接口兼容性決定了硬件設(shè)備和外圍設(shè)備的應(yīng)用范圍。CMSIS 就是這樣一種接口標準，它允許集成來自多個供應(yīng)商的軟件實體。最近發(fā)布的 Keil MDK-ARM 5.35 突出了 CMSIS 從 5.7.0 到 5.8.0 的特定更新，這是開發(fā)套件的主要組件。

CMSIS 通過集成各種包和模塊，從軟件角度增強了嵌入式項目。它帶有一系列工具、API 和框架，可幫助嵌入式開發(fā)人員實現(xiàn)流暢的應(yīng)用程序構(gòu)建。此外，從開發(fā)的角度來看，實時操作系統(tǒng)和中間件組件提供了多種選擇。

CMSIS-Pack 的組織結(jié)構(gòu)使其適用于劃分和克服應(yīng)用程序的復(fù)雜要求。隨著 5.8.0 版本的發(fā)布，CMSIS-NN 和 CMSIS-DSP 已從復(fù)合 CMSIS 核心中分離出來，后者是 CMSIS 包的主要組件之一。這種自由裁量權(quán)允許集中開發(fā)機器學(xué)習(xí)和信號處理功能，并且包的相應(yīng)發(fā)布周期獨立于主要的 CMSIS 核心版本。

CMSIS-DSP 包有一些小的變化，一些 GCC 問題已通過將 DSP 包離散更新到 1.9.0 版本而得到修復(fù)。更新后的軟件包增強了對 f16 數(shù)據(jù)類型的支持，以便對接收到的數(shù)據(jù)進行有效的信號處理。此外，還從存儲庫中刪除了一些預(yù)構(gòu)建的庫，以獲得更清晰的包源。

TensorFlow Lite 框架將接口機器學(xué)習(xí)本質(zhì)添加到硬件應(yīng)用程序中。更新后的 CMSIS-NN 包在 TensorFlow Lite 微控制器框架支持的功能接口上發(fā)生了一些重大變化。另外，這個版本通過 M-Profile Vector Extension 的處理相對更好，這是由于最大池算子的實現(xiàn)。運算符在非重疊區(qū)域上工作以減小向量或矩陣的大小。這導(dǎo)致機器學(xué)習(xí)用例的優(yōu)化處理。

ARM 嵌入式工具高級總監(jiān) Reinhard Keil 表示：“最新的 CMSIS 版本 5.8.0 對在 Cortex-M55 處理器中實現(xiàn)的 Helium 矢量擴展支持有額外的性能改進。這包括優(yōu)化 CMSIS-DSP 算法集合和用于機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的高效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核 CMSIS 集合?！?/p>

CMSIS 核心的啟動代碼

C 啟動代碼最初是在 CMSIS 5.6.0 中引入的，它增加了代碼的可移植性和復(fù)雜構(gòu)建的開發(fā)簡易性。CMSIS 核心中的設(shè)備啟動代碼現(xiàn)在可以直接用 C 語言編寫，這使其獨立于編譯器工具鏈。此外，CMSIS 5.8.0 的發(fā)布使 C 啟動成為設(shè)備的默認啟動。

進一步討論，GCC Linker Description 和 GCC Assembler startup 的更新很少。到目前為止，匯編代碼使用字節(jié)計數(shù)來進行 BSS（由符號開始的塊）和零部分的初始化的復(fù)制/零表。另一方面，C 啟動代碼使用字數(shù)而不是字節(jié)數(shù)。在 CMSIS 5.8.0 中，兩個啟動代碼變體都使用相同的復(fù)制/零表布局。因此，它提供了從匯編代碼到 C 啟動代碼來回切換的靈活性。

Armv8-M Assembler 啟動已更新為使用 CMSIS 5.8.0 版本的 GAS 語法。最新的 ARM 編譯器 6 支持傳統(tǒng)的 Arm Assembler（armasm），使軟件向后兼容所有設(shè)備。Arm Compiler 6 以 LLVM/Clang 為基礎(chǔ)，因此較新處理器的匯編代碼需要采用 GAS 語法。

CMSIS 是一個開源項目

CMSIS 是 GitHub 上的一個開源項目。由于先前版本的實現(xiàn)在某些小點上使接口失敗，因此很少出現(xiàn)問題。這些問題中的大多數(shù)將在下一個版本中得到解決，但可以通過在本地技術(shù)堆棧中進行一些更改來解決它們。您可以通過訪問CMSIS 5.8.0 版本的 GitHub 查看這些問題和修復(fù)。

該存儲庫是開源的，因此它有助于解決用戶和合作伙伴報告的潛在安全漏洞問題。它允許每個用戶訪問詳細的修訂歷史、提交細節(jié)和已知問題，這些問題可能會影響一些依賴先前實現(xiàn)的副作用的用戶。

CMSIS 中屬于軟件打包和構(gòu)建過程的其他組成部分正在轉(zhuǎn)向 Open-CMSIS-Pack 項目，該項目可以增加開發(fā)和應(yīng)用方面的更多可能性。因此，這是一個由 Arm 和 NXP、STMicroelectronics 和 Linaro 等行業(yè)合作伙伴推動的開放式治理項目。

審核編輯：郭婷