電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）5月26日，科創(chuàng)板上市委發(fā)布2022年第43次審議會議結(jié)果公告。公告顯示，內(nèi)資測試大廠偉測半導(dǎo)體IPO成功過會。

去年12月底IPO開始被受理，時隔5個月的時間，上市快速進(jìn)展到過會階段，接下來將提交IPO注冊。偉測半導(dǎo)體本次公開發(fā)行股票不超過2180.27萬股，擬募集6.12億元資金，用于測試產(chǎn)能擴(kuò)充和研發(fā)中心建設(shè)。

成立于2016年的偉測半導(dǎo)體，專注于為上下游半導(dǎo)體企業(yè)提供集成電路測試服務(wù)，主營業(yè)務(wù)主要有晶圓測試、芯片成品測試，測試產(chǎn)品種類涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等，覆蓋通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

封測業(yè)是我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)勢產(chǎn)業(yè)，在全球前十大封裝測試廠商中，中國臺灣有5家，中國大陸有3家，合計市占率高達(dá)58.5%?，F(xiàn)封測業(yè)市場規(guī)模在持續(xù)擴(kuò)大中，2021年我國集成電路測試市場規(guī)模為316億元，同比增長19%。偉測半導(dǎo)體在景氣上行的市場下業(yè)績連續(xù)保持高速增長，已發(fā)展為第三方集成電路測試行業(yè)中規(guī)模位居前列的內(nèi)資企業(yè)之一。

天眼查顯示，偉測半導(dǎo)體成立6年時間里，前后就完成8輪融資，合計金額約6.68億元，投資方有東方富海、德同資本、泰達(dá)科投、君信資本、云澤資本、新潮集團(tuán)等知名投資機(jī)構(gòu)。企業(yè)現(xiàn)實(shí)際控制人為駢文勝，上海蕊測半導(dǎo)體科技有限公司為最大股東，持股44.08%。

業(yè)績翻倍增長 芯片成品測試業(yè)務(wù)突出

近三年，偉測半導(dǎo)體的營收和凈利呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，年均復(fù)合增長均超過100%。

偉測半導(dǎo)體主要財務(wù)數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)如下：

在營業(yè)收入方面，2019年-2021年偉測半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)的收入分別是0.78億元、1.61億元、4.93億元，分別同比增長78.38%、106.84%、205.93%，年均復(fù)合增長率高達(dá)151.41%。

在凈利潤方面，2019年-2021年取得的盈利分別是0.11億元、0.35億元、1.32億元，分別同比增長75.89%、208.98%、279.31%，年均復(fù)合增長率高達(dá)246.41%。顯而易見的是，偉測半導(dǎo)體不管是營收方面，還是凈利方面，增幅都在逐年擴(kuò)大，業(yè)績勢如破竹，年年創(chuàng)新高。

偉測半導(dǎo)體的營收主要來源于晶圓測試和芯片成品測試兩大業(yè)務(wù)。晶圓測試業(yè)務(wù)，2019年-2021年實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別是0.69億元、1.09億元、2.74億元，占總銷售收入的比例分別是92.41%、71.85%、58.11%，營收貢獻(xiàn)率超五成。芯片成品測試業(yè)務(wù)，2019年-2021年實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別是0.06億元、0.43億元、1.98億元，占總銷售收入的比例分別是7.59%、28.15%、41.89%。

從早期以晶圓測試為主，到后來加入芯片成品測試業(yè)務(wù)，這種轉(zhuǎn)變大幅提高了偉測半導(dǎo)體的營收規(guī)模。芯片成品測試業(yè)務(wù)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長力，2020年、2021年收入同比增長653.13%、361.21%。芯片成品測試服務(wù)量也大幅增加，從2020年的34247.23萬顆增長至2021年的157057.41萬顆，同比增長358.60%。

超200家優(yōu)質(zhì)客戶，有紫光展銳、兆易創(chuàng)新、中芯國際等大廠

招股書顯示，2021年偉測半導(dǎo)體的前五大客戶是客戶A、晶晨半導(dǎo)體、安路科技、兆易創(chuàng)新、中興微電子，相比2020年的晶晨半導(dǎo)體顯著增加訂單量。近三年前五大客戶穩(wěn)定在晶晨半導(dǎo)體、安路科技、中興微電子、普冉半導(dǎo)體之間。

偉測半導(dǎo)體的前五名客戶銷售情況如下：

2019年-2021年前五大客戶分別實(shí)現(xiàn)銷售收入為0.33億元、0.61億元、2.23億元，銷售占比分別為42.47%、37.76%、45.22%?？蛻艏卸容^高，且銷售占比也在快速提升中，若未來與前五大客戶合作出現(xiàn)不利變化，將導(dǎo)致銷售收入下降，存在收入增速放緩的風(fēng)險。

回顧偉測半導(dǎo)體客戶的拓展史，發(fā)現(xiàn)其最早的客戶是晶豐明源、艾為電子，2019年末開拓芯片成品測試業(yè)務(wù)后又導(dǎo)入長電科技、普冉半導(dǎo)體、復(fù)旦微電子、甬矽電子、東軟載波、中穎電子等國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司和封測廠商，2020年后向高端客戶拓展，與紫光展銳、中興微電子、比特大陸、晶晨股份、卓勝微、兆易創(chuàng)新等中國大陸高端的芯片設(shè)計公司建立合作。

技術(shù)水平比肩全球第一大測試廠京元電子

全球及中國大陸主要封測一體的企業(yè)有日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技，而跟偉測半導(dǎo)體一樣的獨(dú)立第三方測試企業(yè)有京元電子、欣銓、矽格、利揚(yáng)芯片、華嶺股份。

同行2021年營收情況如下：

頭部企業(yè)在業(yè)務(wù)上大多數(shù)是封裝和測試為一體，業(yè)務(wù)的營收規(guī)模會比偉測半導(dǎo)體要大得多。如若只以測試為主業(yè)的企業(yè)比較，偉測半導(dǎo)體營收比更早成立的華嶺股份和利揚(yáng)芯片要好。

同行在研發(fā)投入方面的情況：

偉測半導(dǎo)體近三年的研發(fā)費(fèi)用與同行企業(yè)相比較低，但是研發(fā)費(fèi)用占營收的比例維持著行業(yè)內(nèi)的較高水平。而且偉測半導(dǎo)體2021年研發(fā)投入比2020年增加了128.57%，是上述同行可比企業(yè)中，同比增幅最大的企業(yè)。可見即便營收規(guī)模小，但偉測半導(dǎo)體仍投入眾多資金用于研發(fā)。

近年通過持續(xù)的高研發(fā)投入，偉測半導(dǎo)體重點(diǎn)突破了6nm-14nm先進(jìn)制程芯片、5G射頻芯片、高性能CPU芯片、高性能計算芯片、FPGA芯片、復(fù)雜SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點(diǎn)。

技術(shù)水平對比，偉測半導(dǎo)體在晶圓尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高Pin數(shù)、最大同測數(shù)、Pad間距、封裝尺寸大小、測試頻率等參數(shù)上比肩全球第一大第三方測試企業(yè)京元電子及國內(nèi)大型的測試企業(yè)利揚(yáng)芯片。

技術(shù)上的優(yōu)勢帶動偉測半導(dǎo)體的客戶數(shù)量和業(yè)績規(guī)?？焖僭鲩L。2021年大賺1.32億元，擁有超200家優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶。

募投6億元擴(kuò)充高端測試產(chǎn)能

偉測半導(dǎo)體此次上市擬募集6.12億資金，用于“無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目”、“集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及補(bǔ)充流動資金。

偉測半導(dǎo)體在無錫的基地是2020年成立，其在產(chǎn)能擴(kuò)充方面發(fā)揮著重要作用。無錫基地成立后，晶圓測試產(chǎn)能總工時由2019年858459.88快速提升至2021年的1702212.96；芯片成品測試產(chǎn)能總工時也從2019年的28439.66提升至2021年1020205.89。

此次上市融資，偉測半導(dǎo)體將加大研發(fā)投入，突破先進(jìn)制程、高端芯片的測試難點(diǎn)，同時擴(kuò)充高端測試產(chǎn)能。

全球集成電路市場呈現(xiàn)周期性波動的特點(diǎn)，2020年-2021年處于景氣上升的時期，偉測半導(dǎo)體也在這時期實(shí)現(xiàn)業(yè)績高速增長，取得凈利翻漲2.8倍的好成績。但是據(jù)SIA近日公布的數(shù)據(jù)，2022年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1517億美元，環(huán)比下降0.5%。而且集成電路產(chǎn)量也表現(xiàn)出下行趨勢，2022年一季度累計產(chǎn)量達(dá)807億塊，同比下降了4.2%。全球芯片市場可能提前進(jìn)入降速增長的新周期，偉測半導(dǎo)體未來業(yè)績增速存在可能下滑的風(fēng)險。

偉測半導(dǎo)體正處于中低端測試產(chǎn)能向高端測試產(chǎn)能擴(kuò)充的關(guān)鍵期，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增產(chǎn)能會大幅提升。但是偉測半導(dǎo)體2020年才開始拓展高端的芯片設(shè)計客戶，未來全球市場需求下滑，新客戶導(dǎo)入難度將增大，可能面臨新增產(chǎn)能無法消化的風(fēng)險。