近年來(lái)，使用感測(cè)數(shù)據(jù)的預(yù)測(cè)性維護(hù)和自動(dòng)化的引入已引起關(guān)注，并且獲取各種感測(cè)數(shù)據(jù)的需求也在增加。在溫度控制領(lǐng)域，越來(lái)越多的情況是使用單個(gè)MCU設(shè)備來(lái)測(cè)量多個(gè)點(diǎn)的溫度以及其他物理參數(shù)。

隨著規(guī)格的多樣化，使用的組件數(shù)量也隨之增加。另一方面，對(duì)產(chǎn)品小型化的需求也在增加，并且要求減小板的安裝面積。此外，器件的標(biāo)準(zhǔn)化和滿足多樣化的平臺(tái)開(kāi)發(fā)也成了一個(gè)問(wèn)題。

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，瑞薩開(kāi)發(fā)出RX23E-A，該芯片將高精度的24位ΔΣADC和MCU集成在一起，

該芯片是溫度控制的理想之選。

瑞薩提供Peltier熱電效應(yīng)控制器參考設(shè)計(jì)，作為使用RX23E-A進(jìn)行溫度控制的示例。 該參考設(shè)計(jì)的主要基于RX23E-A單芯片MCU實(shí)現(xiàn)測(cè)量，控制和通信。

RX23E-A Peltier熱電控制系統(tǒng)配置圖

在該參考文獻(xiàn)中，級(jí)聯(lián)控制是通過(guò)在溫度控制回路中增加一個(gè)電流控制回路來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

級(jí)聯(lián)控制是一種用于需要精確控制的應(yīng)用中的控制方法，而RX23E-A具有許多功能，可以通過(guò)單個(gè)芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)。我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了演示套件，并確認(rèn)可以實(shí)現(xiàn)約5 m°C的控制分辨率。

另外，通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)試，可以實(shí)現(xiàn)沒(méi)有超調(diào)的高速響應(yīng)。

5m℃階躍響應(yīng)波形

溫度階躍響應(yīng)

如表中所示，該參考可以在輕的算術(shù)負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)，為添加其他功能和實(shí)現(xiàn)更高級(jí)的算術(shù)處理留有余

地。通過(guò)使用RX23E-A，可以支持各種規(guī)格。

RX23E-A的計(jì)算負(fù)荷

*1 ICLK=32MHz

*2 500uS電流控制周期比率

該參考設(shè)計(jì)可用于需要開(kāi)發(fā)高精度傳感控制的單芯片方案。引入的解決方案在網(wǎng)站上發(fā)布為“ RX23E-A組珀?duì)柼鋮s器溫度控制示例應(yīng)用說(shuō)明”（文檔編號(hào)：R01AN5535JJ0100）。

審核編輯：郭婷