電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，汽車芯片大廠安森美深圳廠內(nèi)部人士指出，其車用IGBT訂單已滿且已不再接單，但不排除訂單中存在一定比例的超額下單（overbooking）。

不久前，安森美才經(jīng)歷了物流危機(jī)。4月，安森美發(fā)布通知稱，受到疫情影響，其位于上海的全球配送中心被迫關(guān)閉，該配送中心承擔(dān)著安森美在深圳、蘇州、四川樂(lè)山三大工廠的物流分發(fā)。根據(jù)市調(diào)公司TSR的數(shù)據(jù)，安森美在汽車成像市場(chǎng)的全球市場(chǎng)份額超過(guò)60%，在汽車感知領(lǐng)域份額超過(guò)80%，其物流受阻無(wú)疑影響到汽車行業(yè)的生產(chǎn)。好在4月25日安森美表示上海全球配送中心復(fù)工申請(qǐng)已獲批，逐漸恢復(fù)物流。

來(lái)源：富昌電子

不過(guò)根據(jù)富昌電子統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，以安森美為例，在2022Q2，IBGT的貨期在39-52周，貨期以及價(jià)格都有繼續(xù)上升的趨勢(shì)。

來(lái)源：富昌電子

同時(shí)，另一家汽車芯片大廠恩智浦的汽車模擬和電源產(chǎn)品交期也長(zhǎng)達(dá)45-52周，安森美和恩智浦的傳感器產(chǎn)品交期最長(zhǎng)都達(dá)到52周，且價(jià)格同樣有上漲趨勢(shì)。

所以現(xiàn)在看來(lái)，在物流問(wèn)題解決后，汽車芯片供不應(yīng)求的情況依然存在。去年第四季度，汽車缺芯問(wèn)題曾一度有好轉(zhuǎn)跡象，但進(jìn)入2022年，缺芯問(wèn)題再次成為擺在海內(nèi)外車企面前的一座大山。

從終端角度去看，進(jìn)入2022年，一個(gè)明顯的現(xiàn)象是新能源汽車在整體汽車市場(chǎng)中的滲透率在持續(xù)提升。2021年11月，乘聯(lián)會(huì)公布的國(guó)內(nèi)乘用車市場(chǎng)銷售數(shù)據(jù)中，新能源汽車滲透率首次突破20%，而這個(gè)數(shù)字，在2022年繼續(xù)穩(wěn)步提高。2月新能源汽車國(guó)內(nèi)零售滲透率達(dá)到21.8%，3月這個(gè)數(shù)字更是達(dá)到28.2%，再次創(chuàng)下歷史新高。

從供應(yīng)的角度來(lái)看，新能源汽車滲透率進(jìn)一步提高，意味著電子電控等產(chǎn)品需求將會(huì)稱指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，長(zhǎng)期來(lái)看，供應(yīng)需求難以跟上需求增長(zhǎng)。由于目前電動(dòng)汽車所用到的ECU（電子控制單元）數(shù)量是普通燃油車的四到五倍，所以即使整個(gè)乘用車市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，但新能源滲透率提高，依然會(huì)給上游MCU、功率器件等供應(yīng)商帶來(lái)巨大的需求增長(zhǎng)。

而芯片供應(yīng)方面，目前制造端的增產(chǎn)依然效果有限，包括近期安森美車用IGBT暫停接單也能相應(yīng)體現(xiàn)出供應(yīng)端的窘境。供貨困難，不只是國(guó)際品牌存在問(wèn)題，近期小編從一家國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片廠商了解到，目前車用MCU市場(chǎng)也同樣十分緊缺，公司產(chǎn)品在處于分貨狀態(tài)，交期已經(jīng)被拉長(zhǎng)之50-55周左右。

車用MCU的市場(chǎng)份額主要由海外IDM大廠占大頭，而臺(tái)積電又占汽車MCU代工的70%份額。雖然國(guó)產(chǎn)替代在汽車芯片缺芯風(fēng)波中獲得了不錯(cuò)的發(fā)展機(jī)會(huì)，多家國(guó)內(nèi)汽車MCU廠商都依靠這次機(jī)會(huì)獲得部分市場(chǎng)份額，但畢竟國(guó)內(nèi)芯片廠商主要是Fabless模式，比較依賴于臺(tái)積電的產(chǎn)能。臺(tái)積電能否為汽車芯片提供更多的產(chǎn)能，一方面是緩解汽車芯片短缺，另一方面是國(guó)產(chǎn)車用MCU能否取得更大發(fā)展空間的關(guān)鍵。

當(dāng)然大陸的晶圓代工廠比如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等都在繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)中芯國(guó)際已經(jīng)在為國(guó)內(nèi)汽車芯片廠商代工，中芯國(guó)際2021年新增月產(chǎn)能10萬(wàn)片折合8英寸，2022年計(jì)劃產(chǎn)能增量將多于2021年；華虹半導(dǎo)體去年開始量產(chǎn)車規(guī)級(jí)IGBT，按照去年6月的數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體12英寸IGBT已經(jīng)產(chǎn)出超過(guò)1萬(wàn)片晶圓。

而傳統(tǒng)汽車芯片IDM巨頭們的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，還暫時(shí)跟不上市場(chǎng)需求，英飛凌、ST、安森美等的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃可能要到2023年才能爬升至計(jì)劃產(chǎn)能。可以預(yù)見，汽車芯片供應(yīng)缺口，在今年年內(nèi)可能依然不容客觀。