打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案

（2022年5月16日-中國上海）杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(簡稱“臺(tái)灣ITRI”)，共同展現(xiàn)杜邦?GreenTape?低溫共燒陶瓷(LTCC)材料在天線封裝(AiP)應(yīng)用中的價(jià)值，成為可替代現(xiàn)有印刷電路板(PCB)的理想方案。

5月4日，杜邦MCM在美國加利福利亞州圣迭戈舉行的2022年德爾瑪電子和制造展(DMEMS)上正式發(fā)布詳細(xì)介紹該項(xiàng)技術(shù)的視頻。

杜邦展示最新推出的關(guān)于LTCC AiP原型的介紹視頻

在5G通信中，毫米波(mmWave)無線電射頻技術(shù)常用于實(shí)現(xiàn)超高速率、高頻寬和超低時(shí)延。GreenTape? LTCC和導(dǎo)電銀漿可用于打造5G毫米波小型基站及周邊設(shè)備的無線射頻前端模組的組件、基材和天線封裝。LTCC系統(tǒng)具有諸多優(yōu)勢，包括更高的可靠性、卓越的電氣性能、良好的導(dǎo)熱性以及出色的環(huán)境耐受性，因而能賦予設(shè)計(jì)制造商更大的設(shè)計(jì)自由度。

LTCC AiP模型

“我們很榮幸能與臺(tái)灣ITRI合作，展現(xiàn)杜邦? MCMGreenTape?LTCC系統(tǒng)在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值。為了提高天線陣列和無線射頻前端模塊的效率和降低相應(yīng)能耗，射頻電路的設(shè)計(jì)與具有良好熱穩(wěn)定性和可靠性的低損耗材料將至關(guān)重要。ITRI在電路設(shè)計(jì)、LTCC樣品制備、系統(tǒng)裝配與測試，以及射頻性能驗(yàn)證等諸多領(lǐng)域均有優(yōu)異表現(xiàn)。本次合作成功展現(xiàn)了杜邦? MCMGreenTape?LTCC可成為天線封裝應(yīng)用的最佳材料系統(tǒng)，”杜邦MCM全球技術(shù)總監(jiān)蕭毓玲博士說道。

“在高頻應(yīng)用中，LTCC不僅能提供優(yōu)異的環(huán)境耐受性，還能保證更高的設(shè)計(jì)自由度，非常適用于5G毫米波頻段(如28GHz和39GHz)的射頻收發(fā)元件，”臺(tái)灣ITRI材化所所長李宗銘博士(Tzong-Ming Lee)表示，“通過使用杜邦? MCMGreenTape?LTCC單一材料，我們能保持良好的熱穩(wěn)定性和高散熱性，同時(shí)大幅降低插入損耗。通過使用LTCC，我們可以成功開發(fā)新的AiP基材，從而實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)和降低信號(hào)損失?！?/p>

杜邦MCM將攜手臺(tái)灣ITRI計(jì)劃于7月在臺(tái)北舉辦一場聯(lián)合客戶研討會(huì)，并發(fā)布最新產(chǎn)品原型。

關(guān)于杜邦微電路及元件材料(DuPont MCM)

杜邦微電路及元件材料(MCM)是全球領(lǐng)先的可印刷、可拉伸和可熱成型功能性漿料供應(yīng)商。50多年來，杜邦MCM不斷開發(fā)新產(chǎn)品，為汽車電子、通信、消費(fèi)電子、航空航天、衛(wèi)星通信、軍事、工業(yè)、生物和醫(yī)療保健應(yīng)用等領(lǐng)域的客戶提供可靠保障。我們致力于與客戶無縫合作，持續(xù)創(chuàng)新，以提供最先進(jìn)的產(chǎn)品與解決方案，應(yīng)對當(dāng)前及未來的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

關(guān)于杜邦

杜邦公司(紐交所代碼：DD)提供以科技為基礎(chǔ)的材料和解決方案，致力于成為全球創(chuàng)新推動(dòng)者之一，為各行各業(yè)和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運(yùn)用多樣化的科學(xué)技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助客戶推進(jìn)他們的創(chuàng)意，在電子、交通、建筑、水處理、健康保健和工作防護(hù)等關(guān)鍵市場提供必要的創(chuàng)新。

關(guān)于臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI）

臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)是全球領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)機(jī)構(gòu)之一，致力于不斷創(chuàng)新，為社會(huì)創(chuàng)造更美好的未來。ITRI成立于1973年，在臺(tái)灣從勞動(dòng)密集型向創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)型的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型過程中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。為了滿足市場需求和順應(yīng)全球趨勢，ITRI發(fā)布了《2030技術(shù)策略與藍(lán)圖》，聚焦智慧生活、健康樂活和永續(xù)環(huán)境三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。此外，ITRI還致力于深入發(fā)展智慧化致能技術(shù)，為多樣化應(yīng)用提供支持。

多年以來，ITRI致力于孵化初創(chuàng)企業(yè)和衍生產(chǎn)品，包括聯(lián)華電子(UMC)和臺(tái)積電(TSMC)等知名企業(yè)。除臺(tái)灣總部外，ITRI還在美國、歐洲和日本設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，以求拓展研發(fā)領(lǐng)域，促進(jìn)全球范圍內(nèi)的國際合作。

杜邦?、杜邦橢圓形標(biāo)志以及所有標(biāo)注有TM、SM或?的商標(biāo)和服務(wù)標(biāo)識(shí)均為杜邦公司的關(guān)聯(lián)公司所有(除非另外注明)。

審核編輯：符乾江