圣迭戈，2022年5月31日——村田旗下公司、專注于半導體集成技術的pSemi?Corporation今天宣布，將出席今年于美國科羅拉多州丹佛市舉辦的IEEE國際微波研討會（IMS 2022）。pSemi誠邀與會者于6月21日至23日前往丹佛市科羅拉多會議中心的7078號展位參觀交流。

pSemi銷售和營銷副總裁Vikas Choudhary表示：“我們pSemi團隊期待能夠在IMS上與射頻和微波領域的人士再次進行面對面溝通與交流，并向他們展示我們全新的用于5G基礎設施的產品。我誠摯邀請與會者前來我們的展位參觀，體驗我們的毫米波技術演示，了解我們有助于實現5G整個生態(tài)系統(tǒng)承諾的特色產品，并討論應用于5G和毫米波頻段的RF SOI技術在未來的發(fā)展趨勢。”

現場演示：5G毫米波集成模塊和IC

·基于5G毫米波輻射測試箱和波束調節(jié)的實時EVM測量系統(tǒng)

·利用基于3D極坐標和笛卡爾坐標的視頻和圖像直觀展示波束調節(jié)

·天線振子間的相位和幅度偏移校正展示

特色產品：完整的5G毫米波產品組合

·5G毫米波天線集成模塊

·5G毫米波波束賦形前端產品

·5G毫米波上下變頻器

·5G毫米波數字步進衰減器

·5G毫米波開關

特色產品：適用于5G Sub-6 GHz頻段的完整產品組合

·高線性度SP4T開關

·高隔離度SP4T開關

·接收機前端保護SPDT開關

·數字步進衰減器

MicroApps研討會

6月22日（星期三）下午2:45，pSemi系統(tǒng)和應用工程高級總監(jiān)Peter Bacon將舉辦一將舉辦一場主題為“5G NR挑戰(zhàn)和RFFE設計趨勢”的MicroApps研討會。在這場15分鐘的演講期間，演講者將對5G NR通信進行大致介紹，并討論最近的3GPP技術趨勢，包括雙連接和載波聚合，以及大功率用戶設備。此次演講將在9110號展位（WEMA52會議）舉行。

若要預約在IMS上與pSemi團隊召開會議，請發(fā)送電子郵件至sales@psemi.com。