEC-Q100 GRADE1 品質(zhì)等級。

MCU可為不同應(yīng)用場景實施不同控制。作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心,從雨刷、車窗到座椅,從安全系統(tǒng)到車載娛樂系統(tǒng),再到車身控制和引擎控制,幾乎都離不開MCU芯片,汽車電子的每一項創(chuàng)新都要通過MCU的運算控制功能來實現(xiàn)。BS9000AMXX系列產(chǎn)品,可以滿足汽車電子中的多種應(yīng)用場景,例如:車內(nèi)飾燈、氛圍燈、門把手、空調(diào)觸摸面板、各類傳感器應(yīng)用、BLDC電機控制等。

不負(fù)期許 MCU向更高目標(biāo)邁進

憑借在微控制器技術(shù)方面的深厚積累,比亞迪半導(dǎo)體從2007年就進入MCU領(lǐng)域,從工業(yè)級MCU開始,堅持性能與可靠性雙重路線,現(xiàn)擁有工業(yè)級通用MCU芯片、工業(yè)級三合一MCU芯片、車規(guī)級觸控MCU芯片、車規(guī)級通用MCU芯片以及電池管理MCU芯片等“寬產(chǎn)品線、高覆蓋面”的產(chǎn)品陣容,累計出貨突破20億顆。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計,比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位。2018年比亞迪半導(dǎo)體推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片,批量裝載在比亞迪全系列車型上,在國產(chǎn)車規(guī)級MCU在市場上邁出了堅實的一大步。2020年11月,比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU芯片也因優(yōu)秀的市場表現(xiàn)和可靠的產(chǎn)品性能,榮獲“全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。

未來,比亞迪半導(dǎo)體繼續(xù)加大與國內(nèi)代工廠、封測廠的緊密合作,將推出應(yīng)用范圍更廣、技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先的32位高端單核系列、雙核系列、多核系列高性能車規(guī)級MCU芯片。

比亞迪半導(dǎo)體簡介

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月,是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造及服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)、通訊和消費電子等領(lǐng)域,具有廣闊的市場前景。

經(jīng)過近20年的技術(shù)積累和沉淀,除了已經(jīng)為人所熟知的IGBT、SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)之外,比亞迪半導(dǎo)體還在智能控制IC、智能傳感器、以及光電半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得顯著成果?,F(xiàn)車規(guī)級產(chǎn)品已基本覆蓋新能源汽車核心應(yīng)用領(lǐng)域,如電控系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)等。

比亞迪半導(dǎo)體致力于協(xié)助建立我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新生態(tài),實現(xiàn)我國車規(guī)級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

原文標(biāo)題:MCU產(chǎn)品陣容再擴充!比亞迪半導(dǎo)體推出全新車規(guī)8位通用MCU BS9000AMXX系列

文章出處:【微信公眾號:比亞迪半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

審核編輯:湯梓紅

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文章出處:【微信號:BYD_Semiconductor,微信公眾號:比亞迪半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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