2022年5月30日，無(wú)錫高新區(qū)（新吳區(qū)）召開全區(qū)人才工作暨科技創(chuàng)新大會(huì)，華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”、“2021年度區(qū)科技創(chuàng)新資金重點(diǎn)獎(jiǎng)勵(lì)企業(yè)”，華進(jìn)半導(dǎo)體總經(jīng)理孫鵬上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

此次獲獎(jiǎng)是高新區(qū)政府對(duì)華進(jìn)半導(dǎo)體科技創(chuàng)新及研發(fā)經(jīng)營(yíng)工作的肯定與鼓勵(lì)。一直以來(lái)華進(jìn)半導(dǎo)體積極踐行“創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力”理念，緊緊抓住現(xiàn)階段集成電路顛覆性技術(shù)變革的重要機(jī)遇。通過(guò)科技創(chuàng)新推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展，積極承擔(dān)國(guó)家、省市科技項(xiàng)目30余項(xiàng)戰(zhàn)略任務(wù)，自主研發(fā)的多項(xiàng)工藝技術(shù)指標(biāo)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，部分達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，先后榮獲省市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)14項(xiàng)，其中協(xié)同開發(fā)的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，累計(jì)申請(qǐng)專利1092件，其中國(guó)際專利46件，授權(quán)專利570件，部分專利榮獲中國(guó)專利銀獎(jiǎng)，江蘇省及無(wú)錫市專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

面對(duì)構(gòu)建新發(fā)展格局要求，華進(jìn)半導(dǎo)體積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)板塊上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，加大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，堅(jiān)持科技研發(fā)和創(chuàng)新投入，堅(jiān)定不移地實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，推動(dòng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為進(jìn)一步鞏固江蘇省、無(wú)錫市在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為增強(qiáng)江蘇及無(wú)錫地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力做出貢獻(xiàn)。