91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

搜索歷史

清空
搜索熱詞
      0
      • 聊天消息
      • 系統(tǒng)消息
      • 評論與回復
      VIP于 到期 續(xù)費
      登錄后你可以
      • 下載海量資料
      • 學習在線課程
      • 觀看技術視頻
      • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
      會員中心
      創(chuàng)作中心
      發(fā)布
      創(chuàng)作活動

      完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>

      3天內(nèi)不再提示

      華為又一專利公開，芯片堆疊技術持續(xù)進步

      汽車玩家 ? 來源：網(wǎng)絡整理 ? 作者：網(wǎng)絡整理 ? 2022-05-07 15:59 ? 次閱讀
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

      自今年4月5日華為公布芯片堆疊專利后，而過了一個月，5月6日，華為又公開了一項名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”的專利，申請公布號為CN114450786A。

      據(jù)國家知識產(chǎn)權局官網(wǎng)顯示，華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的，涉及電子技術領域，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。

      在美國將華為列入芯片制裁名單后，華為的芯片技術遭到了前所未有的限制，許多全球知名的半導體企業(yè)都不再為華為提供服務，這使得華為的技術舉步艱難，為了應對這樣的狀況，華為開始從芯片堆疊技術下手，不依靠質(zhì)而是依靠量來提升芯片的性能。

      綜合整理自 半導體行業(yè)觀察 中關村在線 IT之家

      審核編輯 黃昊宇

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
      • 華為
        +關注

        關注

        218

        文章

        36013

        瀏覽量

        262143
      • 芯片堆疊
        +關注

        關注

        0

        文章

        19

        瀏覽量

        14879
      收藏 人收藏
      加入交流群
      微信小助手二維碼

      掃碼添加小助手

      加入工程師交流群

        評論

        相關推薦
        熱點推薦

        喜報|華微軟件AI研發(fā)持續(xù)推進，再添一項核心專利

        近日，華微軟件正式獲得國家知識產(chǎn)權局授權的發(fā)明專利——《基于大語言模型進行業(yè)務控制的方法》。這項專利聚焦于提升業(yè)務系統(tǒng)對自然語言的理解與響應能力，是華微軟件在人工智能應用落地方面取得的又一實質(zhì)性進展
        的頭像 發(fā)表于 11-27 15:02 ?144次閱讀
        喜報|華微軟件AI研發(fā)<b class='flag-5'>持續(xù)</b>推進，再添<b class='flag-5'>一</b>項核心<b class='flag-5'>專利</b>

        (最新專利分享-2025）Loxim創(chuàng)新 - 超聲波微孔霧化驅動電路

        分享一個可公開查詢的LOXIM Technologies （深圳市樂而信科技服務有限公司）專利技術，發(fā)明專利申請?zhí)?02510666601.4，也是微孔霧化驅動
        的頭像 發(fā)表于 11-13 10:20 ?137次閱讀
        (最新<b class='flag-5'>專利</b>分享-2025）Loxim創(chuàng)新 - 超聲波微孔霧化驅動電路

        真空共晶爐/真空焊接爐——堆疊封裝

        大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時代的來臨，市場對于存儲器的需求也水漲船高，同時對于使用多芯片的堆疊技術來實現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。那么，什
        的頭像 發(fā)表于 10-27 16:40 ?625次閱讀
        真空共晶爐/真空焊接爐——<b class='flag-5'>堆疊</b>封裝

        【「AI芯片：科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術

        半導體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。 AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新
        發(fā)表于 09-15 14:50

        華為衛(wèi)星通信專利公布

        據(jù)企查查APP信息顯示華為衛(wèi)星通信專利公布。 日前，華為申請了“一種衛(wèi)星通信方法、系統(tǒng)以及電子設備”的專利；
        的頭像 發(fā)表于 09-09 17:02 ?1680次閱讀

        長城汽車榮登智能座艙領域專利公開量榜首

        在日前舉辦的2025中國汽車知識產(chǎn)權年會中，公布了2024年中國汽車專利數(shù)據(jù)，長城汽車股份有限公司憑借深厚的技術積累與持續(xù)的創(chuàng)新投入，榮登《2024 中國汽車專利數(shù)據(jù)統(tǒng)計》智能座艙領域
        的頭像 發(fā)表于 08-15 10:05 ?913次閱讀

        突破！華為先進封裝技術揭開神秘面紗

        引發(fā)行業(yè)高度關注，為其在芯片領域的持續(xù)創(chuàng)新注入強大動力。 堆疊封裝，創(chuàng)新架構 華為公布的 “一種芯片
        的頭像 發(fā)表于 06-19 11:28 ?1575次閱讀

        輪邊驅動電機專利技術發(fā)展

        專利的申請趨勢、主要申請人分布以及重點技術分支:輪邊驅動電機的發(fā)展路線做了一定的分析,并從中得到一定的規(guī)律。 純分享帖，需要者可點擊附件免費獲取完整資料~~~*附件：輪邊驅動電機
        發(fā)表于 06-10 13:15

        華為新專利曝光 雙長焦共用一顆大底傳感器

        近日，據(jù)國家知識產(chǎn)權局最新公開信息顯示， 華為全新“一底雙長焦”攝像頭結構專利正式亮相， 該技術創(chuàng)新地通過可移動棱鏡的位置切換實現(xiàn)長焦和超長
        的頭像 發(fā)表于 06-07 18:48 ?1322次閱讀
        <b class='flag-5'>華為</b>新<b class='flag-5'>專利</b>曝光 雙長焦共用<b class='flag-5'>一</b>顆大底傳感器

        最新專利曝光，華為要將“雷達之王”裝到車上？

        雷達”專利，或有意將目前主要應用于軍事、航空航天領域的相控陣雷達技術引入到汽車中，作為智能駕駛的核心傳感器。 ?? 該問題引發(fā)市場的反響，華為將 相控陣雷達這個“雷達之王”放到車上了？ ?? ? ▲來源：網(wǎng)絡 ? ?
        的頭像 發(fā)表于 06-07 17:47 ?3397次閱讀
        最新<b class='flag-5'>專利</b>曝光，<b class='flag-5'>華為</b>要將“雷達之王”裝到車上？

        芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整

        視為堆疊邏輯與內(nèi)存、3D NAND，甚至可能在高帶寬存儲(HBM)中的多層DRAM堆疊的關鍵技術。垂直堆疊使得芯片制造商能夠將互連間距從35
        的頭像 發(fā)表于 05-22 11:24 ?1600次閱讀
        <b class='flag-5'>芯片</b>晶圓<b class='flag-5'>堆疊</b>過程中的邊緣缺陷修整

        一文詳解多芯片封裝技術

        多芯片封裝在現(xiàn)代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分
        的頭像 發(fā)表于 05-14 10:39 ?2189次閱讀
        <b class='flag-5'>一</b>文詳解多<b class='flag-5'>芯片</b>封裝<b class='flag-5'>技術</b>

        一文詳解多芯片堆疊技術

        多芯片堆疊技術的出現(xiàn)，順應了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術與先進封裝領域中的系統(tǒng)級封裝（SIP）存在一定差異。
        的頭像 發(fā)表于 04-12 14:22 ?3014次閱讀
        <b class='flag-5'>一</b>文詳解多<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>堆疊</b><b class='flag-5'>技術</b>

        從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

        躍遷的軌跡。隨著AI芯片需求的爆發(fā)式增長及臺積電CoWoS產(chǎn)能限制，先進封裝材料作為產(chǎn)業(yè)鏈核心上游，其性能直接決定封裝密度、可靠性及功能性，成為推動技術持續(xù)進步的
        的頭像 發(fā)表于 04-10 14:36 ?1415次閱讀
        從焊錫膏到3D<b class='flag-5'>堆疊</b>：材料創(chuàng)新如何重塑<b class='flag-5'>芯片</b>性能規(guī)則？

        上揚軟件助力12英寸異構堆疊芯片企業(yè)建設MES系統(tǒng)項目

        近日，上揚軟件攜手國內(nèi)某12英寸異構堆疊芯片企業(yè)，正式啟動MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)）、EAP（設備自動化系統(tǒng)）和RMS（配方管理系統(tǒng)）系統(tǒng)的建設。該企業(yè)作為行業(yè)內(nèi)的重要參與者，專注于異構堆疊芯片
        的頭像 發(fā)表于 03-26 17:01 ?1289次閱讀