芯片設(shè)計企業(yè)聚辰半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布了2021年報，具體內(nèi)容如下。

近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

（一）主要會計數(shù)據(jù)

（二）主要財務(wù)指標(biāo)

報告期末公司前三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)的說明√

適用□不適用

2019年度、2020年度及2021年度，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入51，337.19萬元、49，385.21萬元及54，405.39萬元，全部來自主營業(yè)務(wù)收入。2021年度公司營業(yè)收入較2020年度增長5，020.18萬元，增幅為10.17%，主要系公司報告期內(nèi)主要產(chǎn)品平均銷售價格總體提升所致。一方面，公司在實現(xiàn)已有產(chǎn)品線更新迭代的同時，積極開發(fā)并推廣應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的新產(chǎn)品，提高產(chǎn)品的附加值；另一方面，公司結(jié)合上游采購價格以及下游市場需求的變化，適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價格體系，使公司產(chǎn)品在價格方面保持競爭力的同時維持較為合理的利潤水平。2020年度公司營業(yè)收入較2019年度下滑1，951.98萬元，降幅為3.80%，主要原因系在新冠疫情全球爆發(fā)和中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，公司主要產(chǎn)品的下游終端應(yīng)用市場特別是智能手機(jī)市場需求處于短期緊縮狀態(tài)，公司業(yè)務(wù)發(fā)展不可避免地受到了下游應(yīng)用市場波動的影響，需求端的壓力成為影響公司2020年度營業(yè)收入下滑的主要因素。

2019年度、2020年度及2021年度，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為9，510.62萬元、16，294.77萬元及10，825.11萬元，扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤分別為9，791.16萬元、6，014.29萬元及8，517.73萬元。公司2020年度的凈利潤金額相對較大，主要原因系公司間接參與中芯國際科創(chuàng)板股票發(fā)行的戰(zhàn)略配售，按照出資份額確認(rèn)的公允價值變動收益增加當(dāng)期業(yè)績約7，851.87萬元。2021年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤較2020年度增長2，503.44萬元，增幅為41.62%，主要原因系公司于報告期內(nèi)適當(dāng)調(diào)整主要產(chǎn)品的價格體系，并向市場推廣部分高附加值新產(chǎn)品，相應(yīng)帶動了公司主要產(chǎn)品平均銷售單價的提升，公司2021年度主營業(yè)務(wù)毛利率較2020年度提高了5.06個百分點。2020年度公司扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤較2019年度減少3，776.87萬元，降幅為38.57%，主要原因系受新冠疫情全球爆發(fā)以及中美貿(mào)易摩擦加劇影響，公司應(yīng)用于中高端智能手機(jī)市場的產(chǎn)品銷售不及預(yù)期，產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)的變動、平均銷售單價的降低以及人民幣升值等因素綜合導(dǎo)致了公司產(chǎn)品整體毛利率的下降。

2019年度、2020年度及2021年度，公司研發(fā)費用分別為5，770.77萬元、5，196.53萬元及7，429.94萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為11.24%、10.52%及13.66%。公司2021年度研發(fā)費用較2020年度增加2，233.41萬元，占營業(yè)收入的比例提高了3.14個百分點，主要原因系為降低單個下游應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)波動對公司業(yè)績造成的風(fēng)險，公司在完善和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對新產(chǎn)品和新技術(shù)的研究與開發(fā)，研發(fā)投入的增長主要來自研發(fā)人員薪酬以及研發(fā)項目開支的增長。報告期內(nèi)，公司應(yīng)用于DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分EEPROM新產(chǎn)品順利實現(xiàn)量產(chǎn)，部分中低容量的NOR Flash產(chǎn)品已實現(xiàn)向目標(biāo)客戶小批量送樣測試，為保障公司未來的長足發(fā)展，拓寬業(yè)績成長空間以及完善在非易失性存儲芯片市場的布局奠定了堅實基礎(chǔ)。公司2020年度研發(fā)費用較2019年度減少574.24萬元，占營業(yè)收入的比例下滑了0.72個百分點，主要系新冠疫情期間企業(yè)社會保險費階段性減免，研發(fā)人員工資薪金開支下降，以及2020年度確認(rèn)的股份支付費用減少所致。

2021年分季度主要財務(wù)數(shù)據(jù)

非經(jīng)常性損益項目和金額

單位：元 幣種：人民幣

采用公允價值計量的項目

報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況

隨著下游終端應(yīng)用市場需求逐步回暖，公司主要產(chǎn)品的銷售情況整體呈恢復(fù)態(tài)勢，全年實現(xiàn)營業(yè)收入54，405.39萬元，較上年同期增長10.17%。其中，非易失性存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、智能卡芯片等主要產(chǎn)品線分別實現(xiàn)銷售收入42，467.70萬元、5，196.14萬元和6，500.38萬元，同比增長3.90%、9.57%、82.26%，占同期營業(yè)收入的比例分別為78.06%、9.55%及11.95%。報告期內(nèi)，公司敏銳把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展動向，在完善和升級現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上加強(qiáng)了對新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)投入，積極拓展DDR5內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等更高附加值的應(yīng)用領(lǐng)域，并進(jìn)一步開發(fā)市場需求更廣闊的NOR Flash產(chǎn)品，較好完成了相關(guān)產(chǎn)品的規(guī)劃布局。

（一）主營業(yè)務(wù)分析

1、利潤表及現(xiàn)金流量表相關(guān)科目變動分析表

營業(yè)收入變動原因說明：本期公司營業(yè)收入較上年同期增長10.17%，主要系本期下游終端應(yīng)用市場需求回暖，公司適當(dāng)調(diào)整市場推廣策略及主要產(chǎn)品價格體系，各主要產(chǎn)品線的銷售收入均有所增長所致。

營業(yè)成本變動原因說明：本期公司營業(yè)成本較上年同期增長1.76%，主要系公司產(chǎn)品銷量增長所致。

銷售費用變動原因說明：本期公司銷售費用較上年同期增長19.96%，主要系本期公司加強(qiáng)市場營銷投入以及新產(chǎn)品的推廣，銷售人員薪酬及費用開支有所增加所致。

管理費用變動原因說明：本期公司管理費用較上年同期增長18.77%，主要系上期企業(yè)房租租金減免，以及本期公司管理人員薪酬開支有所增長所致。

財務(wù)費用變動原因說明：本期公司財務(wù)費用較上年同期減少201.98%，主要系本期公司受匯率波動影響產(chǎn)生的匯兌損失大幅下降所致。

研發(fā)費用變動原因說明：本期公司研發(fā)費用較上年同期增長42.98%，主要系本期公司加強(qiáng)了對現(xiàn)有產(chǎn)品的完善與升級以及對新產(chǎn)品的研究與開發(fā)，研發(fā)人員薪酬及研發(fā)項目開支大幅增長所致。

經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明：本期公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額下降39.42%，主要系本期公司為應(yīng)對行業(yè)產(chǎn)能波動并基于未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，增加存貨儲備所致。

投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明：本期公司投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額增加1，007，530，434.11元，主要系本期公司使用暫時閑置資金投資結(jié)構(gòu)性存款和銀行理財產(chǎn)品的凈額較去年同期大幅度減少所致。

籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額變動原因說明：本期公司籌資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期減少16，035，098.85元，主要系本期公司派發(fā)現(xiàn)金紅利金額增長所致。

本期公司業(yè)務(wù)類型、利潤構(gòu)成或利潤來源發(fā)生重大變動的詳細(xì)說明

□適用√不適用

2、收入和成本分析

√適用□不適用

公司主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)，目前擁有非易失性存儲芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入54，405.39萬元，全部來自主營業(yè)務(wù)收入。

公司為通過Fabless模式開展業(yè)務(wù)的集成電路設(shè)計企業(yè)，公司自身不從事集成電路芯片的生產(chǎn)和加工，而將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)通過委外方式進(jìn)行。報告期內(nèi)，公司發(fā)生營業(yè)成本33，308.23萬元，均為主營業(yè)務(wù)成本。

（1）主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況

注：公司境外地區(qū)的銷售客戶主要位于中國***/地區(qū)。

主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明

關(guān)于報告期內(nèi)主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、分產(chǎn)品、分地區(qū)、分銷售模式情況的說明詳見本報告“第三節(jié)管理層討論與分析”之“一、經(jīng)營情況討論與分析”。

（2）產(chǎn)銷量情況分析表

√適用□不適用

產(chǎn)銷量情況說明

1）報告期內(nèi)，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片的產(chǎn)量為30，724.29萬顆，銷量為24，396.87萬顆，產(chǎn)銷率為79.41%，主要系2021年下半年全球智能手機(jī)出貨量較上年同期有所下滑，公司音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片受市場需求、市場環(huán)境的變動影響，2021年下半年銷量未達(dá)預(yù)期所致。

2）報告期內(nèi)，公司智能卡芯片產(chǎn)品的產(chǎn)量增長率和銷量增長率分別為46.58%和34.56%，期末庫存量較期初增長148.31%，產(chǎn)量與銷量保持較為一致的增長情況。公司智能卡芯片產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長的原因一方面為受當(dāng)期銷售訂單規(guī)模增長的帶動，另一方面為公司為應(yīng)對潛在訂單需求，在滿足當(dāng)期訂單的基礎(chǔ)之上進(jìn)行適度備貨。

（3）重大采購合同、重大銷售合同的履行情況

□適用√不適用

（4）成本分析表

成本分析其他情況說明

公司主營業(yè)務(wù)成本主要為集成電路芯片的晶圓等原材料成本及封裝測試成本，其他成本包括間接制造費用與物流費用。

（5）報告期主要子公司股權(quán)變動導(dǎo)致合并范圍變化

□適用√不適用

（6）公司報告期內(nèi)業(yè)務(wù)、產(chǎn)品或服務(wù)發(fā)生重大變化或調(diào)整有關(guān)情況

□適用√不適用

（7）主要銷售客戶及主要供應(yīng)商情況

1）公司主要銷售客戶情況前五名客戶銷售額22，886.08萬元，占年度銷售總額42.07%；其中前五名客戶銷售額中關(guān)聯(lián)方銷售額0萬元，占年度銷售總額0%。

公司前五名客戶

√適用□不適用

單位：萬元 幣種：人民幣

報告期內(nèi)向單個客戶的銷售比例超過總額的50%、前5名客戶中存在新增客戶的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)客戶的情形

□適用√不適用

2）公司主要供應(yīng)商情況前五名供應(yīng)商采購額35，148.34萬元，占年度采購總額95.69%；其中前五名供應(yīng)商采購額中關(guān)聯(lián)方采購額0萬元，占年度采購總額0%。

公司前五名供應(yīng)商

√適用□不適用

報告期內(nèi)向單個供應(yīng)商的采購比例超過總額的50%、前5名供應(yīng)商中存在新增供應(yīng)商的或嚴(yán)重依賴于少數(shù)供應(yīng)商的情形

√適用□不適用

公司采用Fabless模式經(jīng)營，供應(yīng)商包括晶圓制造廠和封裝測試廠。公司合作的晶圓制造廠主要為供應(yīng)商甲，報告期內(nèi)向供應(yīng)商甲的采購金額為19，684.05萬元，占年度采購總額的比例為53.59%，采購相對比較集中。

來源：聚辰半導(dǎo)體官網(wǎng)