據半導體行業(yè)研調機構 IC Insights 預測，今年全球晶圓產能將增加 8.7%，產能利用率有望繼續(xù)維持在 93% 高水位。過去 5 年中，晶圓投片量大幅波動，2019 年投片量減少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，顯示半導體產業(yè)的波動性。

預計2022年IC行業(yè)產能將增長8.7%，這主要來自計劃于今年開業(yè)的10個新的300mm晶圓廠的增加。預計產能增幅最大的將來自SK海力士和華邦的大型新內存工廠，以及臺積電的3家新工廠（中國臺灣2家；中國大陸1家），TI用于模擬設備的RFAB2設施；ST/Tower的混合信號、功率、射頻和代工工廠。

中國大陸也將增加幾座的晶圓廠，包括華潤微電子的功率半導體晶圓廠；士蘭電源分立器件和傳感器工廠；以及中芯國際用于代工業(yè)務的新工廠。

IC Insights 指出，盡管存在通貨膨脹的壓力，而供應鏈問題也仍未解決，但看好今年芯片出貨量增長 9.2%，晶圓投片量將增加 7.7%，達到 2.45 億片約當 8 吋晶圓規(guī)模，將創(chuàng)史上新高紀錄，產能利用率維持在 93% 的高檔水位。

文章綜合iDoNews、金融界、國際電子商情、半導體縱橫、

編輯：黃飛